果然，華為還是扛下了所有。就在12月28日，華為成立了一家精密制造企業(yè)，重點在于，在該企業(yè)的營業(yè)范圍中，半導體分立器件制造赫然在列。同時，據華為內部人士透露，該企業(yè)具備一定規(guī)模的量產和小批量試制的能力。結合以往華為的布局，我個人給出三個猜測

果然，華為還是扛下了所有。就在12月28日，華為成立了一家精密制造企業(yè)，重點在于，在該企業(yè)的營業(yè)范圍中，半導體分立器件制造赫然在列。同時，據華為內部人士透露，該企業(yè)具備一定規(guī)模的量產和小批量試制的能力。

結合以往華為的布局，我個人給出三個猜測：

第一，華為造芯片這件事開始由暗轉明，第二，在芯片制造領域，華為已經取得了重要突破，第三，有網友稱華為已經表示該企業(yè)不生產芯片了，我想說，這里面，并非想的那么簡單。

我們倒著來，先聊第三個話題。

為什么我說華為一定會自己搞芯片？

以下內容僅是我個人觀點。

很多人依然在期望芯片制造企業(yè)能恢復對華為麒麟芯片的代工許可，認為華為自己搞芯片制造不現(xiàn)實，投入巨大，也不一定能搞成，畢竟芯片是集合世界一流國家的一流技術組合而成的工業(yè)明珠中的明珠，華為一家企業(yè)怎么搞的成？

有這種想法的，無可厚非。但是，我們也要認清一個現(xiàn)實,制裁、封鎖，不是暫時的，這是一個長遠問題。華為不是考慮自己能不能搞得成，而是只有這一條路，那就是建設自己的完全自主可控的芯片制造產業(yè)。我們要知道，即使是中芯國際，也依然受禁令的影響，無法給華為代工禁令禁止的芯片。

這叫什么？動機啊，自己造芯片相當強烈的動機。

在今年8月份，工信部原部長李毅中公開表示，華為有志于打造自己的芯片制造生產線，我們應該理解和支持它！這可以說是權威人士的背書了。

到了這里，有人會說了，華為自己都說了新成立的精密制造企業(yè)不會生產芯片了。華為如此回應是在民眾已經肆意揣測的前提下，我們辯證來看，如果華為不這樣回應，會帶來什么問題？我告訴你，這相當于與某些勢力正面對抗。如果不出來表示不造芯片，意味著默認，這會造成民眾和媒體相當大的揣測，擴大輿論效應。對華為之后的布局和推進會產生不利因素。

什么能說，什么時候說，都是講究紀律的。并非表面上那么簡單。況且，很多企業(yè)前后說辭不同的情況屢見不鮮，這種話不用那么認真。

運用下福格模型，一個人會不會做某件事取決于三個因素，動力、能力、觸發(fā)點。

剛才已經說了動力，華為在芯片制造的動力非常強。然后是能力，華為具不具備做這件事的能力？從華為旗下的投資公司哈勃投資近兩年的布局來看，華為已經投資了不下50家芯片制造領域的企業(yè)，近期更是在加速這個過程。投資的企業(yè)從半導體材料、到芯片制造的光刻機，再到芯片設計EDA軟件等，幾乎囊括芯片制造的整個產業(yè)鏈?？梢缘贸鲞@樣一個結論，華為整合了相當部分國內在芯片制造領域有所實力的企業(yè)。當然，即使如此，當下也不具備芯片制造能力，正在為此加速布局中。

為什么我說已經取得了重要突破，我們看到新成立的精密制造企業(yè)，營業(yè)范圍內包含半導體分立器件制造，半導體分立器件是造紙的纖維，集成電路是紙，芯片是書本。就是這樣一個關系。當華為100%控股，成立這樣一家企業(yè)的時候，其實已經由暗轉明了，而能做到這一點，基本可以判斷，只有當重要環(huán)節(jié)突破后，才會有此舉。

再回顧一下華為在芯片領域的技術突破：

6月下旬，華為新專利曝光，雙芯片疊加技術，兩顆14nm的芯片通過有機的相互協(xié)同工作，可以獲得接近1顆7nm芯片的性能。

6月26日，華為在武漢建立晶圓廠。

7月，華為自研OLED屏幕驅動芯片完成試產。

9月公布新專利，封裝芯片及封裝芯片的制作方法。

11月公布專利芯片封裝組件，電子設備及芯片封裝組件的制作方法。

12月，完全由海思自研架構的ISP芯片亮相。

如今，成立精密制造公司。

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