科技改變生活 · 科技引領(lǐng)未來
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文章來源：快科技
5月6日消息，據(jù)91Mobile報道，高通驍龍875將在今年晚些時候發(fā)布。
報道指出，驍龍875是高通首款基于5nm工藝制程打造的旗艦SOC，它采用Kryo 685架構(gòu)，集成Adreno 660 GPU，搭載Spectra 580圖像處理引擎，支持802.11ax、四通道LPDDR5內(nèi)存。
不僅如此，驍龍875還將搭載高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是繼X50和X55之后的高通第三代的5G解決方案，與之前X55正式發(fā)布正好間隔了一年的時間，尚不確定是集成驍龍X60還是外掛方案。
性能方面，驍龍X60是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。
此外，驍龍X60還搭配全新的QTM535 毫米波天線模組，該模組旨在實現(xiàn)出色的毫米波性能。QTM535作為高通第三代面向移動化需求的5G毫米波模組產(chǎn)品，較上一代產(chǎn)品具有更緊湊的設(shè)計，支持打造更輕薄、更時尚的智能手機。
按照慣例，搭載高通驍龍875的旗艦終端預(yù)計會在2021年年初陸續(xù)登場。
李夕明