據(jù)報道，三星將跳過4nm芯片工藝，而瞄準3nm芯片。據(jù)中國以外的報道援引未具名的業(yè)內(nèi)人士的話說。此舉有可能使三星領先于臺積電等競爭對手。但這并不是沒有風險的。

據(jù)說三星已決定跳過過去的4nm工藝芯片，這是其投資計劃的一部分。實際上，它計劃完全不投資該技術。這一決定最終可能使該公司在芯片制造領域花費大量成本。那是因為它實際上將跳過整個一代的芯片技術。允許其他公司進一步前進。

據(jù)推測，如果報告得到證實，它將希望在下一代芯片技術中重新站穩(wěn)腳跟。

是什么導致三星決定完全跳過4nm芯片?

芯片行業(yè)的競爭異常激烈，尤其是最近幾個月。三星是極少數(shù)可能挑戰(zhàn)臺積電在市場中地位的公司之一。實際上，在2019年，三星似乎準備在5nm上從競爭對手那里奪得桂冠。但這并沒有成功。

相反，臺積電在芯片生產(chǎn)方面正全速前進-為4nm和3nm做好準備。實際上，該公司最近在美國開設了一家新的芯片工廠，并全面領導了5納米工藝。它計劃明年進入該市場，并在不久后進入4nm。

臺積電計劃從2022年或2023年開始量產(chǎn)4nm芯片工藝。確切的時間安排發(fā)現(xiàn)報告存在差異。盡管三星最大的競爭對手有所拖延，但它的缺點仍然存在。這些因素導致該公司在3nm研發(fā)方面的重大拖延。

三星似乎正在考慮這一差距，以此作為進一步發(fā)展的手段。通過跳過4nm目標，三星可能希望將更多的資源更快地注入3nm芯片中。

這有什么風險?

如果報告準確，三星面臨的固有風險是多方面的。首先，縮小芯片尺寸以提高效率的過程一直很穩(wěn)定。至少在過去的幾代人中，三星和臺積電等公司在很大程度上依靠以前的芯片工藝來開發(fā)下一代芯片。如果跳過這一步，三星有可能進一步落后于4nm工藝可能解決的障礙。

這家韓國科技巨頭還冒著在其努力籌集資金方面遇到問題的風險。三星已經(jīng)成功獲得了為高通大量生產(chǎn)5nm芯片的訂單。具體來說，這是針對Snapdragon X60 5G調(diào)制解調(diào)器的。但是，如果事實證明4nm芯片有足夠大的進步，那么它將失去整整一代的業(yè)務。

該公司有可能通過削減其他OEM的成本，彌補其解決方案對其他OEM的吸引力來彌補這些損失。但這并不能保證有效。尋求提供最佳性能的主流公司無疑將轉(zhuǎn)向效率更高的4nm芯片。