據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科天璣系列有望在近期再迎來一款新品 ——mt6877，根據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站的爆料，這顆處理器可能會(huì)被命名為天璣900，他認(rèn)為天璣900第一款終端定價(jià)預(yù)計(jì)在2500+元價(jià)位。

據(jù)了解，天璣900將會(huì)采用6nm工藝，擁有四顆A78大核。跑分方面，搭載該芯片的工程機(jī)跑分48萬左右，而天璣820和驍龍768G機(jī)型跑分均在44萬左右，驍龍780G跑分54萬左右。

事實(shí)上@數(shù)碼閑聊站此前爆料了一款OPPO中端新機(jī)，即搭載該芯片，采用6.43英寸FHD+分辨率90Hz刷新率OLED 直屏，采用左上角單打孔，前置鏡頭為32MP，后置64MP的ov64b，型號(hào)或?yàn)镻EQM00，擁有12GB運(yùn)存、256GB的存儲(chǔ)和4400mAh電池。

作為聯(lián)發(fā)科的新一款中端處理器，天璣900可能又會(huì)成為不少中端機(jī)型的最佳選擇。如今聯(lián)發(fā)科在處理器領(lǐng)域已經(jīng)超越了高通成為市占率第一名。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint對(duì)2021年智能手機(jī)芯片市場作出預(yù)測，聯(lián)發(fā)科將在今年繼續(xù)保持在智能手機(jī)SoC芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，占比達(dá)到37%。

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Omdia公布的數(shù)據(jù)顯示，在2020年的全球智能手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片出貨量達(dá)到了3.52億，相比2019年的2.38億，同比增幅為48%，市場份額達(dá)到27%，排名第一。

在過去一年，小米已出貨6000多萬臺(tái)搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)，并且華為在麒麟缺貨的情況下采購了大量的聯(lián)發(fā)科芯片。

受益于此，聯(lián)發(fā)科今年Q1季度的業(yè)績也也爆發(fā)了，合并營收1088.3億新臺(tái)幣，環(huán)比增長12.1%，同比增長77.5%。

盈利方面，Q1季度聯(lián)發(fā)科毛利率同比增加1.8個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到了44.9%，毛利485.2億新臺(tái)幣，運(yùn)營利潤201.98億新臺(tái)幣，環(huán)比增長31.4%，同比大漲248%，合并凈利潤高達(dá)257.77億新臺(tái)幣。

聯(lián)發(fā)科表示，業(yè)績大漲主要受益于5G智能手機(jī)及Wi-Fi 6市場占有率增加，其他還有Chromebook、消費(fèi)電子產(chǎn)品帶來的增長。

此外，聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場，一舉成為國內(nèi)最大手機(jī)SOC供應(yīng)商。

cription-url="http://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/vl1Efs3jVXk63TAB9ytfUXr2911Wjl5D0Q4DxicPh95DQq4944fciaB5a4Z8KiaaQfxibvsdIEG0auLLZZ1tIp7uCg/640?" data-w="640" data-s="300,640" style="max-width: 769px;box-sizing: border-box;color: rgb(89, 87, 87);font-size: 14px;letter-spacing: 2px;line-height: 24.5px;text-align: right;word-spacing: 8px;font-family: 微軟雅黑;visibility: visible !important;width: 677px !important;" data-ratio="0.0234375" data-backh="16" data-type="png" data-backw="677">