在2021年里，大家似乎漸漸地適應了新的生活和工作方式。對于業(yè)界來說，除了新冠疫情，2020年開始出現(xiàn)的供應短缺問題，已成為長期存在的現(xiàn)象。在過去的一年里，各大品牌在2021年里都發(fā)布了不少新品，但能以正常價格買到心儀產(chǎn)品更像在碰運氣。在英

在2021年里，大家似乎漸漸地適應了新的生活和工作方式。對于業(yè)界來說，除了新冠疫情，2020年開始出現(xiàn)的供應短缺問題，已成為長期存在的現(xiàn)象。在過去的一年里，各大品牌在2021年里都發(fā)布了不少新品，但能以正常價格買到心儀產(chǎn)品更像在碰運氣。

在英特爾、AMD和英偉達三家主要廠商里，策略各不相同：英特爾迫于壓力，這一年里更換了CEO并更新兩代酷睿處理器，而且大量運用了新架構(gòu)和新技術(shù)，在以往是很難見到的；AMD繼續(xù)保持良好的發(fā)揮，穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷地侵蝕著英特爾傳統(tǒng)的服務(wù)器市場，不斷飆升的股價和營收是最好的證明；英偉達似乎沒有太大的動作，不過卻以最低的成本獲得最高的收益，不動聲色地獲得了豐厚的回報，在元宇宙概念的推波助瀾下市值也達到了高位。

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整體而言，今年P(guān)C業(yè)界整體上比較平緩，除了英特爾迫于壓力有較大的舉動外，大多數(shù)廠商似乎都有點心不在焉，早早將重心放到了即將到來的2022年。在2021年即將結(jié)束的時候，讓我們一起回顧業(yè)界在看似波瀾不驚的一年里發(fā)生了什么大事。

1月份：AMD和英偉達在高端游戲本聯(lián)手

CES 2021

2021年度的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（CES 2021）于1月11日至14日期間，首次通過全數(shù)字化的線上方式舉行。世界各地的電腦電子科技產(chǎn)品的愛好者通過線上的直播，還有各大媒體的新聞，看到了2021年即將上市的諸多新品。此次CES展會共吸引1964家參展商，包括來自37個國家的近700家初創(chuàng)企業(yè)。

由于新冠疫情，CES 2021很早就確定只開展線上活動。

AMD發(fā)布新一代Ryzen 5000系列移動處理器

春風得意的AMD在這次CES 2021上為大家?guī)砹诵乱淮鶵yzen 5000系列移動處理器，以及桌面平臺上兩位Ryzen 5000系列的新成員（僅面向OEM）。代號Cezanne的Ryzen 5000系列移動處理器是這次CES 2021展會上的焦點。與上一代Renoir一樣最多8核16線程，CPU的核心由Zen 2升級到了Zen 3架構(gòu)，L3緩存容量翻倍，從8MB變成了16MB，核顯依然最高配置為Vega 8。

移動版RDNA 2架構(gòu)獨顯也在發(fā)布會上露臉，還進行了演示。

英偉達發(fā)布移動版RTX 30系列和桌面版RTX 3060顯卡

英偉達不出意料地在CES 2021上發(fā)布了移動平臺的GeForce RTX 3060/RTX 3070/RTX 3080顯卡，同時還有桌面平臺新一代的甜品級顯卡GeForce RTX 3060，并在旗下GPU上首次引入了加密貨幣限制器。在2021年移動平臺上，Ryzen 5000系列移動處理器和GeForce RTX 30系列GPU的搭配，是不少品牌中高端游戲本的首選組合，AMD因此在移動平臺上搶占了不少原屬于英特爾的市場份額。

英特爾發(fā)布Tiger Lake-H35系列移動處理器

英特爾在CES 2021上發(fā)布的Tiger Lake-H35系列移動處理器屬于第11代酷睿系列產(chǎn)品，是Tige Lake-H架構(gòu)高性能移動酷睿的先遣軍。英特爾表示這個系列是面向超便攜的游戲本，最高只有4核8線程，TDP為35W。除此以外，英特爾在CES 2021上也對接下來的Rocket Lake-S進行了技術(shù)上的介紹。

高通收購CPU初創(chuàng)公司NUVIA

1月14日，高通宣布將以14億美元的價格收購初創(chuàng)公司NUVIA，不包括營運資金和其他調(diào)整，雙方已達成相關(guān)協(xié)議。業(yè)界認為，這項收購可能是為了增強其自身的CPU性能，并在Arm架構(gòu)的計算領(lǐng)域進一步挑戰(zhàn)蘋果。多家公司都發(fā)表了聲明支持該項交易，包括微軟，谷歌，華碩，通用汽車，LG，索尼等業(yè)界巨頭，這是比較少見的情況。

英特爾停產(chǎn)消費級傲騰產(chǎn)品

1月18日，英特爾悄無聲息地宣布將停止向消費級市場供應純傲騰（Optane）技術(shù)的存儲產(chǎn)品，同時這些產(chǎn)品不會有新的替代品。這標志著英特爾在個人消費市場上傲騰產(chǎn)品一個階段的結(jié)束，也意味著英特爾對存儲業(yè)務(wù)進入了產(chǎn)品調(diào)整階段的末期，未來純傲騰技術(shù)產(chǎn)品僅面向企業(yè)市場。

高通發(fā)布驍龍870 5G移動平臺

1月20日，高通發(fā)布驍龍870，這是上一代旗艦驍龍865 Plus的后續(xù)產(chǎn)品，由Kryo 585架構(gòu)CPU，Adreno 650 GPU和Snapdragon X55 5G調(diào)制解調(diào)器RF系統(tǒng)組成，主要提高了Kryo 585架構(gòu)處理器的核心頻率，最高可達3.2 GHz。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1100和天璣1200

1月21日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新的5G SoC，名稱分別為天璣1100和天璣1200。兩款芯片都采用了臺積電的6nm制造工藝，集成了5G調(diào)制解調(diào)器，但僅支持6 GHz以下頻段，并且未添加對mmWave的支持。在2021年里，聯(lián)發(fā)科在中高端產(chǎn)品線上正不斷進取，取得了相當不錯的成績。

英特爾發(fā)布Iris Xe獨立顯卡

1月27日，英特爾發(fā)布了首款采用DG1 GPU的Iris Xe獨顯，不過僅提供給OEM廠商。其GPU是基于10nm SuperFin工藝制造，具有80個EU，顯存位寬是128位，配置了4GB的LPDDR4X顯存，帶寬為68GB/s。比起筆記本電腦上使用的Iris Xe Max獨顯，少了16個EU。無論如何，英特爾邁開了重返獨立顯卡市場的第一步。

2月份：英特爾更換CEO

帕特-基爾辛格正式成為英特爾CEO

2月15日，帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）正式接任英特爾CEO一職，取代了鮑勃-斯旺（Bob Swan）。帕特-基爾辛格是英特爾的老臣子，曾在英特爾工作了30年，從18歲加入英特爾，一路晉升最終成為英特爾首任CTO，在位5年。作為有著40年從業(yè)經(jīng)驗的行業(yè)領(lǐng)袖，曾領(lǐng)導開發(fā)80486架構(gòu)及多款處理器，及USB和Wi-FI等技術(shù)。2009年離職后前往EMC，2012年起成為VMWare的CEO。

當英特爾官宣更換CEO后，業(yè)界普遍感到驚訝。由于繼任者是英特爾的老兵帕特-基爾辛格，又讓人對英特爾重新充滿期待。

三星發(fā)布HBM-PIM芯片

2月17日，三星宣布新的HBM2內(nèi)存集成了AI處理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計算能力，使內(nèi)存芯片本身可以執(zhí)行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。新的HBM-PIM (processing-in-memory) 芯片在每個內(nèi)存模塊內(nèi)注入了一個AI處理器，從而將處理操作轉(zhuǎn)移到HBM本身。

