科技改變生活 · 科技引領(lǐng)未來
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被動元器件作為半導(dǎo)體行業(yè)通用性最強(qiáng)的電子元器件之一，多年來應(yīng)終端需求升級保持著平穩(wěn)增速。2016年底至2019年出現(xiàn)的被動元器件價(jià)格波動，打破了長年的穩(wěn)定局面，是什么原因帶來了價(jià)格波動？是偶然還是必然？未來的發(fā)展走勢如何？《國際電子商情》通
被動元器件作為半導(dǎo)體行業(yè)通用性最強(qiáng)的電子元器件之一，多年來應(yīng)終端需求升級保持著平穩(wěn)增速。2016年底至2019年出現(xiàn)的被動元器件價(jià)格波動，打破了長年的穩(wěn)定局面，是什么原因帶來了價(jià)格波動？是偶然還是必然？未來的發(fā)展走勢如何？《國際電子商情》通過市場調(diào)研分析得出，被動元器件尤其是MLCC（片式多層及陶瓷電容）短期內(nèi)可能仍有“余震”出現(xiàn)，但長遠(yuǎn)將保持穩(wěn)定發(fā)展態(tài)勢……
第一部分：被動元器件發(fā)展概述
被動元器件，又稱無源器件，是指自身不消耗電能且不需要外加電源就能正常工作的元器件，最常見的有電阻、電容、電感、陶振、晶振、變壓器等。多數(shù)情況下，業(yè)界習(xí)慣將“RCL”與被動元器件直接劃等號。RCL三個字母分別代表：電阻（R）、電容（C）和電感（L）。
電阻（R）在電路中的主要用于分流、限流、分壓、偏置、濾波（與電容器組合使用）和阻抗匹配等；電容（C）是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件，其特性主要是隔直流、通交流；電感線圈（L）是將絕緣的導(dǎo)線在絕緣的骨架上繞一定的圈數(shù)制成，其特性是通直流、阻交流。電感在電路中可與電容組成振蕩電路。三者在被動元器件中的產(chǎn)值占比分別為67%、14%、8%以及11%。
從當(dāng)前全球被動元器件競爭格局來看，日本企業(yè)獨(dú)占鰲頭，美國、韓國、中國臺灣及大陸企業(yè)各有所長。
村田（Murata）、TDK兩家日系企業(yè)年?duì)I收幾乎占據(jù)全球被動元器件50%以上的市場份額；美系廠商威世（Vishay）和基美（Kemet）也通過并購樹立了行業(yè)地位；韓國三星電機(jī)專注大容量MLCC，技術(shù)實(shí)力與市場滲透力可與村田抗衡，目前營收排名全球第二；臺灣形成了國巨（Yageo）（并購華亞、宸遠(yuǎn)、基美）領(lǐng)航，華新科技（Walsin）（并購匯僑、一等高電子）、厚聲、旺詮、奇力新等“群雄割據(jù)”的局面。
中國大陸被動元器件因起步較晚，主要以中低端產(chǎn)品為主（大陸進(jìn)口的電容價(jià)格為110-157萬美元/噸，而出口的價(jià)格只有38-50萬美元/噸），但也陸續(xù)涌現(xiàn)出風(fēng)華高科、宇陽科技、潮州三環(huán)、福州火炬電子等一批優(yōu)秀企業(yè)。
第二部分：MLCC價(jià)格波動的合理性分析
一、MLCC“C”位出道
在三大被動元器件“RCL”中，電容（C）的價(jià)值最高，而電容（C）中最主流的當(dāng)屬陶瓷電容，約占電容市場50%的份額。據(jù)《國際電子商情》統(tǒng)計(jì)，2019年全球陶瓷電容市場規(guī)模已超百億美元，國內(nèi)市場超過500億元人民幣。陶瓷電容分為單層陶瓷電容器、MLCC（片式多層陶瓷電容器）和引線式多層陶瓷電容器。其中，MLCC除具備“隔直通交”的電容通性特點(diǎn)外，還具有“低ESR、耐高壓/高溫、體積小、比容大、壽命長、可靠性高、適合表面安裝”等突出特點(diǎn)，外加性能和成本優(yōu)勢，市場規(guī)模約占整個陶瓷電容的92%左右。
隨著MLCC可靠性和集成度的提高，目前MLCC已成為全球用量最大、發(fā)展最快的片式元器件之一。預(yù)計(jì)2020年MLCC需求量將擴(kuò)大至4萬億只。
從應(yīng)用端來看，對芯片、元器件尺寸有高要求的智能手機(jī)、可穿戴、TWS真無線耳機(jī)等輕薄型消費(fèi)電子產(chǎn)品，對0201、01005型號的需求遠(yuǎn)大于其它應(yīng)用；智能家電等應(yīng)用集中在0603、0402和0201，而車載、工控、大型醫(yī)療設(shè)備等因?qū)Τ叽纭r(jià)格并不敏感，需求仍停留在1206、0804、0603等中大尺寸，但這些領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品一致性、可靠性以及容值等有著超高要求。在小型化方向上，村田走在世界前列，村田超小型008004型號的MLCC已步入量產(chǎn)且領(lǐng)先友商。
