作者：云潭，編輯：小市妹

作為一家芯片代工廠，要想供貨國內90%以上的新能源車企，覆蓋超80%的風光儲新能源終端，登頂中國最大車規(guī)芯片代工廠，需要多少時間？

芯聯集成給出的答案是——5年。

這家芯片領域的新兵（獨立發(fā)展算起），在新能源澎湃發(fā)展的時代跑出了加速度，并能在行業(yè)下行周期逆勢成長，著實令外界側目。

憑借快速的技術迭代，獨特的商業(yè)模式，一站式代工服務，聚焦新能源、智能化、物聯網，瞄向模擬芯片的星辰大海，芯聯集成已成為中國芯片產業(yè)崛起的新力量。

【逆勢增長】

提起芯片代工，一般會想起臺積電臺積電、三星、英特爾，尤其是臺積電攜3納米制程優(yōu)勢，俘獲了蘋果、高通、英偉達、AMD等大廠的青睞，并于近期反超伯克希爾哈撒韋，成為美股第7大上市公司。

不過，臺積電代工的芯片基本屬于數字芯片，下游應用于AI服務器和消費電子。而功率器件、模擬芯片等領域亦有巨大空間。

尤其是隨著電動汽車、風光儲能以及新型電網等行業(yè)的爆發(fā)，作為電能轉換與應用的核心芯片，IGBT等功率芯片迎來了發(fā)展紅利期。甚至有人將其稱作，實現碳中和的關鍵。

與此同時，在卷性能的背景下，800V高壓平臺已成為新能源旗艦車型的標配。以碳化硅（SiC）為代表的第三代功率半導體技術已成為技術升級的重要方向，加上高功率密度SiC先進封裝、高效電磁等方案，汽車效能進一步提升，同時增加續(xù)航里程。

成立僅5年，芯聯集成就躍升為中國規(guī)模最大的車規(guī)級IGBT芯片和模組代工廠，同時也為多家頭部新能源車企代工碳化硅芯片。速度之快，令外界側目。

相比臺積電極限追求單位面積內晶體管數量的擴充以提升芯片性能。芯聯集成的工藝主要為成熟制程，但這并非不先進的產能，反而憑借技術迭代，芯聯集成熨平了芯片行業(yè)的周期波動。

2023年，公司8英寸功率器件晶圓代工產品量價齊升，單價同比提升4.59%。帶動2023年公司營收逆勢增長15.59%至53.24億元，而2019年這一數字為2.7億元，也就是說通過4年時間體量增加了19倍。今年一季度繼續(xù)延續(xù)成長勢能，實現營收13.53億元，同比增長17.19%，虧損幅度大幅收窄。

芯聯集成聚焦“車載、工控、高端消費“三大市場。公司此前名為中芯集成，隸屬于中芯國際，其模擬芯片團隊主要側重MEMS（微機電系統(tǒng)）和功率器件。

2018年完成獨立拆分，彼時，埃隆·馬斯克帶領特斯拉Model 3正式量產，引發(fā)了全球汽車電動化的浪潮。芯聯集成敏銳地察覺到其中的市場潛力，于是決定進軍車載功率器件。前瞻性的布局，讓公司領先競爭對手一個身位。

3年后，國內新能源車開始爆發(fā)，公司成功抓住產業(yè)發(fā)展以及國產替代的紅利，車載業(yè)務貢獻度從2021年的4%躍升為2023年的47%。帶動公司業(yè)績連續(xù)站上新的臺階，并成為新能源汽車供應鏈中的重要角色。

目前，投資者擔憂的地方主要在于盈利能力，2023年公司虧損近20億，不過今年一季度已經大幅收窄至2.42億元。

但也要考慮到，芯聯集成前期花費了大量資金采購設備，每年保持高強度研發(fā)，2023年研發(fā)投入15.29億元，占營業(yè)比例高達28.72%，遠高于行業(yè)平均水平。

而且，公司采用5-10年折舊的會計準則，相對激進，前期會拖累公司利潤表現。當前，部分設備正退出折舊期，不利因素正不斷消弭。

2023年，公司經營性凈現金流26.14億元，同比大增95.93%，剔除折舊及攤銷費用后，實現EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）9.25億元，同比增長14.29%，資產負債率也已下降至50%以下。