3月份：英特爾宣布“IDM 2.0”戰(zhàn)略

AMD面向零售市場發(fā)售Ryzen Threadripper Pro 3000系列處理器

3月3日，AMD今天將正式向零售市場發(fā)售Ryzen Threadripper Pro 3000系列處理器，為普通用戶提供盒裝CPU。Ryzen Threadripper Pro系列是基于Zen 2架構(gòu)的處理器，具備12核24線程至64核128線程，共四種規(guī)格。與Ryzen Threadripper 3000系列處理器相比，Threadripper Pro系列處理器的內(nèi)存通道由四通道拓展為八通道，PCIe 4.0通道數(shù)量由64條拓展到128條。同時每個CPU最多支持2TB ECC內(nèi)存，以及AMD Pro管理工具。

AMD展示Radeon RX 6700 XT

3月3日，AMD在“Where Gaming Begins”特別活動上，展示了采用Navi 22核心的Radeon RX 6700 XT顯卡，力圖以減少芯片面積，降低成本，以此讓最新架構(gòu)的GPU下放到更接近主流玩家的價位。其目標是2K分辨率的游戲，配備40個CU即2560個流處理器，96MB的Infinity Cache，192位寬的12GB GDDR6顯存，TGP為230W，最高2424MHz的游戲頻率。不過Radeon RX 6700 XT正式發(fā)布并不是這天，而是3月17日。

英特爾發(fā)布第11代酷睿系列桌面處理器

英特爾在2021年初的CES 2021上就介紹過Rocket Lake，不過正式發(fā)布卻再等了兩個多月。這是英特爾六年以來第一次推出采用新架構(gòu)的桌面處理器，其采用的是Cypress Cove架構(gòu)，而上一次桌面處理器的架構(gòu)更新要追溯到2015年的Skylake架構(gòu)。Rocket Lake的核顯也采用了新的Xe-LP架構(gòu)，最多32個EU。同時該CPU新增了AVX-512指令集，與PCH相連的DMI總線也從x4拓寬到x8，帶寬翻了一倍。

被眾多人詬病的是仍舊采用14nm工藝，最高僅有8核心16線程的配置，但發(fā)熱量依然巨大，整體性能也不足以與競爭對手的產(chǎn)品抗衡。加上早有消息指英特爾可能在2021年內(nèi)就會發(fā)布第12代酷睿系列桌面處理器，使得第11代酷睿系列桌面處理器未推出就被認為是過渡產(chǎn)品。

AMD發(fā)布Ryzen PRO 5000系列移動處理器

3月17日，AMD宣布推出Ryzen PRO 5000系列移動處理器，將Zen 3架構(gòu)的性能和效率帶入高端商務(wù)筆記本電腦。從規(guī)格上來說，Ryzen PRO 5000系列移動處理器和一般的Ryzen 5000U系列移動處理器基本一樣，主要有AMD PRO技術(shù)的加入，從芯片到操作系統(tǒng)各個級別上提供嵌入防御。

英特爾宣布“IDM 2.0”戰(zhàn)略

3月24日，在主題為“英特爾發(fā)力：以工程技術(shù)創(chuàng)未來”的全球直播活動中，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）分享了“IDM 2.0”愿景，闡述了如何通過制造、設(shè)計和交付產(chǎn)品，為利益相關(guān)方創(chuàng)造長期價值的未來路徑，這是英特爾IDM模式的重大革新。

IDM 2.0由三部分組成，分別是面向大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)、擴大采用第三方代工產(chǎn)能和打造世界一流的英特爾代工服務(wù)。簡單來說，英特爾將擴展產(chǎn)能、確定尋找第三方晶圓廠代工（也就是臺積電）、以及成立英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）為其他芯片設(shè)計公司代工。

英特爾公開其首個百億億次級計算GPU：Ponte Vecchio

在Intel Unleashed活動中，英特爾首次公開Ponte Vecchio。這是英特爾首個百億億次級計算GPU，使用了英特爾有史以來最先進的封裝技術(shù)，擁有超過1000億個晶體管，由47個被稱為“魔術(shù)貼”的芯片組成，包括了16個Xe-HPG架構(gòu)的計算芯片、8個Rambo cache芯片、2個Xe基礎(chǔ)芯片、11個EMIB連接芯片、2個Xe link I/O芯片和8個HBM芯片，通過EMIB與Foveros 3D封裝中整合在一起，是現(xiàn)階段英特爾先進技術(shù)的集大成者。

Computex 2021主辦方宣布取消實體展

隨著新冠病毒在全球范圍內(nèi)肆虐，疫情一波又一波不斷反復，越來越多的活動受到了影響。為了更有效防反疫情的傳播，世界各國和地區(qū)對邊境實現(xiàn)更嚴格的管制。3月31日，臺北國際電腦展（Computex 2021）主辦方?jīng)Q定取消原定于今年6月1日到4日的實體展覽，改成以線上形式舉辦。

4月份：英偉達加大舊架構(gòu)GPU供應量緩解短缺

英偉達加大Turing架構(gòu)GPU供應以緩解短缺

4月3日，有報道指英偉達將增加GeForce GTX 1650供應量應對GPU短缺。事實上，英偉達此前已通過重新供應GeForce GTX 1050 Ti和RTX 2060（Super），以緩解市場的壓力。同時，有板卡廠商重新推出GeForce GT 1030，不過價格飆升。

AMD Radeon RX 6800 XT“Midnight Black（午夜黑）”版本發(fā)售

4月7日，AMD發(fā)布了一款意料之外的產(chǎn)品，Radeon RX 6800 XT“Midnight Black（午夜黑）”版本。這款顯卡除了配色不一樣外，與原來的版本相比，在規(guī)格和設(shè)計上并沒有什么不同。該款顯卡發(fā)售數(shù)量有限，售完即止。

微軟Edge瀏覽器更換為Chromium內(nèi)核

微軟在4月13日起，將推送一個新的安全更新，其中一項內(nèi)容就是把舊版Edge瀏覽器從所有Windows 10系統(tǒng)中移除，并且會安裝基于Chromium內(nèi)核的新版Edge瀏覽器。舊版Edge瀏覽器是在2015年與Windows 10同步推出，基于微軟自家的EdgeHTML渲染引擎打造而成。

在Windows 10 Version 2004系統(tǒng)更新之后，默認自帶的Edge瀏覽器已經(jīng)被替換成Chromium內(nèi)核的新版了。

AMD發(fā)布Ryzen 5000G系列APU

4月13日，AMD發(fā)布Ryzen 5000G系列APU。這是2021年1月發(fā)布的Ryzen 5000系列移動處理器的桌面版本，使用的是Cezanne核心，使用了Zen 3架構(gòu)CPU內(nèi)核與Vega架構(gòu)核顯，采用了臺積電7nm工藝制造。

英偉達發(fā)布Grace CPU

4月13日，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛的GTC 2021主題演講中，推出了名為Grace的首個數(shù)據(jù)中心CPU。這是一款基于Arm架構(gòu)的處理器，旨在為AI和高性能計算應用設(shè)計的，并不是消費級產(chǎn)品，預計2023年出貨。在Grace CPU上，英偉達會首次使用下一代Arm Neoverse內(nèi)核，在內(nèi)部通信上使用了第四代NVIDIA NVlink，CPU和GPU之間可以提供高達900 GB/s的雙向傳輸帶寬，CPU與CPU之間的傳輸帶寬為600 GB/s。同時會采用LPDDR5x內(nèi)存，可以提供500 GB/s的帶寬，并具有ECC校驗功能。

英偉達與聯(lián)發(fā)科建立合作伙伴關(guān)系

在4月13日的GTC 2021主題演講中，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛簡短提及到，將會和聯(lián)發(fā)科（MediaTek）展開合作。根據(jù)展示的幻燈片展示的內(nèi)容，聯(lián)發(fā)科將會得到GeForce RTX 30系列GPU的授權(quán)許可，將安培架構(gòu)顯卡應用于MT819x SoC上。

AMD推出神秘4700S套件

4月27日，搭載AMD 4700S套件的主機開賣。其采用了7nm工藝制造，基于Zen 2架構(gòu)，8核16線程規(guī)格，L3緩存為12MB，最大加速頻率4GHz，搭配了16GB GDDR6內(nèi)存。根據(jù)后面得到的信息，這是PlayStation 5所使用的定制SoC，但核顯被屏蔽了。