二、MLCC缺貨漲價(jià)分析
自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)誕生以來，因行業(yè)周期性調(diào)整、供需失衡以及金融危機(jī)帶來的芯片和元器件價(jià)格波動成為常態(tài)。而對于“通用性強(qiáng)、技術(shù)迭代慢、單價(jià)低且市場規(guī)模巨大”的被動元器件來說，2016年底-2019年二十年難得一遇的行業(yè)大缺貨和漲價(jià)潮，有些出人意料。那么，它是行業(yè)的必然還是偶然？背后有怎樣的推動因素？價(jià)格波動會成為一種常態(tài)嗎？
1、MLCC價(jià)格波動歷史探尋
從2000年開始，隨著計(jì)算機(jī)發(fā)展的成熟以及移動設(shè)備的爆發(fā)式增長，被動元器件發(fā)展逐漸步入正軌。自2000年以來，MLCC經(jīng)歷過幾個階段的價(jià)格波動期：2001-2002年、2003年-2005年，2009年-2010年以及2016年底-2019年。
其中，2001-2002年主要因原材料技術(shù)升級，實(shí)現(xiàn)了鎳、銅賤金屬對鈀、銀貴金屬的替代，成本大幅下降，同時(shí)SMT技術(shù)得到發(fā)展，合力推動MLCC減低成本，單價(jià)下調(diào)；2003年-2005年與2009年-2010年兩個時(shí)間段皆因大經(jīng)濟(jì)環(huán)境所致，前者受到互聯(lián)網(wǎng)泡沫影響，后者受金融風(fēng)暴影響。而隨著后期經(jīng)濟(jì)環(huán)境從低迷到復(fù)蘇，需求反彈帶動上游產(chǎn)能緊張而短時(shí)缺貨，但這兩個階段價(jià)格波動幅度可控，漲幅均在30%以內(nèi)。
相比之下，2016年底-2019年的價(jià)格波動皆因MLCC供需失衡導(dǎo)致，而供需失衡背后的推動因素來自于產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)移，特別是日系被動元器件巨頭淡出消費(fèi)類低利潤市場，朝著汽車、工控、醫(yī)療等高利潤領(lǐng)域轉(zhuǎn)移。中低端市場缺口由原廠、代理商逐級向下延伸，牛鞭效應(yīng)顯現(xiàn)。
下面將重點(diǎn)分析2016年底-2019年這波MLCC價(jià)格波動的原因。
2、2016年底-2018年，原材料漲價(jià)+供需失衡，致缺貨漲價(jià)；
（1）原材料價(jià)格上漲10%；
從供應(yīng)鏈的最前端來看，2016年底開始的MLCC缺貨的其中一個原因在于原材料價(jià)格上漲。MLCC成本構(gòu)成包括原材料成本、包裝材料、設(shè)備折舊、人工成本等部分。原材料成本又由陶瓷粉末、內(nèi)電極、外電極等構(gòu)成。原材料在高容MLCC中的成本占比達(dá)60%以上。
陶瓷粉末是MLCC的核心原料且受環(huán)保要求影響大，日本廠商憑借超高溫技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢在陶瓷粉末市場份額占比超過70%，2018年陶瓷粉末市場漲價(jià)10%左右；除陶瓷粉末外，還一重要原材料為電極金屬（銅、銀、鎳），自2016年9月以來，銅價(jià)格明顯上浮刺激MLCC價(jià)格高升。2017年，被大量用于MLCC的鈀金屬材料價(jià)格上漲50%。除此，包裝材料在國家環(huán)保整治的大背景下推高價(jià)格，設(shè)備折舊、人工成本的變化等皆是價(jià)格攀升的推力。
整體來看，原材料對MLCC的價(jià)格整體影響較小，一是10%的漲幅不大，二是原材料在常規(guī)型MLCC的成本占比并不高。因此，對整體MLCC成本的影響有限。
（2）供需失衡，致價(jià)格波動
供應(yīng)端：村田/TDK產(chǎn)能向高端轉(zhuǎn)移，中低端市場缺口拉大；
從供應(yīng)端來看，MLCC產(chǎn)能主要集中在村田、三星電機(jī)、國巨、太陽誘電和TDK等五大原廠手中，共占全球約87%的市場份額。
從2016年開始，日系廠商村田、太陽誘電、TDK、京瓷等將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向發(fā)展空間更大、利潤更高的汽車、工業(yè)及醫(yī)療市場，逐漸放棄低端消費(fèi)電子市場，致使中低端MLCC市場缺口不斷拉大，進(jìn)而致價(jià)格抬升。
