5月15日消息，小米高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Daniel D在推特曬出了透明探索版Redmi K30 Pro。

該機(jī)背殼采用透明設(shè)計(jì)，電池、蓋板、螺釘?shù)葍?nèi)部元件清晰可見(jiàn)。

之前小米員工也曾改造過(guò)小米10透明探索版，并在小米8、小米9兩代產(chǎn)品上推出過(guò)透明版(小米8是透明探索版，小米9是透明尊享版)。

這一代小米10、Redmi K30 Pro均未提供透明版本。

資料顯示，Redmi K30 Pro是Redmi 3月底發(fā)布的年度旗艦。作為Redmi的旗艦產(chǎn)品，K30 Pro采用了彈出全面屏。在2020年一眾挖孔屏旗艦中，Redmi K30 Pro的彈出式全面屏成為一股清流。

小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰指出，5G彈出全面屏旗艦研發(fā)難度實(shí)在太大，所以在2020年變得稀少。

為了在緊湊的機(jī)身內(nèi)塞下升降式機(jī)械結(jié)構(gòu)，Redmi K30 Pro采用了大面積疊板“三明治”主板設(shè)計(jì)。官方稱大部分安卓手機(jī)的“三明治”只有一小塊，而K30 Pro的“三明治”結(jié)構(gòu)幾乎占了整機(jī)主板面積的一半以上。幾乎整個(gè)主板都是“三明治”結(jié)構(gòu)，在這種超高集成度的設(shè)計(jì)下，K30 Pro的元器件密度達(dá)到了61顆/cm²。

核心配置上，它采用6.67英寸彈出全面屏，分辨率為2400x1080，搭載高通驍龍865旗艦平臺(tái)，前置2000萬(wàn)像素，后置6400萬(wàn)主攝+1300萬(wàn)超廣角+500萬(wàn)長(zhǎng)焦微距+200萬(wàn)景深四攝，電池容量為4700mAh，支持33W閃充。

盧偉冰強(qiáng)調(diào)，Redmi本著“不做乞丐版，只做真旗艦”的產(chǎn)品理念，為全球熱愛(ài)科技的年輕人打造與眾不同的性能旗艦。