Arm發(fā)布全新Neoverse V1和Neoverse N2平臺

Arm宣布，推出全新Neoverse V1和Neoverse N2平臺，將面向云到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施。其中Neoverse V1是V系列的第一個平臺，而Neoverse N2則是N系列的第二代產(chǎn)品。此外，Arm還推出了Project Cassini，為軟件開發(fā)者提供更好的體驗。

索尼正式發(fā)布PlayStation 5國行版

4月29日上午11點，索尼中國召開發(fā)布會，宣布PlayStation 5國行版將于5月15日發(fā)售。PlayStation 5游戲主機包括帶光驅(qū)和無光驅(qū)數(shù)字版兩個版本，售價分別為3099元和3899元，并提供兩年質(zhì)保。4月29日中午12點，PlayStation 5國行版預售正式啟動。

5月份：供應鏈短缺問題愈發(fā)嚴重

英特爾高管談及供應鏈短缺問題并承諾加大投資解決

5月6日，在英特爾舉辦的“Partner Connect 2021”大會上，英特爾首席營收官Michelle Johnston Holthaus承認，個人電腦的配套供應鏈目前供不應求，除了基板，還涉及到Wi-Fi模塊和顯示面板。此前就有報道指缺乏ABF基板，使得英特爾和AMD都加大投資封裝設(shè)施和基板的生產(chǎn)。類似的問題，在隨后幾個月里一直持續(xù)。

三星宣布新一代封裝技術(shù)I-Cube4已完成開發(fā)

5月6日，三星宣布其下一代2.5D封裝技術(shù)Interposer-Cube4（I-Cube4）已完成開發(fā)，將再次引領(lǐng)了芯片封裝技術(shù)的發(fā)展。三星的I-CubeTM是一種異構(gòu)集成技術(shù)，可將一個或多個邏輯管芯（Logic Chip）和多個高帶寬內(nèi)存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介層，從而使多個芯片排列封裝在一個芯片里。I-Cube4是I-Cube2的繼任者，從高性能計算（HPC）到AI、5G、云和大型數(shù)據(jù)中心等地方，有望帶來更高效率。

IBM制造出全球首顆2nm芯片

5月7日，IBM宣布制造出全球首款采用2nm制程節(jié)點的芯片，并在紐約州奧爾巴尼的工廠展示了2nm工藝生產(chǎn)的完整300mm晶圓。雖然距離2nm制程節(jié)點量產(chǎn)還有相當長的一段時間，但也是半導體設(shè)計和制造上的一個突破，在性能和能效上有質(zhì)的飛躍。

英偉達發(fā)布RTX 3050和RTX 3050 Ti移動GPU

5月11日，英偉達發(fā)布GeForce RTX 3050和RTX 3050 Ti移動GPU，采用新的GA107核心，這意味著支持光追的RTX系列將擴展到50系列。在Ampere架構(gòu)GPU的加持下，一些相對中低端的筆記本電腦也可以體驗到光線追蹤技術(shù)。

三星發(fā)布業(yè)界首款CXL內(nèi)存模塊

5月11日，三星發(fā)布了業(yè)界首款CXL內(nèi)存模塊，這是基于Compute Express link標準的新型存儲產(chǎn)品。三星表示，該模塊集成了DDR5內(nèi)存，采用了EDSFF尺寸，可以極大擴展服務(wù)器系統(tǒng)的內(nèi)存容量和帶寬。新模塊可以將內(nèi)存容量擴展至TB級，減少由內(nèi)存緩存引起的系統(tǒng)延遲，并允許服務(wù)器系統(tǒng)加速器AI，機器學習和高性能計算工作負載。

英特爾發(fā)布Tiger Lake-H45系列移動處理器

在年初的CES 2021上英特爾已發(fā)布了數(shù)款H系列的高性能移動處理器，不過均為Tiger Lake-H35系列。此次Tiger Lake-H45系列的核心數(shù)量增加到了8核，核顯規(guī)模從96個EU縮減到32個。CPU內(nèi)整合Thunderbolt 4控制器，可提供速度高達40Gbps的高速I/O接口，單線纜就可實現(xiàn)供電、數(shù)據(jù)傳輸、視頻傳輸?shù)榷喾N功能，給用戶提供非常靈活的高速連接能力。CPU與PCH連接的DMI總線也從x4升級到x8，擁有翻倍的互聯(lián)帶寬，PCH則可提供4個USB 3和10個USB 2.0接口，并且支持WiFi 6E，擁有非常強勁的I/O擴展能力。

三星宣布超過一千億美元的晶圓產(chǎn)能投資計劃

5月14日，三星宣布將加大晶圓制造產(chǎn)能投資，到2030年其投資總額由1170億美元提高到1515億美元。此外，三星還介紹了將EUV技術(shù)應用在內(nèi)存模塊的計劃，通過引入極紫外光刻技術(shù)，實現(xiàn)較小的晶體管尺寸。目前，ASML已在韓國華城投資，除了建立辦事處和開辦培訓中心，并打算為EUV設(shè)備設(shè)立一個再制造部門。

微軟官宣Xbox Series X/S國行版

5月14日，微軟宣布次時代家用游戲機Xbox Series X/S將推出國行版。Xbox Series X和Xbox Series S國行版的價格分別為3899元和2399元，5月19日零時起將于微軟官方商城、微軟京東自營旗艦店開啟預售，6月10日正式發(fā)售。Xbox Series X/S支持眾多新特性，包括硬件級加速光線追蹤、DirectML機器學習、VRS可變速率著色、可變刷新率、向后兼容性等等。不過相比競爭對手索尼的PlayStation 5的熱賣，Xbox Series X/S在銷量上還是稍微遜色一些。

英偉達發(fā)布GeForce RTX 30 LHR系列

5月19日，英偉達宣布推出GeForce RTX 30 LHR系列，包括了GeForce RTX 3080/RTX 3070/RTX 3060 Ti等GPU。其LHR是“Lite Hash Rate”的縮寫，意味著新版GPU將具有新版加密貨幣限制器。英偉達表示，新的措施僅限于帶有LHR標識的新版顯卡，不包括已經(jīng)發(fā)售的舊版顯卡，這些GPU的哈希率會減半。搭載GeForce RTX 30 LHR系列GPU的顯卡外包裝和顯卡本身，都會清楚地標示出區(qū)別，以方便用戶識別。

Arm發(fā)布移動端新架構(gòu)

5月26日，Arm宣布推出了新一代的Mali系列GPU，以及針對移動端的新架構(gòu)，包括了Cortex-X2、Cortex-A710和Cortex-A510，分別對應超大核心、大核心和小核心，這些架構(gòu)都是基于Armv9架構(gòu)設(shè)計的。

6月份：微軟正式發(fā)布Windows 11操作系統(tǒng)

英偉達發(fā)布RTX 3070 Ti和RTX 3080 Ti

6月1日，英偉達在Computex 2021上發(fā)布了GeForce RTX 3080 Ti和GeForce RTX 3070 Ti。

GeForce RTX 3080 Ti配備了10240個CUDA核心，基礎(chǔ)頻率1365MHz，加速頻率1665MHz，擁有384bit顯存位寬，配備12GB的GDDR6X顯存，顯存頻率19Gbps。GeForce RTX 3070 Ti配備了6144個CUDA核心，基礎(chǔ)頻率1575MHz，加速頻率1770MHz，擁有256bit顯存位寬，但用的顯存是GDDR6X，顯存頻率可能是19Gbps，顯存容量8GB。

AMD展示采用3D垂直緩存技術(shù)的Zen 3架構(gòu)桌面處理器

6月1日，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士在Computex 2021上，展示了采用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術(shù)的Zen 3架構(gòu)桌面處理器。這項創(chuàng)新的技術(shù)可以為每個CCX帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍。