因此，芯聯集成真實的盈利能力要好很多。

【獨特模式】

芯片領域巨頭環(huán)伺，市場環(huán)境變化極快，如何在激烈的競爭中脫穎而出，考驗著每一家企業(yè)的經營智慧。

不同于意法半導體、英飛凌、安森美等巨頭們采用的IDM（集成器件制造）模式，以及Fabless（無工廠）模式，也不同于傳統(tǒng)的Foundry(代工廠)模式，芯聯集成提出了貨架理論，以滿足迅速成長的中國終端需求。

這是一種獨有的商業(yè)模式，即提供一站式系統(tǒng)代工解決方案，可以理解為一個貨架，提供柔性的服務，靈活開放，滿足不同客戶的不同需求。

這種定制化、開放式的服務，使其擁有了超越IDM和普通代工的差異化優(yōu)勢和稀缺性。

目前，國內的清純半導體、瞻芯電子及眾多碳化硅初創(chuàng)公司基本都效仿國際巨頭采用IDM模式，集IC設計、工藝研發(fā)、生產、封裝測試為一體。這樣的優(yōu)勢是產業(yè)鏈長，利潤高，劣勢是不夠靈活，對變化莫測的市場適應能力較差。

芯聯集成有自己的方法論——“不做 IDM，而是發(fā)展系統(tǒng)代工模式”。既擁有設計、制造、測試、封裝等全部環(huán)節(jié)的能力，也可以只做其中任意一個環(huán)節(jié)。因此，芯聯集成更容易和想自己設計芯片的汽車客戶合作，也更能適應追求配置個性化，產品研發(fā)大幅縮短的新能源汽車產業(yè)。

據晚點LatePost報道，2023年，芯聯集成位居國內SiC器件出貨量第六位，前五名全是清一色的海外企業(yè)，包括意法半導體、英飛凌、Wolfspeed、安森美和羅姆。

但這些海外巨頭習慣于售賣標準化、高毛利的產品，而芯聯集成更能適應市場變化，其對客戶的粘性也大幅提升。

當前，蔚來、理想、小鵬、比亞迪等頭部車企都與芯聯集成建立合作關系，同時芯聯集成與國家電網南瑞半導體深度合作，并和寧德時代、陽光電源成立芯聯動力公司。

芯聯集成還致力于成為最懂應用的晶圓廠，在車廠規(guī)劃階段，就與客戶一同基于終端需求和痛點，定義新一代產品。

這樣一來，公司競爭力大幅增強，覆蓋超90%的新能源汽車品牌，進入80%以上的風光儲新能源終端。

通過創(chuàng)新商業(yè)模式，芯聯集成扛起了國內數?；旌舷到y(tǒng)芯片領域追趕世界先進的大旗。

【星辰大?！?/strong>

芯聯集成以IGBT車規(guī)級芯片起步，但并不局限于功率半導體，并已經擎畫了SiC（碳化硅）第二業(yè)務曲線，和模擬IC第三增長曲線。

截至2023年底，公司擁有兩條8英寸硅基晶圓月產17萬片，12英寸硅基晶圓1萬片/月的產能。IGBT出貨量位居國內市場第一，也是國內最大的車規(guī)級IGBT制造基地。IGBT已成為公司業(yè)績的壓艙石。

當前，傳統(tǒng)的IGBT迎來一場革命，相比硅基 IGBT，碳化硅MOSFET損耗更低，尤其在800V高壓平臺中，節(jié)省高頻模式下電能損耗，增加純電里程。在特斯拉帶動下，800V平臺更傾向于使用碳化硅功率器件。

Yole預測，到2027年，SiC為代表的第三代半導體市場規(guī)模將達62.97億美元，應用于新能源汽車領域的規(guī)模將達到49.86億美元。

意法半導體仰仗與特斯拉結盟，占據全球40%的市場份額。在國內，憑借靈活獨特的商業(yè)模式，芯聯集成掀起國產替代的旋風。

目前，公司SiC站住國內領先優(yōu)勢，SiC MOSFET中國廠商中出貨量第一，最新一代1200V SiC MOS達到業(yè)界領先水平。并在建設國內第首條8英寸碳化硅器件研發(fā)產線，目前工程批已下線，預計明年實現量產線通線。在電動車卷性能的背景下，公司產品將持續(xù)放量，預計2024年SiC產品將貢獻10億元以上的收入。