村田是全球第一大被動元器件生產(chǎn)廠商。自成立至今，村田遵循“并購與減負(fù)”并重的策略，在并購擴(kuò)大規(guī)模的同時(shí)放棄累贅業(yè)務(wù)。而這跟其在2017年開始淡出MLCC消費(fèi)市場的舉措相吻合。
2016年底，村田宣布大幅壓縮0805、0603、1210/1uf以下全系列產(chǎn)品產(chǎn)能；2017年，村田因優(yōu)先滿足大客戶蘋果iPhone8的產(chǎn)品供應(yīng)，加大了MLCC的市場缺口；2018年3月宣布將“舊產(chǎn)品群”產(chǎn)能消減50%，并上調(diào)部分“舊產(chǎn)品群”價(jià)格，供需缺口進(jìn)一步加大。
TDK是全球第二大的被動元器件生產(chǎn)商，也是第一個發(fā)出被動元器件結(jié)構(gòu)性調(diào)整正式通知的企業(yè)。2016年Q1，TDK硬性取消未交付訂單，2016年年中宣布淡出常規(guī)型MLCC市場，帶動村田等廠商陸續(xù)放棄中低端市場。日本大廠京瓷2018年2月宣布停產(chǎn)0402、0603尺寸的104、105規(guī)格MLCC，而這些型號均為市場最缺、漲幅最大、用量最大的規(guī)格。
作為全球第二大的MLCC廠商，韓國三星電機(jī)因受到2016年Note 7爆炸事故的拖累導(dǎo)致三星MLCC品質(zhì)管理加強(qiáng)，交貨周期拉長。三星電機(jī)MLCC市占率高達(dá)23%，其品控對MLCC高端市場供應(yīng)造成不小的沖擊。
被日系企業(yè)放棄的中低端市場產(chǎn)能全部壓向中國臺灣和大陸企業(yè)，而因MLCC技術(shù)門檻高以及設(shè)備的交付周期等限制，臺系和陸系廠商難在短期內(nèi)填補(bǔ)空缺，這也就有了2017年MLCC價(jià)格猛升、臺系原廠領(lǐng)漲的現(xiàn)象出現(xiàn)。
需求端：新能源汽車/智能手機(jī)/工控對MLCC需求量猛增；
汽車電子。汽車電子要求MLCC朝著“高端化、精細(xì)化”的方向發(fā)展。目前汽車電子對MLCC的需求主要來自ADAS等技術(shù)應(yīng)用驅(qū)動汽車電子化及新能源汽車對MLCC需求量的顯著提升。
據(jù)《國際電子商情》統(tǒng)計(jì)，一臺普通燃油車對MLCC的平均用量為3000顆，且都是常規(guī)型號產(chǎn)品。混合動力和插電式混合動力車所需的數(shù)量約為12000顆。而純電動汽車所需的數(shù)量約為18000顆。初步計(jì)算，純電動汽車所需的MLCC數(shù)量大約是傳統(tǒng)內(nèi)燃車的6倍。
未來，隨著新能源汽車產(chǎn)銷量的提升以及ADAS等應(yīng)用加速滲透，預(yù)計(jì)車用MLCC的市場需求將突破6000億顆，成為高端MLCC需求的最大推力。
消費(fèi)電子。消費(fèi)電子占據(jù)著MLCC 70%的消量比，其中智能手機(jī)功能升級及通信頻段增多，對超小型MLCC的需求顯著。
智能手機(jī)全面屏、無線充電、人臉識別、多攝像頭等功能的提升，加大了對小型化MLCC的需求。目前，一部普通4G手機(jī)MLCC用量約300-400顆，一部高端4G手機(jī)用量1100顆左右，如iPhoneX的MLCC用量達(dá)到1100顆，是iPhone4S的兩倍。
同時(shí)，手機(jī)通信頻段的增加，將帶來超小型MLCC的需求量攀升，如LTE手機(jī)的MLCC用量約300-500顆，而LTE-advanced手機(jī)的MLCC用量約550-900顆。未來，5G手機(jī)對MLCC的需求量,在Sub-6Ghz手機(jī)中將增加10-15%,在毫米波手機(jī)中將增加20-30%。
工業(yè)控制。《國際電子商情》預(yù)計(jì)，工業(yè)控制用MLCC未來年復(fù)合增速將達(dá)到10%以上。2018-2019年5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)如火如荼展開以及國家大力推動工業(yè)自動化落地，都加大了對MLCC需求量的提升。
汽車和工業(yè)市場前景樂觀，是日系企業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的主要原因。以日本太誘的業(yè)績增長來源為例，2018年Q4太誘電容產(chǎn)品環(huán)比增長8%，主要來自于車載和工業(yè)領(lǐng)域（通信基站、服務(wù)器等）；公司車載和工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)品營收占比持續(xù)提升，2017年Q4占比為30%，2018年Q4占比提升到40%，提升10個百分點(diǎn)。