臺積電舉辦2021年度在線技術(shù)研討會

6月2日，臺積電舉辦了2021年度在線技術(shù)研討會，介紹3nm和2nm工藝技術(shù)及分享制造計劃。

AMD發(fā)布Radeon RX 6900 XT Liquid Cooled

6月17日，AMD正式推出Radeon RX 6900 XT Liquid Cooled（LC），不過僅限于OEM廠商。與此前風冷版的Radeon RX 6900 XT相比，Radeon RX 6900 XT Liquid Cooled除了采用120mm規(guī)格的一體式水冷散熱器外，TGP也由300W提高到330W，不過仍然只配置了兩個8Pin的外接電源接口。其游戲頻率提高到了2250 MHz，Boost頻率則提高到2435 MHz，同時擁有更快的顯存，達到了18 Gbps，這使得最大帶寬增加到了576 GB/s。

微軟正式發(fā)布Windows 11操作系統(tǒng)

在Windows 10正式上線將近6年時間后，微軟在6月24日帶來了全新一代視窗操作系統(tǒng)，名為Windows 11。新系統(tǒng)擁有全新UI、窗口排列模式、游戲功能增強、以及全新微軟商店等改進，而且利用了Intel Bridge技術(shù)，讓x86架構(gòu)PC可以運行Arm架構(gòu)的APP。由于此前有大量截圖以及開發(fā)版ISO的泄漏，所以并沒有帶來太大的震撼。

微軟表示，Windows 11將會為游戲玩家?guī)碛惺芬詠碜詈玫腤indows操作系統(tǒng)，通過DirectX12 Ultimate、DirectStorage和Auto HDR等技術(shù)充分發(fā)揮硬件的潛力。此外，英特爾將在2021年發(fā)布首款采用big.LITTLE混合架構(gòu)的x86桌面處理器，Windows 11會對進行相關(guān)的優(yōu)化工作，運算效能引起了不少游戲玩家的關(guān)注。

新系統(tǒng)帶來的其中一個熱門話題是Windows 11的硬件配置需求，其中加入了對TPM 2.0的要求。通過可信平臺模塊，可以安全地存儲加密密鑰、密碼和證書，以硬件方式提高電腦的安全性。不過卻造成不少配置還不錯的PC失去了升級到Windows 11的可能性。按照微軟官方的要求，需采用英特爾酷睿8代或以上、AMD Ryzen 2000系列或以上、以及高通Qualcomm 7和8系列的平臺。

與此同時，微軟更新的一份支持文件里，已經(jīng)概述了Windows 10的支持結(jié)束時間。Windows 10是在2015年7月29日推出，文件里顯示結(jié)束支持的時間將會在2025年10月14日，這個日期適用于Windows 10家庭版和專業(yè)版，與微軟對其操作系統(tǒng)的10年支持時間表一致。

AMD發(fā)布FidelityFX Super Resolution

自Computex 2021上，AMD公布了FidelityFX Super Resolution（FSR）技術(shù)以后，引起了專業(yè)人士到普通玩家之間的廣泛討論。6月22日，AMD正式發(fā)布FidelityFX Super Resolution，其利用低分辨率的圖像進行多幀合成，和英偉達的DLSS原理不同，并不是單純地基于AI輔助的機器學習來實現(xiàn)。上線當天，有7款游戲已支持，12款游戲即將提供支持。

7月16日，AMD兌現(xiàn)上線時候的開源承諾，將FidelityFX Super Resolution的源代碼、開發(fā)文檔和實例放在了AMD GPUOpen網(wǎng)站上。到了11月24日，又為虛幻引擎 4發(fā)布了一個FidelityFX Super Resolution插件，進一步完善了該項技術(shù)的運用。

7月份：英特爾公布新版制程工藝路線圖

英特爾停產(chǎn)Ice Lake-U、Comet Lake-U和Lakefield系列處理器

英特爾的質(zhì)量文件管理系統(tǒng)（QDMS）顯示，已經(jīng)將三個低功耗系列產(chǎn)品停產(chǎn)，包括了屬于第10代酷睿的Comet Lake-U系列和Ice Lake-U系列，以及屬于第11代酷睿的Lakefield系列，不同型號的最后出貨日期在2022年4月至7月之間。其中Lakefield系列是英特爾第一款支持混合架構(gòu)技術(shù)的x86處理器，發(fā)布于2020年6月，距離停產(chǎn)僅僅相隔一年而已。

臺積電探索片上水冷散熱方案

7月13日，臺積電在VLSI研討會上，展示了對片上水冷的研究，作為新的散熱解決方法，涉及將水通道直接集成到芯片的設(shè)計中，這或許是未來解決芯片散熱問題的新方法。

微軟發(fā)布Windows 365

微軟正式發(fā)布Windows 365，利用云端強大的設(shè)備和功能來提供完整、個性化的Windows體驗，并創(chuàng)造了一個新的計算類別：云PC。從2021年8月2日起，Windows 365向不同規(guī)模的企業(yè)全面開放，讓用戶可以在個人或公司設(shè)備上訪問并使用。

黃仁勛獲得年度“全美亞裔工程師終身成就獎”

7月20日，英偉達CEO黃仁勛獲得了年度“全美亞裔工程師終身成就獎”，這是一項表彰杰出亞裔美國科學家、工程師和榜樣的年度盛會。在虛擬儀式上，大會稱贊黃仁勛在并行計算技術(shù)有遠見卓識，是一位加速實現(xiàn)人工智能計算的創(chuàng)新者。

英偉達將RTX SDK的支持擴展到了Arm和Linux

7月20日，英偉達宣布將RTX SDK的支持擴展到了Arm和Linux，其工具包里包含了五項關(guān)鍵技術(shù)，分別是深度學習超級采樣（DLSS）、RTX直接光照（RTXDI）、RTX全局光照（RTXGI）、NVIDIA Optix AI實時降噪技術(shù)（NRD）和RTX顯存實用程序（RTXMU）。在GDC大會上，英偉達演示了兩個在Arm平臺上運行GeForce RTX技術(shù)的全新Demo。

英特爾公布新版制程工藝路線圖

7月27日，在“英特爾加速創(chuàng)新：制程工藝和封裝技術(shù)線上發(fā)布會”上，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）發(fā)表了演講，展示了一系列底層技術(shù)創(chuàng)新，這些技術(shù)將驅(qū)動英特爾到2025年乃至更遠未來的新產(chǎn)品開發(fā)。同時英特爾宣布，AWS將成為首個使用英特爾代工服務(wù)（IFS）封裝解決方案的客戶。

在這次發(fā)布會上，英特爾公布最新制程工藝路線圖，重新定義了制程，展示了封裝技術(shù)的創(chuàng)新。

英特爾正式結(jié)束安騰64位處理器產(chǎn)品線

7月29日，是英特爾安騰（Itanium）處理器最后的出貨日期。這意味著英特爾正式告別這款使用IA-64指令集的純64位處理器，作為用于服務(wù)器和高端工作負載設(shè)計的產(chǎn)品，安騰處理器的生產(chǎn)持續(xù)了二十年。在2019年初，英特爾就已經(jīng)確認了安騰處理器的最后發(fā)貨日期。目前惠普是安騰處理器目前唯一一個客戶，HPE的服務(wù)會支持到2025年12月31日。

AMD股價歷史性地突破了100美元大關(guān)

7月29日美股市場上，AMD股價一路飆升，歷史性地突破了100美元大關(guān)，盤中最高達到了105.732美元，最后收盤價為102.950美元，單日上漲5.13%，目前市值1251億美元。在第一代Zen架構(gòu)處理器發(fā)布前，AMD的股價只有7美元左右，意味著已上漲了超過13倍。AMD可以說是過往幾年里，在成熟的美股市場上表現(xiàn)最好的其中一只股票。這得益于AMD的飛速發(fā)展，季度營收連續(xù)打破記錄。

英特爾發(fā)布至強W-3300系列處理器

7月30日，英特爾宣布推出至強W-3300系列處理器，這是英特爾專為高端工作站打造的產(chǎn)品。其采用10nm工藝制造，最多配置38核心和76線程，頻率最高達4 GHz，L3緩存最多為57MB，TDP最高為270W，提供了64條PCIe Gen4通道，最高支持4TB的八通道DDR4-3200（ECC）內(nèi)存，支持傲騰P5800X固態(tài)硬盤。搭配C621A芯片組的主板使用，提供了Wi-Fi 6E和Thunderbolt 4連接。

