11.3，iPhoneX如期開售。記憶猶新的是發(fā)布會(huì)上庫(kù)克的「onemorething」，還有那句「這是引領(lǐng)下一個(gè)十年的設(shè)備」。確實(shí)，iPhone上市十年，手機(jī)的形態(tài)從鍵盤機(jī)變遷到觸摸屏，但是近幾年來(lái)手機(jī)外觀的嚴(yán)重同質(zhì)化。全新外觀結(jié)合全新交

11.3，iPhone X如期開售。

記憶猶新的是發(fā)布會(huì)上庫(kù)克的「one more thing」，還有那句「這是引領(lǐng)下一個(gè)十年的設(shè)備」。

確實(shí)，iPhone上市十年，手機(jī)的形態(tài)從鍵盤機(jī)變遷到觸摸屏，但是近幾年來(lái)手機(jī)外觀的嚴(yán)重同質(zhì)化。

全新外觀結(jié)合全新交互操作的iPhone X的發(fā)布令人倍感期待。

開箱

包裝盒依舊四四方方，正面有iPhone X的證件照。

盒內(nèi)包含：iPhone X、5w電源適配器、lightning線纜、lightning耳機(jī)、lightning轉(zhuǎn)3.5mm耳機(jī)接口、說(shuō)明冊(cè)等

上手

這是蘋果第一次在iPhone上使用OLED材質(zhì)的屏幕，而且是一塊異形切割的OLED全面屏，點(diǎn)亮屏幕的視覺(jué)沖擊很強(qiáng)烈。

狹小劉海位置放置8個(gè)傳感器，等下拆開看。

玻璃和不銹鋼材質(zhì)的搭配，觀感和握持感都很舒適。

豎置的后置雙攝像頭，同樣使用不銹鋼材質(zhì)包裹。

底部對(duì)稱的設(shè)計(jì)，左側(cè)是麥克風(fēng)開孔，右側(cè)是揚(yáng)聲器開孔。

一、斷電

1.關(guān)機(jī)

2.拆除兩顆底部2顆五角螺絲

3.使用開屏器打開屏幕，屏幕和邊框之間有不干膠。

4.屏幕側(cè)邊開合，通過(guò)排線鏈接

5.使用Y型螺絲刀拆除5顆螺絲

6.取下排線固定擋板

7.使用撬棒斷開電池/屏幕連接排線，即可取下屏幕模組

二、拆屏幕

1.拆除三顆Y型螺絲

2.取下頂部揚(yáng)聲器等部件

頂部的揚(yáng)聲器通過(guò)導(dǎo)管將聲音導(dǎo)出，同時(shí)和底部揚(yáng)聲器組成雙聲道。這個(gè)還集成麥克風(fēng)、泛光感應(yīng)元件、環(huán)境光傳感器、距離傳感器。

iPhone X的屏幕使用OLED材質(zhì)，5.85寸分辨率2436*1125，這塊異型切割的OLED屏幕總成厚度僅有1.78mm，為主板和電池騰出更多空間，同時(shí)更加省電。

三、拆主板

1.斷開多達(dá)13根連接排線

2.使用十字螺絲刀拆除主板固定螺絲

3.從底部抽出主板

采用雙層疊加封裝技術(shù)的iPhone X主板高度集成,相對(duì)于iPhone 8Plus，面積減小減小30%。正反面都貼有散熱貼紙，正面14個(gè)排線接口。

四、拆附件

1.使用十字螺絲刀拆除2顆固定螺絲，取下后置雙攝

iPhone X后置雙攝采用雙1200w廣角和長(zhǎng)焦的搭配，雙像頭都支持光學(xué)防抖，體積相對(duì)于iPhone 8Plus大很多。

2.拆除底部7顆螺絲

3.取下金屬固定擋板

這個(gè)擋板起到固定作用，同時(shí)背面還有連接排線，還起到接地和天線連接的功能。

4.斷開連接排線，取下?lián)P聲器

揚(yáng)聲器體積通過(guò)排線連接，相對(duì)于iPhone 8Plus變小，為電池騰出空間。

5.斷開連接排線，取下Taptic Engine

同樣為了給電池騰出空間，Taptic Engine變小，但是厚度增加。

6.抽出4根電池易拉膠

7.取下電池

iPhone X使用了兩塊電池，MacBook&iPad有類似的設(shè)計(jì)，為了充分利用手機(jī)內(nèi)部空間。2716mAh，欣旺達(dá)電子代工。

8.取下頂部原深感攝像頭模組

依次是紅外像頭、前置像頭和點(diǎn)陣投影器,配合泛光感應(yīng)元件，組成原深感攝像頭模組.

