5G紅利刺激下，智能終端的戰(zhàn)爭焦點(diǎn)正在快速向芯片端轉(zhuǎn)移。2018年起，高通、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科等主流芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，備戰(zhàn)近在眼前的5G機(jī)?；鞈?zhàn)。

基于手機(jī)廠商5G產(chǎn)品的密集規(guī)劃，今年5G芯片的競爭節(jié)奏更快。4月份海思麒麟連發(fā)兩款定位中高端的全新5G芯片，并一起發(fā)布了手機(jī)新品。去年以天璣1000傲視整個5G芯片市場的聯(lián)發(fā)科，在5月7日推出了基于旗艦再升級的全新天璣1000+，同時還透露iQOO將成為首個搭載天璣1000+的終端廠商，并有多家廠商也即將采用。

站在芯片和終端市場看，過去聯(lián)發(fā)科和國產(chǎn)主流手機(jī)廠商合作密集，但一直以中端手機(jī)市場為主。現(xiàn)在，天璣1000系列的旗艦級5G芯片讓聯(lián)發(fā)科吸引到更多高端市場的目光，而以天璣1000系列和天璣800系列組成的旗艦到中高端5G芯片全系列布局，已經(jīng)表明5G時代聯(lián)發(fā)科的野心是整個5G全產(chǎn)品線市場。

5G芯片市場有了新變量

4G時代的十余年機(jī)?；鞈?zhàn)后，高端芯片市場目前基本被高通、蘋果、華為所分割。但市場格局的變數(shù)始終存在，在4G到5G的過渡階段，聯(lián)發(fā)科毫無疑問正在成為高端手機(jī)芯片市場的一個巨大新變量。

去年讓整個高端芯片市場猝不及防的天璣1000系列是極好的證明。去年聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000，在多項(xiàng)技術(shù)上做到了全球首發(fā)和領(lǐng)先，而且多項(xiàng)性能跑分位居第一，比如安兔兔總跑分超51萬分，遠(yuǎn)超當(dāng)時市場上的所有高端芯片，AI跑分也同時位居第一?？梢哉f，天璣1000系列就是聯(lián)發(fā)科最早扔進(jìn)5G市場的一個“王炸”。

具體來看，天璣1000系列在設(shè)計(jì)理念上展現(xiàn)了超越同時期產(chǎn)品的策略，比如首個搭載5G雙載波聚合技術(shù)、首個支持5G雙卡雙待等。這些超前的技術(shù)和設(shè)計(jì)組合，一度讓天璣1000系列站在了5G芯片的制高點(diǎn)。

更重要的是天璣1000系列為市場和消費(fèi)者帶來了足夠的驚喜和價值。從消費(fèi)者角度看，天璣1000系列的雙載波聚合技術(shù)能夠?qū)?G的上行和下行速度成倍提升，比如Sub-6Ghz頻段的下載速度可以達(dá)到全球最快的4.7Gbps，現(xiàn)網(wǎng)速度更是不在話下;而5G+5G雙卡雙待，不僅能夠讓消費(fèi)者更自由的選擇資費(fèi)套餐，還可以通過雙sim卡讓消費(fèi)者享受更好的5G體驗(yàn)。從行業(yè)角度看，擁有真5G能力的天璣1000系列在競爭力上的強(qiáng)勢是一種公開鞭策，同時也對行業(yè)研發(fā)5G芯片的整體進(jìn)度產(chǎn)生了充分的提速效應(yīng)。

現(xiàn)在，全面升級的天璣1000+正式登場，作為天璣1000系列的技術(shù)增強(qiáng)版，天璣1000+在綜合性能和關(guān)鍵技術(shù)上都進(jìn)行了顯著升級，包括支持144Hz的最高屏幕刷新率、搭載全新的MiraVision畫質(zhì)引擎、以及升級版的HyperEngine2.0游戲技術(shù)等。

從天璣1000到天璣1000+，5G芯片市場已然避不開聯(lián)發(fā)科的光芒。據(jù)了解多款搭載天璣系列5G芯片的終端將陸續(xù)發(fā)布。隨著5G手機(jī)的不斷普及，聯(lián)發(fā)科在5G市場會成為一個持續(xù)施壓者，其他廠商不得不祭出更多的競爭策略，以應(yīng)對來勢洶洶的聯(lián)發(fā)科。5G檢驗(yàn)技術(shù)護(hù)城河

5G的突然升溫，對芯片廠商們其實(shí)是一個全面大考。一方面，5G芯片大家都是第一次做，最終產(chǎn)品能不能達(dá)到市場預(yù)期，能不能打動苛刻的手機(jī)廠商和消費(fèi)者非常關(guān)鍵，尤其是聯(lián)發(fā)科和高通這樣的獨(dú)立芯片廠商。因?yàn)槿A為和蘋果都是“二合一”廠商，手機(jī)和芯片都做，但聯(lián)發(fā)科和高通不同，它們的芯片必須接受市場化的高標(biāo)準(zhǔn)要求。

另一方面，5G有全新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，芯片廠商方案的差異化在產(chǎn)品最終性能上會有很大的體現(xiàn)，比如聯(lián)發(fā)科的天璣1000，選擇了Arm最新的旗艦級CPU和GPU架構(gòu)，并采用了業(yè)內(nèi)贊譽(yù)極高的集成式5G基帶設(shè)計(jì)，一度拿下“最強(qiáng)5G芯片”的稱號。