（3）產(chǎn)業(yè)鏈對MLCC短缺預(yù)估不足，敏捷性客戶先領(lǐng)產(chǎn)能，導(dǎo)致市場反應(yīng)較慢的部分客戶缺貨急速放大；
供需缺口拉大的還一個原因在于，行業(yè)對前期缺貨的預(yù)判不足，導(dǎo)致有優(yōu)勢渠道資源的客戶搶先領(lǐng)走產(chǎn)能，進(jìn)而導(dǎo)致反映慢速的客戶缺口急劇擴(kuò)大，加上缺貨恐慌心理造成的下游重復(fù)下單、數(shù)倍于以往需求量下單等行為加劇缺貨的嚴(yán)重性。
（4）渠道商利用信息不對稱性，蓄意囤貨，抬高價(jià)格；
除此，渠道商利用信息不透明蓄意囤貨抬高價(jià)格，也是一大誘因。日系原廠MLCC產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶來的中低端市場短缺信息下沉，給專注中低端市場的原廠和渠道商帶來巨大的受益空間，特別是以國巨、華新科技等為代表的臺系企業(yè)，幾乎承載了95%日系轉(zhuǎn)產(chǎn)產(chǎn)能。這些原廠及渠道商借用行業(yè)“話語權(quán)”囤貨，加劇供需管道的疏通阻力，導(dǎo)致價(jià)格長居高位。
3、“余震”效應(yīng)：MLCC價(jià)格二次波動分析
2019年9月、2020年1月，MLCC市場再次傳出缺貨漲價(jià)的消息。《國際電子商情》判斷，這是缺貨“大地震”后的“余震效應(yīng)”。
根據(jù)物理經(jīng)驗(yàn)，每一次大地震過后并不會馬上歸于平靜。地殼活動會通過余震不斷釋放壓力，且余震的振幅呈逐次遞減趨勢。
MLCC價(jià)格波動也有“余震效應(yīng)”。自2018年Q3開始MLCC反轉(zhuǎn)暴跌之后，原廠和代理商庫存高筑，原廠開工率減半以消化現(xiàn)有產(chǎn)能，在2019年Q3庫存消化殆盡及旺季需求到來的刺激作用下，“余震效應(yīng)”顯現(xiàn)。具體有以下幾點(diǎn)：
（1）金九銀十，需求反彈；
截至2019年Q3，MLCC經(jīng)過一年時(shí)間的庫存消化，供需近乎達(dá)到平衡。加上Q3恰逢“金九銀十”，需求端進(jìn)入旺季，同時(shí)5G基站建設(shè)如火如荼，5G手機(jī)相繼發(fā)布、礦機(jī)需求回暖，帶動MLCC需求再一次火熱，價(jià)格上浮約10-20%。
之前因庫存積壓，原廠采取了減產(chǎn)措施，盡管2019年Q3需求稍有復(fù)蘇，但原廠開工率仍不高（人工難招），產(chǎn)能輸出減少，因此，這波小漲繼續(xù)延伸至2020年初。目前來看，這一波價(jià)格反彈動力并不強(qiáng)勁，市場供需仍處于小幅震蕩調(diào)整期。
另外，因2009年-2010年被動元器件漲價(jià)時(shí)，包括村田、三星電機(jī)、TDK、太誘在內(nèi)的日韓原廠積極擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致產(chǎn)能嚴(yán)重過剩，進(jìn)而導(dǎo)致MLCC價(jià)格大幅下滑，盈利能力受損。因此，對于2016年底-2018年的這一波漲價(jià)后的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，這些廠商都顯得十分謹(jǐn)慎和保守，“余震”出現(xiàn)已成必然。
（2）某原廠接急單，質(zhì)量把控失誤，大面積回收，造成市場空缺；
據(jù)《國際電子商情》了解，2019年Q3的MLCC缺貨漲價(jià)的“余震”，還一大原因在于某臺系廠商因市場“突襲”缺貨，接下不少急單，通過大量招工趕貨導(dǎo)致MLCC品質(zhì)出現(xiàn)問題，大面積召回次品而加劇了市場空缺。
（3）供應(yīng)過于謹(jǐn)慎，各環(huán)節(jié)（原廠、代理商、客戶）庫存低位，需求稍有波動，便會擾動價(jià)格，呈現(xiàn)個別產(chǎn)品輪次漲跌態(tài)勢；
2019年Q3與2020年1月 MLCC的漲價(jià)集中在104、105容值的0402、0201型號上面，漲價(jià)幅度約10-30%，0603等個別型號的漲價(jià)幅度超過3倍，漲幅最大的0603 104K 50V型號從7元/K漲到21元/K。