通過技術驅動，公司持續(xù)打造新的增長引擎。自2017年以來，公司每年切入新的產品領域。比如，從2021年起投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術的研發(fā)和產能建設，僅用兩年時間完成了3輪技術迭代，技術突破到量產遠快于國外同行。

之所以能夠如此之快的迭代，根基在于經過多年深耕，芯聯集成可以提供國內稀缺的BCD 120V車規(guī)G0工藝平臺和55nm BCD工藝平臺，應用覆蓋車規(guī)和高端工控及計算中心，且擁有業(yè)內特有的集成工藝技術平臺BCD+ eflash (SST)，IPS(BCD+MOS)和 BCD-SOI。

這為公司進軍模擬芯片領域打下了堅實的基礎，受益于汽車電子、能源革新和AI算力需求的井噴，全球模擬IC市場規(guī)模有望在2027年攀升至445億美金，年復合增長率達7%。

模擬芯片領域誕生了德州儀器、亞德諾、英飛凌等世界級巨頭，前景極為廣闊。我國是全球最大的芯片消費市場，但模擬芯片自給率僅有12%，打破海外依賴癥極為緊迫。

CPU、GPU、存儲芯片等數字芯片的競爭邏輯是遵循摩爾定律，不停歇地突破技術極限，臺積電、三星、SK海力士每年砸下百億美金，鑄造極深的壁壘，造出別人造不出來的先進芯片。這一領域贏家通吃，護城河極深，后入局者幾乎無法實現趕超。

而模擬芯片的制造門檻沒有這么高，因此行業(yè)快速卷入價格戰(zhàn)。芯聯集成的理念是打造技術溢價，通過快速迭代，不卷價格卷技術。

公司秉持“走一步，看三步，每年進入新的技術領域”的思路，先后進入車規(guī)級功率器件（IGBT、SiC MOS），業(yè)務緊跟市場需求，與中國新能源汽車共同成長，享受市場增長紅利。

模擬芯片產品種類繁多，廣泛應用于汽車，工業(yè)、能源、消費等領域。B級汽傳統(tǒng)燃油車型模擬芯片的用量約在160顆，電動車型則上升至400顆，C級電動車則要超過650顆。

新能源汽車、能源革命、AI算力的爆發(fā)，都在不斷催肥模擬IC市場規(guī)模。公司在模擬IC領域已經布局新能源汽車、數據中心等行業(yè)。

相比數字芯片，模擬芯片不太燒錢，但耗人，極度依賴工程師的經驗，就像老中醫(yī)一樣，需要不斷的揣摩。定制模擬芯片的研發(fā)周期長，盈利穩(wěn)定，替換成本高，行業(yè)巨頭ADI約有一半的收入來自于推向市場十年以上的產品，TI和ADI的毛利率都高達60%以上。

由于需要依賴經驗積累，模擬芯片廠商的競爭力、收入規(guī)模與產品的品類積累相關性很強。TI擁有超8萬種型號，近百年的積累，英特爾的型號數量和其相比，簡直小巫見大巫。

這也是芯聯集成需要每年入局新產品的一個內在邏輯。在切入模擬IC領域，公司也緊盯市場增量大蛋糕，比如時下火爆的AI。

AIGC井噴帶來AI服務器需求量的暴增，AI服務器中的電源管理芯片價值是普通服務器的3 倍到10倍，其中的DRMOS（主板節(jié)能技術）占整體價值的80%。

憑借低壓大電流BCD技術，芯聯集成可幫助AI服務器現更高密度電源管理方案， 滿足大電流開關，提供更高效的解決方案。

借助新的增長引擎，公司預計2026年跨過百億關口，相當于三年翻倍。

目前，根據NE時代統(tǒng)計，一季度芯聯集成的模組出貨量已經超過了超過了斯達半導，根據芯聯集成24年預計實現碳化硅收入10億看，相當于一個天岳先進（主營碳化硅襯底），但芯聯集成目前市值不及后兩者相加的七成，芯聯集成亟待價值回歸。

第一曲線夯實基礎，二三曲線及更多的業(yè)務線條的打造，芯聯集成將在模擬芯片的星辰大海中盡情遨游。

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