英特爾發(fā)布NUC 11 Extreme“Beast Canyon”

NUC 11 Extreme“Beast Canyon”是一款體積為8L的高度模塊化的主機，是NUC 9 Extreme“Ghost Canyon”的后繼產(chǎn)品，在英特爾正式發(fā)布前已經(jīng)被拆解了。該款產(chǎn)品最高可搭載酷睿i9-11900KB處理器，這是采用10nm SuperFin工藝的Tiger Lake，不過卻屬于桌面處理器，相關(guān)資料也早被英特爾放在了官網(wǎng)上。

8月份：英特爾2021年架構(gòu)日介紹眾多產(chǎn)品

微軟將平臺抽成下調(diào)至12%

從8月1日起，PC游戲在微軟商店（Windows Store）的抽成將從原有的30%下調(diào)到12%，這意味著開發(fā)者賣出游戲獲得的分成將從70%提高到88%，希望可以吸引更多游戲開發(fā)者和發(fā)行商透過微軟商店銷售游戲。在大型游戲平臺中，Epic已經(jīng)在微軟之前將抽成下調(diào)到12%，不過Steam仍然維持在30%。

AMD發(fā)布用于Mac的Radeon Pro產(chǎn)品

8月4日，AMD宣布更新Radeon Pro產(chǎn)品線，包括用于Mac Pro的Radeon Pro W6800X/W6900X/W6800X Duo。其中雙GPU配置的Radeon Pro W6800X Duo最為引人注目，除了采用RDNA 2架構(gòu)、Infinity Cache和其他先進技術(shù)外，利用AMD Infinity Fabric互連技術(shù)在GPU之間提供高帶寬、低延遲的直接連接，支持高速 GPU到GPU通信。

AMD發(fā)布Radeon RX 6600 XT

8月11日上午11點整，AMD在Chinajoy上正式發(fā)布了Radeon RX 6600 XT。這款顯卡將配備Navi 23 XT核心，擁有完整的2048個流處理器，顯存位寬是128位，顯存為8GB的GDDR6，有32MB的Infinity Cache。其基礎(chǔ)頻率為2359 MHz，加速頻率為2589 MHz，配置了單個8Pin外接電源。Radeon RX 6600 XT僅通過AIB合作伙伴發(fā)售，不會有公版，搭配Radeon RX 6600 XT顯卡的整機也會同步上市。

英特爾關(guān)閉RealSense業(yè)務(wù)

8月18日，英特爾決定關(guān)閉實感（RealSense）計算機視覺部門，這意味著英特爾為機器人、3D掃描、無人機、工業(yè)監(jiān)測和其他前瞻性應用而打造的高科技相機和傳感器的產(chǎn)品組合已經(jīng)終結(jié)，，同時已在英特爾工作了十年的部門主管Sagi Ben Moshe也將離職。

2021年英特爾架構(gòu)日

2021年英特爾架構(gòu)日上，英特爾公開了未來一系列產(chǎn)品的信息，涵蓋了Alder Lake、Sapphire Rapids、Ponte Vecchio和Xe-HPC GPU等。對于普通消費者而言，重點是Alder Lake和Alchemist顯卡。在這次活動中，英特爾詳細介紹了Alder Lake的混合架構(gòu)，以及全新高性能游戲顯卡品牌Intel Arc（銳炫）的首款產(chǎn)品。消費者在2021年內(nèi)就能看到前者，但后者要等到明年。

Alchemist顯卡的GPU將采用臺積電6nm工藝制造，使用的Xe HPG架構(gòu)上將從過往的EU變成全新的Xe核心（Xe Core），包含了16個矢量引擎和16個矩陣引擎（Xe Matrix eXtension，XMX）、高速緩存和共享內(nèi)部顯存，支持DirectX Raytracing（DXR）和Vulkan Ray Tracing的光線追蹤單元。此外，還將支持基于硬件的光線追蹤和人工智能驅(qū)動的超級采樣（XeSS），為DirectX 12 Ultimate提供全面支持。

IBM公布了其下一代Z系列處理器“Telum”

在HotChips 33上，IBM公布了其下一代Z系列處理器“Telum”。這款處理器采用了全新的內(nèi)核架構(gòu)，針對AI加速做了優(yōu)化。其配置了8核16線程，頻率超過5GHz，采用了三星7nm工藝制造，核心面積為530平方毫米，集成了225億個晶體管，擁有全新的分支預測、緩存和多芯片一致性互連。

9月份：英偉達創(chuàng)始人黃仁勛登上《時代周刊》封面

微軟云游戲及串流服務(wù)正式登陸Windows

9月15日，微軟宣布旗下的云端游戲服務(wù)xCloud，也就是Xbox Cloud Gaming應用，以及用于遠程串流游戲的Xbox Remote Play應用已經(jīng)可以在Windows 10以及Windows 11上的Xbox應用內(nèi)使用，不再需要以瀏覽器來啟動。

黃仁勛登上了美國《時代周刊》封面

9月16日，英偉達的創(chuàng)始人黃仁勛登上了美國《時代周刊（Time）》封面，被評為“2021年度世界100大最具影響力人物”之一，英偉達官方博客也發(fā)布了相關(guān)消息。除了黃仁勛，蘋果的CEO蒂姆-庫克（Tim Cook）和特斯拉/SpaceX的CEO埃隆-馬斯克（Elon Musk）也入選了榜單。

歐盟推動統(tǒng)一充電器標準

9月24日，歐盟宣布將通過相關(guān)法律法規(guī)，為所有相關(guān)設(shè)備建立一個通用的充電解決方案。在這次修訂的提議中，充電端口和快速充電技術(shù)將得到統(tǒng)一協(xié)調(diào)，USB-C將成為所有智能手機、平板電腦、相機、耳機、便攜式音箱和掌上游戲機的標準端口。同時，歐盟委員會建議充電器和電子設(shè)備分開銷售，提高消費者的便利性，減少充電器的生產(chǎn)和處置問題，以切實支持環(huán)保和數(shù)字轉(zhuǎn)型。

龍芯中科發(fā)布龍芯3C5000L

9月28日，龍芯中科宣布推出龍芯3C5000L處理器。這是配備四核四Die封裝版本，也就是通過封裝集成了四個龍芯3A5000硅片，總共有16個核心，并支持2-4路互聯(lián)。在同一系統(tǒng)實現(xiàn)四路64核服務(wù)器配置下，其SPEC CPU2006分值大于900分，相比龍芯3B4000服務(wù)器性能至少提升7-8倍，可全面滿足云計算和數(shù)據(jù)中心的性能需求。

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士獲得羅伯特·N·諾伊斯獎

因?qū)Π雽w行業(yè)的貢獻，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士獲得了羅伯特·N·諾伊斯獎（Robert N. Noyce Medal），成為首位獲得這項殊榮的女性。該獎項是半導體行業(yè)的最高榮譽，由英特爾資助，并由IEEE（電氣與電子工程師協(xié)會）授予，以表彰蘇姿豐博士“在開創(chuàng)性的半導體產(chǎn)品和成功的商業(yè)戰(zhàn)略方面發(fā)揮的領(lǐng)導作用，為微電子行業(yè)做出了杰出貢獻”，這也是該獎項首位女性獲獎?wù)摺?/p>

USB Type-C v2.1標準規(guī)范發(fā)布

9月28日，USB-IF協(xié)會發(fā)布了USB Type-C v2.1標準規(guī)范，最大的變化是將PD協(xié)議下最高20V/5A的供電提升到48V/5A，簡單來說就是從100W提高到了240W，未來通過USB線可以為游戲本在內(nèi)的大部分電子設(shè)備供電了。

10月份：英特爾發(fā)布第12代酷睿系列桌面處理器

英特爾發(fā)布第二代神經(jīng)擬態(tài)研究芯片Loihi 2

10月1日，英特爾宣布推出第二代神經(jīng)擬態(tài)研究芯片Loihi 2、以及用于開發(fā)神經(jīng)啟發(fā)應用程序的Lava開源軟件框架，這標志著英特爾在神經(jīng)擬態(tài)技術(shù)方面的持續(xù)進步。Loihi 2采用了Intel 4先進工藝（以前稱為7nm SuperFin）的預生產(chǎn)版本制作，這應該是首款采用7nm工藝制造的英特爾芯片。 與舊工藝相比，極紫外（EUV）光刻技術(shù)進一步簡化了版圖設(shè)計規(guī)則，使得Loihi 2的快速開發(fā)成為了可能。

