原配復(fù)合，小三放手，電視劇中的狗血?jiǎng)∏?，卻真實(shí)上演于蘋果、高通和英特爾這科技三巨頭之間，而這再次詮釋的則是“利益才是第一位”的企業(yè)競(jìng)合實(shí)質(zhì)。

蘋果高通全面和解

4月17日凌晨，在全球因?yàn)閷＠跈?quán)費(fèi)問題而打得不可開交的蘋果和高通意外宣布雙方達(dá)成全面和解。

“解除雙方在全球范圍內(nèi)的所有訴訟。”高通在對(duì)外新聞稿中如是說，而從高通公布的和解內(nèi)容來看，最核心的點(diǎn)在于：

1、蘋果公司向Qualcomm支付一筆費(fèi)用。

2、雙方還達(dá)成了一份為期六年的技術(shù)許可協(xié)議，包括一個(gè)延期兩年的選項(xiàng)，以及一份多年的芯片供應(yīng)協(xié)議。該協(xié)議已于2019年4月1日生效。

和解達(dá)成，幾家歡喜幾家愁

和解協(xié)議的達(dá)成，帶來的不是皆大歡喜，而是幾家歡喜幾家愁。

高通大獲全勝

從這則協(xié)議來看，最大的贏家顯然是高通。

其不僅維持了原有的專利授權(quán)模式，獲得了專利補(bǔ)償（蘋果同意向高通支付一筆未披露金額的款項(xiàng)，有可能是此前高通主張的拖欠專利費(fèi)用），更為重要的是，高通回收了蘋果這個(gè)大客戶，而這對(duì)于高通在5G時(shí)代維持競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)規(guī)模而言，也有著重要意義。所以說在這次爭(zhēng)端中，高通是大獲全勝。

蘋果服軟

當(dāng)然，高通的大獲全勝也意味著蘋果在這次專利爭(zhēng)端中，處在了被動(dòng)服軟的局面。從協(xié)議來看，可能蘋果開始所主張的訴求是基本沒有達(dá)到，其不僅要向高通繼續(xù)支付專利費(fèi)（不知道雙方有無降低專利授權(quán)費(fèi)），還將進(jìn)一步的采購(gòu)高通的基帶芯片。用賠款割地來說，似乎也并不為過。

但蘋果也并非一敗涂地，從某種層面來說，其實(shí)這次與高通的和解，也助力蘋果在所謂的5G時(shí)代扳回一城。

與高通和解，并且達(dá)成多年芯片供應(yīng)協(xié)議，其所指向的無疑是5G時(shí)代。可以說這極大的緩解了外媒所言的蘋果在5G時(shí)代無芯可用的尷尬，其或?qū)⑹沟锰O果更早的推出5G版iPhone進(jìn)行市場(chǎng)的爭(zhēng)奪，當(dāng)然，蘋果因采用英特爾基帶而為人所詬病的信號(hào)問題，或也將迎刃而解（英特爾基帶而導(dǎo)致蘋果去年的新品信號(hào)不佳了（雖然個(gè)人認(rèn)為XS系列的信號(hào)與采用高通基帶的iPhone X信號(hào)并無多大差異）。另一方面，這也或?qū)樘O果研發(fā)自主基帶芯片爭(zhēng)取更多的時(shí)間。

從這個(gè)層面來看，蘋果或也可以說是失之東隅 收之桑榆了吧。

英特爾黯然離場(chǎng)

而在高通和高通都各有斬獲之時(shí)，其實(shí)最為受傷的或許是英特爾了。

作為蘋果為了擺脫高通鉗制而大力培育的力量，如今隨著蘋果和高通一紙和解協(xié)議的達(dá)成，而變得處境尷尬了?？梢哉f是經(jīng)歷了一場(chǎng)從小甜甜變?yōu)榕７蛉说膽虼a。

也或正是這種尷尬，使得英特爾直接宣布退出智能手機(jī)5G基帶業(yè)務(wù)，而將工作重心轉(zhuǎn)向PC 、IoT 和其他數(shù)據(jù)相關(guān)設(shè)備的的 4G 和 5G 基帶芯片的開發(fā)上。英特爾 CEO Bob Swan 在一份聲明中表示：“智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，沒有明顯的盈利點(diǎn)。”