聯(lián)發(fā)科敢于角逐暗流洶涌的5G 市場，其實(shí)靠的還是20多年來積累的深厚技術(shù)底子。根據(jù)此前報道，聯(lián)發(fā)科每年在研發(fā)方面的總投入在500億新臺幣以上，而且聯(lián)發(fā)科的5G戰(zhàn)略非常超前，5年前已經(jīng)開始落實(shí)并發(fā)力5G戰(zhàn)略，目前擁有超千名工程師組成的5G研發(fā)團(tuán)隊(duì)。對5G的超前布局和大規(guī)模投入，已經(jīng)讓聯(lián)發(fā)科處于5G競爭的前列，擁有一定的先發(fā)優(yōu)勢。

過去在2G-4G時代積累的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和資源，將決定芯片廠商在5G時代護(hù)城河的堅(jiān)硬程度和起跑線位置，而對于5G的投入決心和準(zhǔn)確預(yù)判，則決定了芯片廠商在5G時代的未來最終勝負(fù)。聯(lián)發(fā)科能夠最早面向市場推出成熟超前的5G芯片系列，顯然是得益于此。

而且在終端市場，消費(fèi)者和手機(jī)廠商都對5G抱有很高的期望，作為“大腦”和“心臟”的芯片，自然要抱有更先進(jìn)的設(shè)計(jì)理念，拿出最好的技術(shù)，才能給市場帶來驚喜，也才對得起5G時代。

5G下沉的爆發(fā)性紅利

目前5G手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈處于初期階段，限于高成本和高市場預(yù)期等因素，高端手機(jī)是5G芯片應(yīng)用最自然和最可靠的場景。不過政策因素對5G的影響力正在持續(xù)擴(kuò)大，5G技術(shù)和硬件必定會持續(xù)下沉到中端及以下手機(jī)市場，事實(shí)上5G今年開始的確已經(jīng)表現(xiàn)出了明顯的下沉趨勢，很多中端新品已經(jīng)搭載了相關(guān)5G芯片。所以說，這股下沉紅利不僅具有很強(qiáng)的可持續(xù)性，而且規(guī)模還非常巨大。

現(xiàn)在布局5G芯片全產(chǎn)品線可以說是一個非常合適的時機(jī)，尤其是對聯(lián)發(fā)科來說，這種戰(zhàn)略的意義存在更高的價值。

一方面，擁有5G全產(chǎn)品線的聯(lián)發(fā)科在5G時代可以有更強(qiáng)的話語權(quán)，在中高端市場占據(jù)主導(dǎo)地位。目前看，天璣系列在對標(biāo)驍龍8系和7系的5G芯片上，已經(jīng)占據(jù)一些明顯優(yōu)勢，比如天璣1000比驍龍865強(qiáng)在5G基帶集成、5G雙卡雙待等方面，能夠給消費(fèi)者帶來更好和更真實(shí)的5G體驗(yàn)，而天璣800系列則比驍龍765 5G擁有更強(qiáng)的CPU、GPU以及AI性能，在不少業(yè)內(nèi)人士看來有更高的性價比?？梢?，通過對對手同級芯片產(chǎn)品的精準(zhǔn)超越，聯(lián)發(fā)科在5G時代已經(jīng)擁有更強(qiáng)的攪局能力。

另一方面，全產(chǎn)品線對未來5G消費(fèi)紅利有掃蕩式能力，利于聯(lián)發(fā)科在5G芯片時代的長遠(yuǎn)布局。具體來看，5G技術(shù)在3年內(nèi)應(yīng)該會全面下放到中低端手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科的5G全產(chǎn)品線意味著其在這個過程中不會面對市場門檻，而且在聯(lián)發(fā)科熟悉的中端市場，提前布局好的5G中端芯片，會為其更快打開市場，牢牢鎖定市場份額。

5G時代下的突變格局

選擇在5G時代的開頭，在高通、華為、蘋果傲視的高端市場撕開一個口子，聯(lián)發(fā)科相當(dāng)勇敢。

目前有關(guān)5G芯片和5G終端的市場檢驗(yàn)還處于早期，聯(lián)發(fā)科的發(fā)力明顯在提速，除了即將搭載天璣1000+的iQOO外，OPPO已有多款天璣系列芯片的手機(jī)上市，比如搭載天璣1000L的OPPO Reno3、搭載天璣800的OPPO A92s。此外，據(jù)傳vivo、小米、華為等多家主流手機(jī)廠商也被爆將要發(fā)布搭載聯(lián)發(fā)科天璣5G SoC的新機(jī)。

5G時代為芯片市場制造了很多的不確定性，主流手機(jī)廠商其實(shí)在產(chǎn)品規(guī)劃方面正在傾向于單一系列產(chǎn)品芯片的階梯式布局打法，這其實(shí)為已有5G全產(chǎn)品線的聯(lián)發(fā)科創(chuàng)造了絕佳的突圍機(jī)會。對聯(lián)發(fā)科而言，隨著天璣系列產(chǎn)品性能的繼續(xù)上探，做高端5G芯片已經(jīng)不是一件難事，在高端芯片市場站穩(wěn)腳跟只是時間問題。

最為重要的是，聯(lián)發(fā)科儲備技術(shù)、研發(fā)5G芯片的出發(fā)點(diǎn)是真實(shí)的用戶需求，而非單純的參數(shù)性能，這種用戶導(dǎo)向的思維將會使整個未來5G市場和消費(fèi)者受益。整個5G芯片市場或許會很快意識到一個可怕的事實(shí)：聯(lián)發(fā)科才是5G時代最具威脅性的挑戰(zhàn)者。