微軟正式開始推送Windows 11

微軟從2021年10月5日起，正式開始推送Windows 11。凡符合條件的Windows 10 PC將可免費升級到Windows 11，同時預裝Windows 11的各款PC設(shè)備也將開始上市發(fā)售。微軟的推送和升級將分階段進行，預計到2022年年中，所有符合條件的設(shè)備都可以免費升級到 Windows 11。

三星公布了新版的半導體工藝技術(shù)路線圖

三星在舉辦的“Samsung Foundry Forum 2021”論壇活動上，三星代工業(yè)務(wù)總裁兼負責人Siyoung Choi博士介紹了其半導體工藝的研發(fā)和量產(chǎn)情況，公布了新版的技術(shù)路線圖。這表明三星將繼續(xù)開發(fā)先進半導體制造技術(shù)，與臺積電（TSMC）和英特爾競爭晶圓代工市場。三星將在在3nm制程節(jié)點引入了全新的GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管工藝，第一代3nm工藝已推遲到2022年上半年量產(chǎn)，第二代3nm工藝將會在2023年量產(chǎn)。

除此以外，三星還介紹了用于CIS、DDI、MCU的17LPV工藝，即Low Power Value的17nm工藝。這是28nm工藝的演進版，在28nm工藝基礎(chǔ)上加入了14nm工藝使用的FinFET工藝技術(shù)，以相對低成本享受到新的技術(shù)優(yōu)勢。

顯卡定價提高漸成常態(tài)化

雖然進入第三季度后，AMD和英偉達的顯卡價格曾出現(xiàn)了松動并下滑，但是隨后有抬頭上升的跡象，結(jié)束了自5月份以來的下跌趨勢。經(jīng)過近一年的時間，許多消費者似乎也已經(jīng)習慣了這種市場狀況，這更讓人擔心了。無論顯卡制造商、英偉達還是AMD在這一段時間里，營收和利潤都創(chuàng)下了記錄，隨著時間的推移，廠商和零售商越有可能將定價的提高變成常態(tài)化，成為一種長期戰(zhàn)略。

在2021年里，顯卡價格最高峰出現(xiàn)在5月份，達到了MSRP的三倍。即便出現(xiàn)回落，仍保持在MSRP的兩倍左右。

與Kepler架構(gòu)說再見

10月13日，英偉達發(fā)布了GeForce Game Ready 496.13 WHQL驅(qū)動程序。此前英偉達已經(jīng)表示，GeForce R495 GA1版將是首個不支持Kepler架構(gòu)產(chǎn)品，以及Windows 10之前的操作系統(tǒng)的GeForce顯卡驅(qū)動程序。

該版驅(qū)動程序就是GeForce R495 GA1版分支的第一個驅(qū)動程序，這意味著未來Kepler架構(gòu)GeForce顯卡只會接收到安全更新，而性能提升、新功能和錯誤修復等功能只屬于Maxwell、Pascal、Turing和Ampere架構(gòu)GPU。GeForce 700系列里，僅剩下GeForce GTX 750 Ti、GeForce GTX 750和GeForce GTX 745這種Maxwell架構(gòu)產(chǎn)品會繼續(xù)支持。

AMD發(fā)布Radeon RX 6600

10月13日，AMD發(fā)布Radeon RX 6600。其配備Navi 23 XL核心，擁有完整的1792個流處理器，顯存位寬是128位，顯存為8GB的GDDR6，有32MB的Infinity Cache，配置了單個8Pin外接電源。Radeon RX 6600的推出，使得新一代RDNA 2架構(gòu)產(chǎn)品進一步貼近普通玩家。

基于Arm架構(gòu)的芯片已出貨超過2000億顆

10月20日，Arm宣布其生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴已出貨超過2000億顆基于Arm架構(gòu)的芯片。在過去的這些年里，Arm架構(gòu)主導了微控制器和智能手機市場，這樣的數(shù)字并不讓人感到意外。目前，基于Arm架構(gòu)的芯片正以每秒近900顆的速度生產(chǎn)，用在全世界的各種產(chǎn)品里。

英特爾縮減網(wǎng)卡產(chǎn)品線

10月27日，英特爾啟動了數(shù)十款網(wǎng)卡芯片及其產(chǎn)品的停產(chǎn)計劃，供應鏈短缺是誘因。這次行動涉及30多款產(chǎn)品，英特爾希望通過加快網(wǎng)卡芯片及其產(chǎn)品的EOL計劃，以鞏固和維持相關(guān)的供應。相關(guān)產(chǎn)品的訂單截止時間是2022年1月22日或4月22日，英特爾將在4月底或10月底前發(fā)貨，部分仍可能會在2023年發(fā)貨。

臺積電發(fā)布N4P制程工藝

10月27日，臺積電宣布推出N4P制程工藝，這是以目前5nm制程節(jié)點為基礎(chǔ)，以性能為重點的增強型工藝。臺積電表示，憑借N5、N4、N3和最新的N4P，臺積電客戶在其產(chǎn)品的性能、面積、成本和功耗等多方面都可以有非常靈活的工藝選擇。

英特爾發(fā)布第12代酷睿系列桌面處理器

10月28日，英特爾終于發(fā)布了第12代酷睿系列桌面處理器Alder Lake，這是桌面平臺首款混合架構(gòu)處理器。最高配置的酷睿i9-12900K/KF將配備8個基于Golden Cove架構(gòu)的性能核（Performance Core）和8個基于Gracemont架構(gòu)的能效核（Efficient Core），擁有16核與24線程的規(guī)格和最高5.2 GHz的睿頻頻率，高達30MB的L3緩存和14MB的L2緩存。

Alder Lake首次采用Intel 7制程工藝（10nm Enhanced SuperFin）的全新高性能混合架構(gòu)，還首次支持PCIe Gen5和DDR5內(nèi)存（最高4800 MT/s和支持XMP 3.0）。此外，還集成了英特爾Killer Wi-Fi 6E高速無線技術(shù)，以及獨立的Thunderbolt 4通用線纜連接功能。

搭配第12代英特爾酷睿系列桌面處理器的是全新的600系列芯片組，DMI Gen 4.0增加了芯片組到CPU的吞吐量。英特爾卷管理設(shè)備（VMD）也首次引入到PC芯片組中，通過PCIe總線直接控制和管理基于 NVMe的SSD，無需額外的RAID控制器或其他硬件適配器，從而簡化了存儲控制。性能發(fā)燒友和游戲玩家可通過最新的英特爾至尊調(diào)試實用程序（XTU）7.5體驗全新平臺的超頻功能，XTU還將支持使用英特爾Speed Optimizer對未鎖頻版第12代酷睿系列處理器進行一鍵超頻。

英特爾希望通過Alder Lake，扭轉(zhuǎn)過去兩三年里與AMD之間競爭的頹勢，今年罕見地同一自然年內(nèi)發(fā)布了兩代酷睿桌面處理器。

11月份：AMD全面更新服務(wù)器產(chǎn)品線

AMD發(fā)布Instinct MI200系列計算卡

11月8日，AMD宣布推出基于CDNA 2架構(gòu)的Instinct MI200系列計算卡，這是第一款采用MCM多芯片封裝的GPU，是首款百億億級的GPU加速器，其中AMD Instinct MI250X是世界上最快的高性能計算機（HPC）和人工智能（AI）加速卡。AMD Instinct MI250X搭載了代號Aldebaran的GPU，擁有580億個晶體管，采用臺積電6nm工藝制造，搭配了128GB的HBM2e顯存（總帶寬3.2 TB/s），共有220個CU（14080個流處理器），TDP為560W。