原理是泛光感應(yīng)元件配合前置像頭識(shí)別到面部，點(diǎn)陣投影器投射出30000個(gè)肉眼不可見(jiàn)光點(diǎn)投影在面部，通過(guò)紅外像頭捕捉面部點(diǎn)陣圖案，再將數(shù)據(jù)送到A11仿生處理器，匹配面部數(shù)據(jù)，完成Face ID解鎖或者景深自拍和Animoji等功能。

玻璃后蓋使用膠水粘貼在金屬背板，金屬背板使用激光點(diǎn)焊固定在不銹鋼邊框。中間黑色是無(wú)線充電線圈。

邊框的頂部和底部依然是iPhone X的射頻天線，不同的是由于iPhone X的主板構(gòu)造，射頻同軸線一端連接到天線，一端連接到主板。

主板元件布局&簡(jiǎn)介

這次蘋果首次采用雙層封裝，使得iPhone X主板占用機(jī)身內(nèi)部更少面積。為其他元件騰出空間。

這種封裝技術(shù)含量很高，難度很大。同時(shí)后期維修難度也很大。

A板主要是邏輯運(yùn)算和控制芯片，包含A11仿生處理器、存儲(chǔ)芯片、電源管理芯片等。

B板主要是射頻芯片，包含基帶處理器、射頻處理芯片、射頻前端芯片和Wi-Fi芯片等。

iPhone X的芯片組與iPhone 8大致相同，但是雙層疊加的封裝，難度大很多。

點(diǎn)評(píng)

1.iPhone X的異形全面屏厚度僅為1.78mm，相對(duì)于傳統(tǒng)液晶屏厚度減少三分之一，OLED提供更好的顯示效果的同時(shí)，減少功耗。

2.頂部劉海區(qū)域，狹小的空間內(nèi)，蘋果塞入了多達(dá)8個(gè)傳感器，泛光感應(yīng)元件、點(diǎn)陣投影器、紅外像頭和前置像頭組成iPhone X的原深感攝像頭模組，提供Face ID、景深自拍和Animoji等功能。

3.采用最新的芯片組，A11仿生處理器帶來(lái)巔峰的性能。

4.供電采用雙電池方案，這也是目前提高機(jī)身內(nèi)部空間利用率的最優(yōu)解。

5.后置雙攝都支持光學(xué)防抖，體積更大，凸出更多，但是帶來(lái)更優(yōu)秀的畫質(zhì)。

6.雙層疊加的主板，占用機(jī)身更少的空間。但是增加組裝和維修的難度。

7.機(jī)身內(nèi)部復(fù)雜程度&集成度，再創(chuàng)新的新的高度！細(xì)節(jié)做工也是無(wú)可挑剔。

總結(jié)

這是小編拆過(guò)所有手機(jī)中，最為精密的一臺(tái)。iPhone X內(nèi)部設(shè)計(jì)十分緊湊，異常復(fù)雜。

OLED屏幕模組相對(duì)LCD，更加纖薄，為機(jī)身內(nèi)部提供更多的空間。

不銹鋼的機(jī)身搭配前后玻璃后蓋，帶來(lái)緊致的外觀和扎實(shí)的手感。

雙層疊加的主板和兩塊電池的設(shè)計(jì)，也是蘋果超強(qiáng)工業(yè)設(shè)計(jì)能力的體現(xiàn)。

那個(gè)劉海兒，立錐之地，容納原深感像頭模組等八個(gè)傳感器。

取消Touch ID，使用全新的Face ID，帶來(lái)更流暢的解鎖體驗(yàn)。

為了配得上iPhone X的硬件，蘋果還專門優(yōu)化的iOS11，全新的交互設(shè)計(jì)，去掉了那個(gè)使用了十年的home 鍵。

毋庸置疑，iPhone X配得上引領(lǐng)下一個(gè)十年的變革之作！