日前，在2019年IMT-2020(5G)峰會上，為表彰優(yōu)秀研發(fā)人員做出的一系列貢獻，IMT-2020（5G）推進組頒發(fā)了“5G技術(shù)研發(fā)試驗突出貢獻獎”，高通高級資深工程師曹一卿因其在5G研發(fā)及試驗領(lǐng)域的突出貢獻，榮獲這一獎項。高通公司也憑借著積極參與5G芯片終端測試以及與系統(tǒng)互操作驗證測試，獲得了5G互操作測試證書。

5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)已進入大規(guī)模部署階段，以5G手機為代表的5G終端都將支持5G網(wǎng)絡(luò)，而5G終端離不開5G調(diào)制解調(diào)器。在本次峰會上公布的5G終端芯片最新測試進展顯示，高通的驍龍X50調(diào)制解調(diào)器已完成了從室內(nèi)到外場的全部測試。

驍龍X50是高通早在2016年就推出的第一代5G產(chǎn)品，旨在協(xié)助運營商開展5G試驗和部署并支持廠商盡早打造自己的5G終端。驍龍X50憑借全球范圍內(nèi)絕對領(lǐng)先的首發(fā)時間和技術(shù)優(yōu)勢，在推動 5G終端和網(wǎng)絡(luò)成為現(xiàn)實的過程中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。

技術(shù)是高通的立足之本，創(chuàng)新是高通的DNA。IMT-2020(5G)推進組的獎項不僅是對高通工程師的認可，也肯定了高通多年來專注于基礎(chǔ)技術(shù)的研究，通過在研發(fā)、標準、原型機、外場測試等方面的持續(xù)工作，積極推動5G在2019年實現(xiàn)大規(guī)模部署。

2019年成為5G商用元年，高通正在攜手廣泛生態(tài)伙伴，助力5G產(chǎn)業(yè)加速成熟。OPPO、vivo、小米、一加、努比亞、中興、聯(lián)想以及中國移動自主品牌等手機廠商都選擇采用高通驍龍855和驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器打造面向消費者的5G手機，甚至不少國產(chǎn)手機還成功地進入了國外運營商5G部署的首發(fā)序列。包括小米MIX 3 5G版、中興Axon 10 Pro、一加7 Pro 5G版等在內(nèi)的多款5G手機已經(jīng)登錄全球多個市場，讓消費者的5G初體驗有了更多選擇。截至目前，全球有超過75款基于高通5G解決方案的終端已經(jīng)發(fā)布或正在設(shè)計當中。

在2019年2月，高通又帶來了其第二款商用5G芯片——驍龍X55。作為高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的繼任者，驍龍X55是目前全球最先進的商用5G調(diào)制解調(diào)器，單芯片支持從5G到2G多模，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網(wǎng)絡(luò)部署，最高下載速度可達到7Gbps。驍龍X55 5G基帶還能夠和高通第二代射頻前端（RFFE）解決方案搭配，支持6GHz以下頻段和毫米波頻段，為高性能5G終端提供從基帶到天線的完整系統(tǒng)支持。

在發(fā)布了兩代5G調(diào)制解調(diào)器之后，高通此前也公布了其第三代5G商用解決方案的一些情況。這款5G解決方案將5G多?；鶐Ш蛻?yīng)用處理技術(shù)集成至單片SoC，將進一步解決5G終端的設(shè)計與使用中相關(guān)的問題，可支持5G在不同地區(qū)和產(chǎn)品層級獲得更廣泛普及。預計今年到明年，消費者會看到國內(nèi)廠商采用高通一代到三代5G產(chǎn)品的商用終端在市場上大量發(fā)布。

隨著5G商用牌照的正式發(fā)放，5G正在加快步伐走進我們的生活。高通已經(jīng)做好充分準備，以創(chuàng)新的5G解決方案全力支持中國5G商用部署，也將進一步與IMT-2020（5G）推進組、工業(yè)互聯(lián)與自動化5G聯(lián)盟（5G-ACIA）、終端廠商等產(chǎn)業(yè)里的伙伴緊密合作，共同推進基于5G的應(yīng)用。