因目前MLCC已至庫存消化的“零界點(diǎn)”，需求端稍有波動就會擾亂價(jià)格走勢，不過這波漲價(jià)因集中在少數(shù)幾個型號，市場缺口不大，“震幅”第次減小，缺貨和漲價(jià)的能見度大大提高。
三、小結(jié)：2016年底-2019年MLCC價(jià)格波動，整體可歸結(jié)為以下幾點(diǎn)：
（1）不同于存儲產(chǎn)品的強(qiáng)周期性、強(qiáng)迭代能力，MLCC作為電子行業(yè)的“大米”，其“通用性+技術(shù)迭代慢”的特征，決定其價(jià)格和供需不會頻繁波動；
（2）大經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響（外因）和產(chǎn)能結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移（內(nèi)因），是價(jià)格波動的來源。一旦新的體系和格局建立之后，MLCC會在新的周期里長期平穩(wěn)發(fā)展；
（3）不同于存儲等芯片的“寡頭”局面，MLCC原廠的參與者較多，難出現(xiàn)絕對壟斷局面，價(jià)格操控不易；
（4）“缺貨漲價(jià)”給產(chǎn)業(yè)和企業(yè)造成的傷害遠(yuǎn)大于收益。以2009-2010年缺貨為例，日企大擴(kuò)產(chǎn)已經(jīng)嘗到了“苦果”，對行業(yè)起到警示作用；
（5）未來，AI、大數(shù)據(jù)結(jié)合電商等手段的應(yīng)用，將逐漸消除供應(yīng)鏈“信息不對稱”的灰色地帶，蓄意炒貨行為也將受到約束；
（6）中國廠商話語權(quán)太小，不能影響市場，價(jià)格競爭將不會成為主流。
第三部分：技術(shù)趨勢、市場前景分析
MLCC屬于資本和資本密集型行業(yè)，具有非常高的行業(yè)壁壘。MLCC的生產(chǎn)工藝較高，主要難點(diǎn)在于原材料制作要求高以及陶瓷粉料/金屬電極共燒技術(shù)壁壘高等。相比日韓系廠商，臺系和陸系廠商的差距較大。
1、技術(shù)趨勢：五“高”一“小”；
“高容、高壓、高頻、高溫、高精度”“小型化”是MLCC的技術(shù)發(fā)展方向。從未來的競爭格局來看，無論是材料、工藝還是技術(shù)研發(fā)，仍將是日韓持續(xù)領(lǐng)先、臺灣和大陸跟進(jìn)的格局。
（1）日系：材料、工藝和技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先；
首先是日系企業(yè)，以村田、TDK、太陽誘電、京瓷為代表的廠商仍將在領(lǐng)先材料（陶瓷粉料）和制造工藝等方面領(lǐng)先行業(yè)，引領(lǐng)MLCC“高容、高壓、高頻、高溫、高精度”、“小型化”的技術(shù)演進(jìn)方向。
在產(chǎn)品小型化方面，01005甚至008004等小尺寸產(chǎn)品將用于對尺寸有高要求的5G手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品，且隨著單機(jī)需求量的攀升而受益?！案呷?、高壓、高頻”也將跟隨5G技術(shù)“高頻率、多頻段”等要求不斷精進(jìn)技術(shù)。
（2）臺系：占據(jù)中低端主導(dǎo)，往高端突破；
相對日系企業(yè)，以國巨、華新科技、禾伸堂等為代表的臺系企業(yè)不僅在這一波缺貨漲價(jià)潮中獲益頗豐，還將持續(xù)受益日系企業(yè)轉(zhuǎn)產(chǎn)帶來的長久市場利好。
臺系企業(yè)的特點(diǎn)在于產(chǎn)能飽滿，如國巨在低容值MLCC方面是全球主要供應(yīng)商，而臺系企業(yè)的不足在于，在材料、工藝和高容值等高端產(chǎn)品的技術(shù)積累不及日系企業(yè)長久。可以預(yù)見，未來較長時(shí)間內(nèi)，臺系企業(yè)的業(yè)務(wù)重心仍將在中低端市場，同時(shí)面臨來自陸系被動元器件企業(yè)的搶食。
當(dāng)然，日系企業(yè)也在朝著高端市場突破，比如國巨2019年收購了美國知名被動元器件廠商Kemet（基美），在高端鉭電容、鋁電解電容方面樹立了業(yè)績額權(quán)威。同時(shí)在MLCC高容值、高頻方向加大投入，試圖縮短同日系廠商的差距。
（3）、陸系：積極開拓中低端市場，在特色工藝、小型化等方向上做出特色；
相比日系和臺系企業(yè)，大陸被動元器件起步較晚，不論是產(chǎn)業(yè)鏈最前端核心材料的研發(fā)、工藝成熟度，還是市場規(guī)模均有不小的差距，高端MLCC材料仍需要依賴進(jìn)口。
