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臺積電、三星爭分奪秒研發(fā)的3nm芯片工藝還沒面世，2nm工藝的半導體芯片就橫空出世了。據(jù)新浪財經(jīng)最新報道，北京時間5月6日，美國巨頭IBM正式對外發(fā)布了全球首個2納米芯片制造技術(shù)。

要知道，當前全球半導體最先進的制程發(fā)展到5nm，而且僅有臺積電、三星兩家企業(yè)有代工的技術(shù)。而按照業(yè)界的定律，本來全球半導體制程發(fā)展到5nm之后，接下來登場的將是3nm制程的芯片。

就在4月19日，臺積電對外更新了其2nm芯片制程研發(fā)的進度表——已進入升級GAA晶體管、改進EUV效率的研發(fā)階段。說白了就是，臺積電當下還在緩慢進行2nm芯片制程的研發(fā)，顯然沒有IBM的進度快。

而IBM今日（5月6日）發(fā)布了全球首個2納米芯片，不僅將在芯片制程的賽道上“搶跑”，還可能將與三星聯(lián)手對臺積電“全球一哥”的地位發(fā)起追趕。

早在2020年8月，IBM就官宣了將由三星負責生產(chǎn)旗下最先進的7nm芯片。由此來看，三星接下來也很有可能被IBM委以重任，負責代工2nm的芯片產(chǎn)品。

據(jù)悉，IBM這款2nm芯片，芯片體積將比當前最先進的5nm芯片要小許多，計算速率也更快。而在同樣的電力消耗下，2nm芯片將比7nm芯片的計算效率高出45%，能效則要高出75%。IBM有關(guān)人士也強調(diào)，技術(shù)首發(fā)是一回事，但是這項2納米芯片制造技術(shù)可能需要幾年時間才能真正上市。

當前，IBM的業(yè)務重心主要是對業(yè)界提供云計算及軟件解決方案，但在全球半導體的發(fā)展歷程，IBM推出多項突破性的半導體技術(shù)，也極大地推動了全球產(chǎn)業(yè)地發(fā)展。例如，距今已經(jīng)約50年歷史的單晶體管的DRAM單元（1966年）、30多年前的RISC處理器架構(gòu)、1997年的銅互連技術(shù)等等都是IBM的“心血”。

目前，IBM在美國紐約州奧爾巴尼（Albany）仍保留著一個芯片制造研究中心，三星以及英特爾都是其芯片技術(shù)開發(fā)合作伙伴。此前，三星3nm工藝試產(chǎn)成功的關(guān)鍵技術(shù)——GAA（切入環(huán)繞式柵極技術(shù)，gate-all-around），就是和IBM等共同合作的結(jié)果。

我國科技巨頭華為也和IBM有著非常深厚的合作關(guān)系。就近來說，IBM在2018年收購的開源軟件和技術(shù)供應商——紅帽（Red Hat），是華為當前的核心供應商之一。更早以前，華為曾在1998年與IBM達成了為期10年、學費高達40億元人民幣的咨詢項目。

在這個過程中，華為邀請IBM參與該司IPD（集成產(chǎn)品開發(fā)）、ISC（集成供應鏈）、IT系統(tǒng)重整等在內(nèi)的8個管理變革項目。其中，與半導體相關(guān)的集成產(chǎn)品開發(fā)和集成供應鏈是華為與IBM合作的重點，期間有50名IBM專家曾進駐華為。

業(yè)內(nèi)一直有著這樣一種說法，華為能在全球通訊領(lǐng)域占有一席之地，少不了“師從IBM”的這段經(jīng)歷的功勞。

值得一提的是，曾幾何時，中國市場還是IBM在全球的12大研發(fā)基地之一，但在今年1月初，IBM官宣了全面關(guān)閉研究機構(gòu)之一——IBM中國研究院（IBM CRL，成立于1995年9月）的消息。根據(jù)IBM方面的說法，關(guān)閉研究院是為了對中國研發(fā)的布局進行變革，而旗下中國開發(fā)實驗室 、IBM中國系統(tǒng)實驗室和客戶創(chuàng)新中心未來將繼續(xù)為中國市場服務。

IBM公布的數(shù)據(jù)顯示，在2020年，該司僅掙得55.9億美元（折合約361億元人民幣）的凈利潤，較2019年暴跌了40.7%。

文 |廖力思 題 | 徐曉冰 圖 |盧文祥 審 |徐曉冰