AMD發(fā)布采用3D垂直緩存技術(shù)的Zen 3架構(gòu)EPYC處理器

11月8日，AMD公布了兩款Zen 4系列架構(gòu)處理器，分別是代號Genoa（96核）和代號Bergamo（128核）的EPYC處理器。有所不同的是，后者采用的是名為Zen 4c架構(gòu)的內(nèi)核。同時，AMD宣布推出代號Milan-X、采用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術(shù)的Zen 3架構(gòu)EPYC處理器。由于原Zen 3架構(gòu)EPYC處理器最多有8個CCD，這次升級L3緩存后，容量達到了768MB，而在雙路系統(tǒng)上L3緩存總?cè)萘扛沁_到驚人的1.5GB。

Gen-Z聯(lián)盟將向CXL聯(lián)盟轉(zhuǎn)讓其技術(shù)

11月11日，CXL聯(lián)盟和Gen-Z聯(lián)盟雙方已確定兩個聯(lián)盟之間的協(xié)同作用，近日簽署了一份意向書，如果最終得到各方同意，會將Gen-Z的所有技術(shù)規(guī)格和資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓給CXL聯(lián)盟。這意味著，兩個聯(lián)盟過去多年在相關(guān)接口協(xié)議上的努力，最終會集中在CXL聯(lián)盟之下，并將CXL協(xié)議作為唯一的行業(yè)標準繼續(xù)推進。

三星推出新一代2.5D封裝解決方案H-Cube

11月11日，三星宣布已開發(fā)出全新混合基板封裝技術(shù)H-Cube（Hybrid Substrate Cube）。這是三星最新的2.5D封裝解決方案，屬于高性能且大面積的封裝技術(shù)，專門用于高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。

微軟慶祝Xbox誕生二十周年

為了慶祝Xbox誕生二十周年，近日微軟推出了一個虛擬Xbox博物館，以供玩家在線參觀。Xbox作為微軟第一款游戲主機，于2001年11月15日在美國地區(qū)率先發(fā)售，售價為199美元。2001年11月14日深夜，比爾蓋茨親自來到時代廣場，在午夜時分將第一臺Xbox交給了一位來自新澤西的20歲年輕人。隨后Xbox又相繼登陸北美其它地區(qū)、歐洲、日本、韓國和新加坡等地區(qū)，微軟取代世嘉，成為游戲主機的三大勢力之一。

英特爾紀念4004微處理器誕生50周年

英特爾4004微處理器是世界上第一款商用微處理器，誕生于1971年11月，為現(xiàn)代微處理器發(fā)展鋪平了道路，奠定了現(xiàn)代計算的基礎(chǔ)。4004微處理器擁有約2300個晶體管，采用10微米工藝制造，16針DIP封裝，最高頻率為750kHz，執(zhí)行4位運算。

英偉達發(fā)布DLSS 2.3版本

11月17日，英偉達發(fā)布了DLSS 2.3版本，在GeForce Game Ready 496.76 WHQL驅(qū)動程序中提供了支持，該版本的DLSS會更加智能地利用運動矢量來改善運動中的物體細節(jié)、粒子重建、重影和時間穩(wěn)定性。同時英偉達還發(fā)布了名為ICAT的全新圖像質(zhì)量比較和分析工具，讓玩家可以更快捷、更容易地對游戲截圖和視頻進行圖像質(zhì)量比較。ICAT可以通過滑塊、并排對比和像素級放大觀察等方式，最多比較四個屏幕截圖或視頻，便于玩家在空間上和時間上進行對比，找出差異。

AMD和聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)Wi-Fi 6E模塊

11月19日，AMD和聯(lián)發(fā)科各自宣布了雙方的合作計劃，表示將共同設(shè)計行業(yè)領(lǐng)先的Wi-Fi解決方案。首批產(chǎn)品為包含聯(lián)發(fā)科芯片組的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，將為2022年及之后的AMD Ryzen系列筆記本電腦和臺式機提供動力，為Wi-Fi連接提供速度、低延遲和更少的信號干擾。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000

11月22日，聯(lián)發(fā)科宣布推出新一代旗艦SoC，名為天璣9000。這不僅是第一款采用Armv9架構(gòu)的SoC，也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X內(nèi)存的SoC。其采用臺積電4nm工藝制造，在CPU部分采用了1+3+4的三叢架構(gòu)，包括一個超大核（Cortex-X2@3.05 GHz）、三個大核（Cortex-A710@2.85 GHz）和四個小核（Cortex-A510@1.8 GHz），GPU則是有十個內(nèi)核的Mali-G710 MC10，支持Vulkan API的光線追蹤技術(shù)。

高通宣布驍龍品牌產(chǎn)品將采用新的命名方式

11月24日，高通宣布驍龍品牌將獨立發(fā)展，旗下產(chǎn)品將采用新的命名方式。雖然距離11月30日至12月2日舉辦的Snapdragon技術(shù)峰會還有幾天時間，但高通已迫不及待宣布了新計劃，驍龍品牌進入了新時代。

芯動科技召開“風華1號”產(chǎn)品發(fā)布會

11月30日，芯動科技在上海召開了“風華1號”產(chǎn)品發(fā)布會，公布了“風華1號”GPU詳細的參數(shù)規(guī)格，這是國內(nèi)首款4K高性能桌面GPU和首款服務(wù)器級別的GPU，并推出了基于該GPU打造的桌面顯卡和服務(wù)器級顯卡。芯動科技表示，其GPU解決方案具有完整的國內(nèi)知識產(chǎn)權(quán)，具備3D圖形運算、AI訓了和推理計算、高性能并行運算和超高清編解碼加速等工作負載能力。

12月份：眾多品牌宣布退出CES 2022實體展

高通發(fā)布驍龍8移動平臺

12月1日，高通宣布推出了新一代驍龍8移動平臺。新一代的旗艦SoC將不再命名為驍龍898，而是改名為Snapdragon 8 Gen1。其采用了三星4nm工藝制造，CPU仍為1+3+4的三叢結(jié)構(gòu)，使用了全新的曉龍X65 5G基帶，并集成了FastConnect 6900網(wǎng)絡(luò)解決方案、WiFi 6/6E、5G Releas 16標準等技術(shù)。

FTC對英偉達提出起訴阻止其收購Arm

12月3日，美聯(lián)邦貿(mào)易委員會對英偉達提出起訴，此舉等于直接阻止英偉達收購Arm。自從英偉達在2020年8月宣布這筆收購以后，就遭到業(yè)內(nèi)不少企業(yè)的反對，也引起了包括美國、英國和歐盟等全球監(jiān)管機構(gòu)長時間的審查，時間表也一再延遲。

英偉達發(fā)布GeForce RTX 2060 12GB

12月7日，英偉達發(fā)布GeForce RTX 2060 12GB。其基于Turing架構(gòu)的TU106 GPU，采用12nm工藝制造，擁有2176個CUDA核心，基礎(chǔ)頻率為1470 MHz，加速頻率為1650 MHz，顯存位寬為192位，配備12GB的GDDR6顯存，速率為14 Gbps，不會有Founders Editions版本。

英特爾宣布計劃將Mobileye單獨上市

12月7日，英特爾宣布，有意將Mobileye單獨上市。Mobileye是英特爾負責汽車自動駕駛業(yè)務(wù)的子公司，屬于輔助駕駛和自動駕駛解決方案的市場領(lǐng)導者之一。英特爾表示，Mobileye的首次公開募股（IPO）預計會在2022年中旬進行，有關(guān)IPO及其條件和時間，將取決于市場條件做最終決定。

英特爾停產(chǎn)Comet Lake-H系列處理器

12月8日，英特爾宣布高端的第10代酷睿移動標壓版處理器（Comet Lake-H）已不在計劃內(nèi)，相關(guān)的產(chǎn)品目前仍然可以下單，持續(xù)到2022年。雖然英特爾的處理器產(chǎn)品線要全面轉(zhuǎn)入10nm工藝還需要些時間，但采用14nm工藝的產(chǎn)品無疑將越來越少。