大陸最早成立且產(chǎn)能最大的風(fēng)華高科（1985年）在產(chǎn)品策略上“全面開花”，容阻感全面布局且聚焦于中大尺寸（0603及以上）通用型產(chǎn)品，在本土中低端市場占有一席之地。
宇陽科技則專注于走“小尺寸”路線，目前其0201和01005型號的產(chǎn)品打入國內(nèi)一線智能手機(jī)品牌，在“小型化”方面逐步縮短同日系廠商的差距。
在2017-2018年的漲價(jià)潮中，風(fēng)華高科和宇陽同樣受益較大。未來，陸系廠商可能將與臺系廠商在中低端市場形成競爭。陸系廠商的優(yōu)勢在于本地化服務(wù)和市場響應(yīng)速度。大陸MLCC的發(fā)展方向仍在于“高容值、小尺寸”產(chǎn)品的突破，以及在高端材料和特色工藝上面不斷精進(jìn)，逐步縮短同日臺系友商的差距。
2、市場前景樂觀
從需求端來看，未來MLCC市場前景可期。5G智能手機(jī)、新能源汽車、工控、IoT、工業(yè)自動化等應(yīng)用領(lǐng)域前景樂觀，將帶動MLCC快速穩(wěn)步起量。下面是《國際電子商情》針對全球主要MLCC原廠（村田、TDK、三星、國巨、華新科技、風(fēng)華高科、宇陽）的MLCC擴(kuò)產(chǎn)情況進(jìn)行的梳理及對未來競爭格局分析。
在MLCC漲價(jià)之前，原廠對擴(kuò)產(chǎn)MLCC持謹(jǐn)慎的態(tài)度。隨著MLCC市場景氣度提升，2018年被動元器件巨頭陸續(xù)新增MLCC產(chǎn)能，新產(chǎn)線的達(dá)產(chǎn)時(shí)間集中于2019年末至2021年之間。值得注意的是，日韓系廠商更關(guān)注高端MLCC，新增部分產(chǎn)能并不會直接影響中低端MLCC市場格局。在接下來的幾年內(nèi)，隨著大量高端MLCC產(chǎn)品投產(chǎn)，將促使電容產(chǎn)業(yè)的市場競爭格局發(fā)生變化。
日韓企業(yè)將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向車載應(yīng)用的趨勢明顯。2018年底，村田、太誘和三星電機(jī)分別針對高端MLCC擴(kuò)產(chǎn)10%、10%和20%，且投資范圍逐步加大。從上表中看出，村田已搶先在2019年6月宣布斥資290億日元興建一座MLCC新廠，以迎合車電MLCC的需求，新廠預(yù)計(jì)2019年12月底完工，2020年投入量產(chǎn)。太誘在新瀉針對高端MLCC投資150億日元，新增產(chǎn)能達(dá)40%，遠(yuǎn)高于常規(guī)MLCC 10%的新增產(chǎn)能。
三星電機(jī)雖在消費(fèi)市場與村田齊頭并進(jìn)，但在車規(guī)產(chǎn)品上仍落后村田、太陽誘電。為了強(qiáng)攻車載MLCC并挑戰(zhàn)村田的龍頭地位，三星電機(jī)投資了5,000億韓元（4.43億美元）擴(kuò)產(chǎn)天津工廠，計(jì)劃于2020后釋放產(chǎn)能。
臺灣地區(qū)的國巨將分別針對常規(guī)MLCC和高端MLCC進(jìn)行投產(chǎn)，在捍衛(wèi)住中低端市場“龍頭”寶座的同時(shí)往車規(guī)等高端MLCC產(chǎn)品滲透；禾伸堂目前維持10億只的月產(chǎn)能，并在桃園龍?zhí)稄S擴(kuò)產(chǎn)高端MLCC；大陸風(fēng)華高科和宇陽科技各有側(cè)重，車載市場逐漸成為風(fēng)華高科市場開拓重點(diǎn)領(lǐng)域之一；宇陽科技的“小型化、高容值”MLCC依然是投產(chǎn)的重心所在，緊追村田的小型化應(yīng)用趨勢。
第四部分：其它被動元器件供需、價(jià)格趨勢分析
一、其它電容：
根據(jù)制造材質(zhì)不同，除了陶瓷電容，電容還分為鋁電解電容、鉭電解電容和薄膜電容等。鋁電解電容的優(yōu)勢有“成本低、電容量大、電壓范圍廣”等，適用于大容量、中低頻率電路；鉭電解電容的優(yōu)勢是“壽命長、適宜貯存、受溫度影響小”，適用于儲能、低頻旁路、電源濾波等；薄膜電容的優(yōu)勢是“損耗低、阻抗低、耐壓能力強(qiáng)”等，常見于濾波器、震蕩電路、儲能電路等。
鋁電解電容。作為2016-2018年三大缺貨被動元器件之一，鋁電解電容在終端應(yīng)用十分廣泛，涵蓋消費(fèi)類電子、通信、電腦及周邊、工業(yè)控制、節(jié)能照明等領(lǐng)域。其中，消費(fèi)電子、電腦及周邊、節(jié)能照明占比較高，分別高達(dá)45%、24%和14%。
全球前五大鋁電解電容器廠商有四家是日本企業(yè)，包括Chemi-con、Nichicon、Rubycon 和 Panasonic，日系企業(yè)還有TDK-EPCOS等。韓國有三瑩、三和等。中國大陸艾華集團(tuán)、南通江海為鋁電解電容龍頭企業(yè)，臺灣地區(qū)有立隆電子、智寶以及港資萬裕三信等。
