一、 什么叫封裝

封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。

衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素：

1、 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；

2、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能；

3、 基于散熱的要求，封裝越薄越好。

封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結(jié)構(gòu)方面，封裝經(jīng)歷了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發(fā)展到了雙列直插封裝，隨后由 PHILIP公司開發(fā)出了SOP小外型封裝，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、 SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。從材料介質(zhì)方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高強(qiáng)度工作條件需求的電路如軍工和宇航級(jí)別仍有大量的金屬封裝。

封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進(jìn)程：

結(jié)構(gòu)方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；

材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引腳形狀：長(zhǎng)引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點(diǎn)；

裝配方式：通孔插裝－>表面組裝－>直接安裝。

二、 具體的封裝形式

1、BGA封裝

球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI晶元，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國(guó)Motorola公司開發(fā)的，首先在攜帶型電督等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGA。BGA的問題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。美國(guó)Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC和GPAC)。

2、BQFP封裝

帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84到196左右(見QFP)。

3、SOP/SOIC封裝

SOP 是英文Small Outline Package 的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術(shù)由1968～1969年菲利浦公司開發(fā)成功，以后逐漸派生出 SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及 SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

4、DIP封裝

DIP是英文 Double In-line Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。

5、PLCC封裝

PLCC 是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

6、TQFP封裝

TQFP 是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對(duì)印刷電路板空間大小的要求。由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對(duì)空間要求較高的應(yīng)用，如 PCMCIA 卡和網(wǎng)絡(luò)器件。幾乎所有ALTERA的 CPLD/FPGA都有 TQFP 封裝。

7、PQFP封裝

PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的縮寫，即塑封四角扁平封裝。PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。

8、TSOP封裝

TSOP 是英文Thin Small Outline Package的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP內(nèi)存封裝技術(shù)的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳， TSOP適合用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）在PCB（印制電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng)) 減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。

9、碰焊PGA

表面貼裝型PGA的別稱(見表面貼裝型PGA)。

10、C－(ceramic) 封裝

表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。

11、Cerdip封裝

用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip用于紫外線擦除型EPROM以及內(nèi)部帶有EPROM的微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從8到42。在japon，此封裝表示為DIP－G(G即玻璃密封的意思)。

12、Cerquad封裝

表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料QFP好，在自然空冷條件下可容許1. 5～ 2W的功率。但封裝成本比塑料QFP高3～5倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32到368。

13、CLCC封裝

帶引腳的陶瓷晶元載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ－G(見QFJ)。

14、COB封裝

板上晶元封裝，是裸晶元貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體晶元交接貼裝在印刷線路板上，晶元與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，晶元與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡(jiǎn)單的裸晶元貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。

15、DFP封裝

雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。

16、DIC封裝

陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP)。

17、DIL封裝

DIP的別稱(見DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。

18、DSO封裝

雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱(見SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。

19、DICP封裝

雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI，但多數(shù)為定制品。另外，0.5mm厚的存儲(chǔ)器LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在japon，按照EIAJ(japon電子機(jī)械工業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)疾，將DICP命名為DTP。

20、FP封裝

扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。

21、FQFP封裝

小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP(見QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。

22、CPAC封裝

美國(guó)Motorola公司對(duì)BGA的別稱(見BGA)。

23、CQFP封裝

帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。在把LSI組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L形狀)。這種封裝在美國(guó)Motorola公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208左右。

24、H-(with heat sink) 封裝

表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。

25、pin grid array封裝

表面貼裝型PGA。通常PGA為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。

三、 國(guó)際部分品牌產(chǎn)品的封裝命名規(guī)則資料

1、 MAXIM前綴是“MAX”。DALLAS則是以“DS”開頭。

MAX×××或MAX××××

說明：

1、后綴CSA、CWA 其中C表示普通級(jí)，S表示表貼，W表示寬體表貼。

2、后綴CWI表示寬體表貼，EEWI寬體工業(yè)級(jí)表貼，后綴MJA或883為軍級(jí)。

3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后綴均為普通雙列直插。

舉例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護(hù)，MAX202EEPE工業(yè)級(jí)抗靜電保護(hù)（-45℃-85℃），說明E指抗靜電保護(hù)MAXIM數(shù)字排列分類

1字頭 模擬器 2字頭 濾波器 3字頭 多路開關(guān)

4字頭 放大器 5字頭 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 6字頭 電壓基準(zhǔn)

7字頭 電壓轉(zhuǎn)換 8字頭 復(fù)位器 9字頭 比較器

DALLAS命名規(guī)則

例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND

N=工業(yè)級(jí) S=表貼寬體 MCG=DIP封裝 Z=表貼寬體 MNG=DIP工業(yè)級(jí)

IND=工業(yè)級(jí) QCG=PLCC封 Q=QFP

2、AD產(chǎn)品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等開頭的。

后綴的說明：

1、后綴中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后綴中帶R表示表示表貼。　　

2、后綴中帶D或Q的表示陶封，工業(yè)級(jí)（45℃-85℃）。后綴中H表示圓帽。

3、后綴中SD或883屬軍品。

例如：JN DIP封裝 JR表貼 JD DIP陶封

3、BB產(chǎn)品命名規(guī)則：

前綴ADS模擬器件 后綴U表貼 P是DIP封裝 帶B表示工業(yè)級(jí) 前綴INA、XTR、PGA等表示高精度運(yùn)放 后綴U表貼 P代表DIP PA表示高精度

4、INTEL產(chǎn)品命名規(guī)則：

N80C196系列都是單片機(jī)

前綴：N=PLCC封裝 T=工業(yè)級(jí) S=TQFP封裝 P=DIP封裝

KC20主頻 KB主頻 MC代表84引角

舉例：TE28F640J3A-120 閃存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP

5、以“IS”開頭

比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM

封裝：PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP

6、LINEAR以產(chǎn)品名稱為前綴

LTC1051CS CS表示表貼

LTC1051CN8 **表示*IP封裝8腳

7、IDT的產(chǎn)品一般都是IDT開頭的

后綴的說明：

1、后綴中TP屬窄體DIP

2、后綴中P　屬寬體DIP

3、后綴中J　屬PLCC

比如：IDT7134SA55P 是DIP封裝

IDT7132SA55J 是PLCC

IDT7206L25TP 是DIP

8、NS的產(chǎn)品部分以LM 、LF開頭的

LM324N 3字頭代表民品 帶N圓帽

LM224N 2字頭代表工業(yè)級(jí) 帶J陶封

LM124J 1字頭代表軍品 帶N塑封

9、 HYNIX

封裝：DP代表DIP封裝 DG代表SOP封裝 DT代表TSOP封裝。