而至此，英特爾在智能手機(jī)領(lǐng)域，可以說是多年苦心一朝散盡，而這也使得英特爾在智能手機(jī)領(lǐng)域，真的成了扶不起的阿斗。

華為、三星也受傷

當(dāng)然，蘋果與高通和解，受傷的也不止英特爾，或許還會(huì)有華為與三星。

首先說華為。

其實(shí)就在前幾日，國(guó)外科技媒體癮科技對(duì)外報(bào)道稱：據(jù)一位知情人士向他們證實(shí)，華為將在“開放”銷售其5G芯片，但只賣給一家公司：蘋果。

這則報(bào)道在國(guó)內(nèi)可以說引起了巨大轟動(dòng)，各路媒體競(jìng)相轉(zhuǎn)載報(bào)道。而后余承東在P30發(fā)布會(huì)后，被記者問及時(shí)，也表示贊成蘋果使用華為的5G芯片。而作為重磅的表態(tài)或者是華為創(chuàng)始人任正非在接受CNBC記者亞軍-卡拉帕爾(Arjun Kharpal)專訪時(shí)問及“你是否開始考慮如何授權(quán)別人使用你們自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，如芯片，并將其出售給蘋果等第三方？”時(shí)表示：在這方面，我們對(duì)蘋果公司是開放的。

任正非的這一表態(tài)，被外界認(rèn)為是華為對(duì)自家芯片態(tài)度的巨大轉(zhuǎn)變，畢竟過往一直以來，這些芯片都被用于華為自家產(chǎn)品之中，并被視為核心競(jìng)爭(zhēng)力。但當(dāng)下蘋果與高通全面和解，使得蘋果在5G時(shí)代已然是有芯可用，而這也或使得華為向蘋果出售5G基帶的愿望在短期內(nèi)將成為不可能的事件，而這還是在沒有考慮美國(guó)政府對(duì)華為基帶芯片態(tài)度的前提下。

當(dāng)然，另一個(gè)受傷的或許就是三星了。

在5G時(shí)代，三星野心頗大，其在此前就已表示：將為5G網(wǎng)絡(luò)和人工智能技術(shù)投資220億美元，并確保公司到2020年占有至少20%的市場(chǎng)份額。而此前蘋果和高通交惡之際，三星也一度被蘋果視為是替代方案之一，雖然有報(bào)道稱三星以產(chǎn)能不足拒絕了蘋果向其采購(gòu)5G基帶的請(qǐng)求。但從更多的層面來看，三星的拒絕或許只是為了在與蘋果的合作中取得更大的利益。而當(dāng)下蘋果和高通的和解，使得三星可能只會(huì)被蘋果作為一個(gè)備選項(xiàng)了，而從這個(gè)層面來說，三星的人心不足也遇到了反噬。

寫在最后：

蘋果和高通的全面和解，對(duì)于兩大科技巨頭而言，無疑是一件好事兒，滿足了各自的需求，使得二者強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的局面或?qū)⒛苓M(jìn)一步在5G時(shí)代延續(xù)。

但對(duì)于其他伙伴來說，蘋果和高通的全面和解，看起來或許就不會(huì)那么美妙了，對(duì)于基帶芯片供應(yīng)商而言，他們或?qū)G失一個(gè)大客戶，而對(duì)于智能手機(jī)廠商們而言，他們?cè)谑マ揶硖O果5G落后機(jī)會(huì)的同時(shí)又丟失了一個(gè)相對(duì)而言為數(shù)不多的優(yōu)勢(shì)點(diǎn)。

文|鄰章

作者|鄰章【微信號(hào)：ZLxgic 公眾號(hào)：TMT317】，關(guān)注智能手機(jī)、消費(fèi)&產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等產(chǎn)業(yè)；入駐虎嗅、鈦媒體、界面、搜狐等40余家科技媒體；曾獲砍柴網(wǎng)2018年年度作者、鈦媒體2017&2018年度十大作者提名、騰訊科技2016年年度新媒體。