2018年初，鋁電解電容龍頭企業(yè)——尼吉康對插腳式和螺桿式鋁電解電容所有型號領(lǐng)漲5%，帶動鋁電解電容一波漲勢。
鋁電解電容漲價(jià)原因在于：（1）日本企業(yè)因生產(chǎn)成本高，逐漸退出中低端鋁電解電容市場，轉(zhuǎn)向附加值較高的片式電容器、工業(yè)用高壓電容及高分子固態(tài)鋁電解電容的發(fā)展；（2）因中國環(huán)境法規(guī)限制，部分小廠商遭淘汰出局，導(dǎo)致主要材料鋁箔供不應(yīng)求；（3）受益新能源汽車充電樁、智能手機(jī)快充、LED照明、變頻空調(diào)等需求爆發(fā)，鋁電容市場快速發(fā)展，拉動電極箔需求上揚(yáng)。
從價(jià)格波動幅度來看，鋁電解電容漲幅并不高。因受到體積的限制，鋁電解電容并未應(yīng)用到消費(fèi)電子，而更多的出現(xiàn)在工業(yè)、汽車、家電、照明等領(lǐng)域。因此，其漲價(jià)的幅度和周期遠(yuǎn)不及MLCC和片式電阻。
展望未來，LED燈的快速普及、手機(jī)/平板/PC等消費(fèi)電子用的充電器/適配器需求增長，以及高清數(shù)字電視增量、電器變頻化等，都將對鋁電解電容的需求提升；同時(shí)，工業(yè)、汽車、通信等均需使用大量的鋁電解電容。特別是5G 時(shí)代，通信設(shè)備的換代升級，如程控交換機(jī)、服務(wù)器、路由器、移動通信基站等都將推動鋁電解電容需求提升。
鉭電容。鉭電容漲價(jià)主要有兩個原因：一是原料鉭價(jià)格上漲；二是勞動力成本的增加。目前，鉭電容器片式化率已經(jīng)超過了90%。未來，隨著電子行業(yè)“小型化、智能化”趨勢，鉭電容器的發(fā)展方向仍是不斷提高電容量，或在相同容量下減少體積。鉭電容在通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、航天航空以及國防軍工上均有應(yīng)用，尤其將受益于汽車電子市場帶旺需求。
薄膜電容。在全球范圍里，日本Nichicon、德國Wima、意大利ICEL和美國的CDE，是頂級薄膜電容生產(chǎn)商的代表；而在產(chǎn)量方面，日本松下電工和德國EPCOS、美國Kemet（被國巨并購）是全球最主要的薄膜電容生產(chǎn)商。因薄膜電容整體市占率較低，近年來市場并未出現(xiàn)明顯的價(jià)格波動。
薄膜電容因具有“無極性、耐壓高、頻率響應(yīng)廣、溫度特性好”等優(yōu)勢，在整流器、逆變器、變頻器等變流電路領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，未來發(fā)展前景樂觀。
總的來說，因鉭電容和薄膜電容市場規(guī)模占比較小，價(jià)格波動并未對行業(yè)造成震蕩效應(yīng)，未來也將保持穩(wěn)步上升趨勢。
二、電阻
片式電阻是僅次于MLCC的第二大被動元器件缺貨漲價(jià)產(chǎn)品，2016年-2019年片式電阻價(jià)格也經(jīng)歷了“過山車”般的跌宕起伏，RC系列厚膜電阻全線領(lǐng)漲，交期普遍拉長至8-10周，漲幅高達(dá)30-50%。主要原因同樣歸結(jié)于日系原廠的產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)移，以及車載市場對電阻需求的持續(xù)增加。
未來，5G將驅(qū)使電阻朝著“小型化、高可靠性、高穩(wěn)定性”的方向發(fā)展?！秶H電子商情》預(yù)計(jì)，為適應(yīng)電路“集成化、平面化”的趨勢，未來片狀電阻器的需求將明顯增加。同時(shí)，大型通用貼片電阻器未來也將向“大功率、高可靠性、高附加值”的方向發(fā)展。
另外，隨著新能源汽車、智能汽車進(jìn)一步普及，車用電阻的需求也將越來越大。在車用電阻中，無論是插件電阻類型，還是貼片電阻類型，其需求都會顯著提升。特別是在汽車電池管理BMS系統(tǒng)中，分流電阻器的應(yīng)用更加精密化，行業(yè)地位將越來越重要。
預(yù)計(jì)2020年以后，車載和通信方面的需求將會增加。IoT時(shí)代對于“高可靠性、高精度電流檢測”的需求將持續(xù)高漲。此外，應(yīng)用于汽車、物流、礦業(yè)探勘、煤礦監(jiān)測、安防、RFID標(biāo)簽卡領(lǐng)域的傳感器市場將增長較快，電阻將為這些傳感器提供穩(wěn)定的精密度和溫度系數(shù)。
三、電感