英特爾成立互連集成光子學研究中心

12月10日，英特爾宣布其英特爾實驗室近期成立了互連集成光子學研究中心，將匯集多所大學的世界知名的光子學和電路研究人員，以推動數(shù)據(jù)中心集成光子學方面的研究和開發(fā)工作，為未來十年的計算互連鋪平道路。該中心主要負責加速光學I/O技術(shù)在性能擴展和集成方面的創(chuàng)新，重點在于光子技術(shù)及其器件、MOS電路和鏈接架構(gòu)、以及封裝集成和光纖耦合。

微軟推出DirectX 12全新視頻編碼API

12月10日，微軟宣布將推出DirectX 12全新視頻編碼應用程序編程接口（API）。該視頻編碼API可以讓第三方應用程序能夠使用GPU加速視頻編碼，以按照DirectX 12標準加速視頻編碼，為視頻應用程序提供了一致的標準流程方法，而且在Windows 11操作系統(tǒng)中提供了原生支持。

臺積電發(fā)布N4X制程工藝

臺積電宣布，將推出N4X制程工藝。這是臺積電專為高性能計算（HPC）產(chǎn)品苛刻工作負載而量身定制的，也是其首款專注于HPC的技術(shù)產(chǎn)品，有著N5系列制程工藝中最高的性能和頻率。臺積電表示，其“X”后綴代表Extreme，是為專注于HPC的技術(shù)而保留，也是首次在制程名稱中使用。

IBM和三星攜手推出VTFET技術(shù)

12月15日，在2021 IEEE國際電子器件會議（IEDM）上，IBM與三星攜手，推出了下一代半導體芯片技術(shù)：垂直傳輸場效應晶體管（VTFET）。這項突破性的新技術(shù)允許晶體管垂直堆疊，與按比例縮放的FinFET相比，性能可實現(xiàn)翻倍，或?qū)⒑哪芙档?5%。

AMD領(lǐng)跑2021年半導體行業(yè)增長

12月22日，IC Insights發(fā)布了新報告，涵蓋了2021年排名前17位的半導體企業(yè)。預計這些企業(yè)在2021年各自的銷售額均在100億美元以上，總銷售額將達到4600億美元，其中排名前三名的三星、英特爾和臺積電（TSMC）相加將達到2100億美元左右。其中AMD有著最高的增長率，達到了65%。三星在2021年的銷售額將達到831億美元左右，比英特爾高出75億美元，將成為2021年全球最大的半導體供應商。

英特爾推遲新晶圓廠建設(shè)計劃

英特爾高達2000億美元的計劃原定于2021年末公布具體方案，主要涉及美國和歐洲地區(qū)的大規(guī)模新建項目，不過英特爾已經(jīng)將時間推遲到2022年初。為了加速實現(xiàn)IDM 2.0戰(zhàn)略，英特爾計劃大幅度擴大產(chǎn)能，此前已投資約200億美元，在美國亞利桑那州的Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠（Fab 52和Fab 62）。另一方面，隨后有消息傳出，指英特爾或許會改變原來在歐洲地區(qū)的半導體計劃，將部分資金用于新的投資，在德意法打造半導體供應鏈，涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、封裝和測試等設(shè)施。

英特爾發(fā)布oneAPI 2022版工具包

12月24日，英特爾宣布，推出oneAPI 2022版工具包。新版工具包擴展了異架構(gòu)功能，為開發(fā)人員提供了更多的實用程序和架構(gòu)選擇用于加速計算。這次引入了一整套高級工具，涵蓋了編譯器、庫、預優(yōu)化框架、分析器/調(diào)試器等各方面。

眾多品牌宣布退出CES 2022實體展

12月24日，英特爾表示將退出CES 2022實體展，在現(xiàn)場僅保留最基本的支持團隊，會最大限度地減少工作人員數(shù)量。隨著近期新冠疫情形勢嚴峻，越來越多的品牌選擇不再參加實體展，此前T-Mobile、聯(lián)想、亞馬遜、AT&T、谷歌以及通用汽車等已先后做出同樣的決定，隨后微軟和AMD也加入其中。

不過CES展會負責人向媒體表示，半導體行業(yè)的企業(yè)更多是因為供應短缺而拒絕到現(xiàn)場，這比因新冠疫情而取消到現(xiàn)場出席活動的數(shù)量還要多，盡管許多企業(yè)都將后者作為理由。無論如何，眾多品牌的退出為明年CES 2022實體展蒙上了一層陰影。

AMD再度更新與GlobalFoundries之間的晶圓供應協(xié)議

12月25日，AMD發(fā)布了一份簡短的說明，作為向美國證券交易委員會（SEC）提交相關(guān)文件的一部分。在這份說明里，AMD已確認將更新與長期合作伙伴GlobalFoundries（格羅方德）之間的晶圓供應協(xié)議。根據(jù)最新的協(xié)議內(nèi)容，雙方會在原協(xié)議基礎(chǔ)上，將期限延長一年，總額增加5億美元。該協(xié)議上一次更新是在2021年5月，相距并不遙遠。

SK海力士收購英特爾NAND閃存業(yè)務(wù)獲得批準

英特爾在2020年10月19日，以90億美元的價格向SK海力士出售了其NAND閃存以及存儲業(yè)務(wù)。其中包括英特爾的固態(tài)硬盤業(yè)務(wù)、NAND配件和晶圓業(yè)務(wù)，以及在英特爾大連的NAND閃存芯片制造廠，但英特爾仍將保留傲騰業(yè)務(wù)。在經(jīng)過一年多后，全球各地監(jiān)管機構(gòu)批準。12月29日，英特爾發(fā)布公告，表示已收到SK海力士第一階段交易所支付的70億美元。SK海力士將成為名為Solidigm的子公司運營，總部將設(shè)于美國加利福利亞州的圣何塞。

結(jié)束語

經(jīng)過了這一年的廝殺，在年末的時候，英特爾、AMD和英偉達三者所處的位置有了些許的不同：英特爾的情況比2020年末要好得多，10nm工藝變得成熟，Alder Lake會在2022年全面推進，而下一代的Raptor Lake也在整裝待發(fā)，Ponte Vecchio和Alchemist也將分別沖擊數(shù)據(jù)中心和消費級GPU市場，不過要走出低谷估計還需要一些時間；AMD在2021年的穩(wěn)步推進雖然取得了不錯的效果，但更多是在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場，消費級市場似乎有些危險，受制于產(chǎn)能，GPU供應量有限，CPU在中低端市場缺乏新品，Zen 4架構(gòu)Ryzen是否能應對Alder Lake/Raptor Lake挑戰(zhàn)，以及RDNA 3架構(gòu)能否沖擊英偉達的產(chǎn)品線仍是未知之數(shù)；英偉達通過更新Ampere架構(gòu)產(chǎn)品線不斷持續(xù)鞏固自己的領(lǐng)地，不過收購Arm進展并不順利，明年英偉達在數(shù)據(jù)中心和消費級市場都將迎來GPU架構(gòu)更新，一切仍是未知之數(shù)。

這兩年里，臺積電吸引力眾人的目光，甚至影響了半導體業(yè)的戰(zhàn)局。昔日業(yè)界一哥英特爾主動向其求助，確定將代工未來的CPU和GPU產(chǎn)品。臺積電在各方面仍走在前列，估計接下來的幾年里都難以撼動。三星雖然已不斷加大投資，但在晶圓代工領(lǐng)域，技術(shù)、產(chǎn)能和營收都遠遠不如，最值得欣慰的，大概是超越英特爾成為2021年全球最大的半導體供應商。

去年蘋果憑借基于Arm架構(gòu)的M1自研芯片震驚了業(yè)界，在2021里繼續(xù)推進了自研芯片計劃，從上至下匹配自身體系由硬件層面量身定做的半定制做法，取得了不錯的效果。到2022年，蘋果有可能以自研芯片完全取代英特爾x86處理器。

今年整個業(yè)界遇到了許多困難，不少廠商都是以“關(guān)關(guān)難過關(guān)關(guān)過”的態(tài)度咬牙堅持扛過去。這個過程中，或許會有新的機遇在醞釀。根據(jù)目前英特爾、AMD和英偉達公開的產(chǎn)品計劃，2022年將迎來不少新品，而且都是較大幅度的更新，估計廝殺會比以往幾年更加激烈。