廣義的電感器是指變壓器、線圈、扼流圈、磁珠以及與電感器相關(guān)的復(fù)合元件。電感器的主要功能是篩選信號，過濾噪聲，穩(wěn)定電流及控制電磁波干擾。
盡管2016-2018年，電感出乎意料未出現(xiàn)市場緊缺和價(jià)格波動，但在2019年-2020年初，因受到ETC市場利好、5G基站建設(shè)、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子-TWS耳機(jī)、GPS+北斗等應(yīng)用爆發(fā)，2520 NR合金電感和0201 TLCC片式疊層高頻電感需求激增，帶給電感行業(yè)一波利好行情。
不過，一直以來電感的漲價(jià)并不具有普遍性。電感的非標(biāo)準(zhǔn)化使得電感行業(yè)具有兩大特性：一是需要精密制造及定制化設(shè)計(jì)能力；二是，定制化特點(diǎn)導(dǎo)致產(chǎn)能轉(zhuǎn)換較為困難，因而價(jià)格較為穩(wěn)定。
電感行業(yè)集中度較高，前五大主流供應(yīng)商市場份額合計(jì)高達(dá)60%。根據(jù)《國際電子商情》的數(shù)據(jù)，2017年全球電感市占率排名前五的公司分別為：村田、TDK、太陽誘電、奇力新（中國臺灣，并購行業(yè)排名第六的臺灣美磊）和順絡(luò)電子，合計(jì)占比60%。其中，僅前三大日系廠商合計(jì)占比高達(dá)40%。除了高市場份額，村田領(lǐng)先推出了最先進(jìn)的01005電感，日本廠商在技術(shù)實(shí)力方面處于領(lǐng)先地位。
從盈利能力看，村田和順絡(luò)電子長期維持高毛利率（30%以上）和高凈利率（10%以上），而TDK和太陽誘電則相對較低。受此影響，在IoT和汽車電子加速發(fā)展的背景下，TDK和太陽誘電均開始業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型升級，例如停止高端電感擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，轉(zhuǎn)而重心放在其他電子產(chǎn)品上。以TDK為例，自2016年以來持續(xù)外延并購布局Sensor傳感器。而從技術(shù)特點(diǎn)來看，未來電感的發(fā)展將呈現(xiàn)以下四個方面的特點(diǎn)：小型化、高精度、高頻化和集成化。
第五部分：總結(jié)
綜上所述，在2017-2019年期間的這波MLCC價(jià)格波動，主要受到市場供需失衡、原廠產(chǎn)能結(jié)構(gòu)調(diào)整及中美貿(mào)易戰(zhàn)等因素的影響。
從MLCC的發(fā)展歷程及歷史漲價(jià)記錄來看，漲跌幅30%以內(nèi)屬于正?，F(xiàn)象，因?yàn)槠渌鸌C和元器件均有類似的價(jià)格波動期。2017年開始的這次MLCC“大地震”，業(yè)界均認(rèn)為“數(shù)十年難得一遇”?！秶H電子商情》預(yù)計(jì)，此次大調(diào)整一旦完成，新的體系與格局必將建立，短期內(nèi)可能會有“余震”，但“大地震”的可能性很小?？梢灶A(yù)見，未來很長一段時(shí)間內(nèi)，MLCC市場需求將穩(wěn)步爬升，個別型號可能還會因需求端小幅波動，但類似2016年底-2019年的大波動難在短期內(nèi)出現(xiàn)。
展望未來，MLCC總體市場前景樂觀，增速平穩(wěn)，年容值量平均增幅在12-15%?！秶H電子商情》預(yù)計(jì)，2020年單部5G手機(jī)對MLCC的需求量將比4G手機(jī)增加50%-200%；預(yù)計(jì)2020年車載MLCC需求增長將超過30%；2020年工業(yè)應(yīng)用MLCC增長將超過25%。此次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整一旦完成，競爭格局也將長期維持，日系企業(yè)專攻中高端市場且占據(jù)絕對市場地位，全球產(chǎn)業(yè)競爭將聚焦于中低端市場，臺系和陸系企業(yè)的技術(shù)和工藝進(jìn)步，將受益相互的競賽而提升。
隨著2020年-2025年5G的商用和爆發(fā)，智能手機(jī)“功能升級、高頻、多頻段”等需求將刺激MLCC需求朝著“高頻、高壓、高容值”等技術(shù)方向邁進(jìn)。臺系和陸系企業(yè)若想獲得更高利潤空間，必須在站穩(wěn)中低端市場的基礎(chǔ)上，從材料、工藝和技術(shù)上面突破及多元化布局，方有機(jī)會在工控、汽車和醫(yī)療等高端領(lǐng)域分得杯羹。
劉熙