SoC是大眾口中的“處理器/芯片”，它是手機(jī)最核心的部件。對于大部分機(jī)型，選手機(jī)就是在選SoC。但SoC數(shù)目眾多，容易看懵圈。為方便對比，按天梯排序羅列2022年在售機(jī)型的SoC規(guī)格，按CPU多核性能倒序，多核接近則取單核。因涉及產(chǎn)品眾多，

SoC是大眾口中的“處理器/芯片”，它是手機(jī)最核心的部件。對于大部分機(jī)型，選手機(jī)就是在選SoC。但SoC數(shù)目眾多，容易看懵圈。

為方便對比，按天梯排序羅列2022年在售機(jī)型的SoC規(guī)格，按CPU多核性能倒序，多核接近則取單核。因涉及產(chǎn)品眾多，難免有疏漏，望不吝指正。

基礎(chǔ)說明

• SoC是System on Chip片上系統(tǒng)的縮寫，包括CPU（影響運(yùn)行速度）、GPU（影響游戲性能）、基帶（影響網(wǎng)絡(luò)）等核心部件。
• CPU先看架構(gòu)（X2≈X1>A78>A77>A76>>A75>A73>>>A55/A53）、再看大核數(shù)目和頻率。對于A76以上架構(gòu)，超大核有緩存差異，同頻也會有明顯性能差異。
• 蘋果A系列是性能核+能效核（巨核+大核），能效核心都是安卓大核級別，無法和安卓陣營直接比較。
• 粗體標(biāo)注的是“最近”的新品，同時放入一些大家熟悉的老朋友SoC，方便大家對比不同年代的機(jī)器。

旗艦

1. A15滿血版，臺積電N5P工藝，2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核，滿血版5核GPU（當(dāng)今移動SoC最高頻率，2顆性能核128K的L1，12M的L2緩存，4顆能效核心也有64K的L1，4M的L2，翻倍的32MB系統(tǒng)緩存，吹PC級性能確實(shí)不過分。iPhone 13 Pro/13 Pro Max獨(dú)占，可惜散熱太摳，無法持續(xù)輸出）
2. A15的4核GPU版，2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核，4核GPU（iPhone 13/13 mini/SE 3獨(dú)占）
3. A15的CPU降頻版，2x2.93 GHz性能核+4x2.02G能效核，5核GPU（iPad mini 6獨(dú)占）
4. 臺積電版驍龍8 Gen 1（傳聞產(chǎn)品，SM8475，可能22年5月出）
5. 天璣9000，MT6983，臺積電4nm，3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510，Mali-G710 MP10@850MHz（發(fā)哥之光，換Armv9指令集，CPU和功耗控制吊打8 Gen 1，GPU稍弱。能耗比和峰值功耗雙高）
6. A14，臺積電5nm，2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核，16M系統(tǒng)緩存，4核自研GPU（安卓2年后都未必能贏的單核性能，僅次于A15和天璣9000的多核性能）
7. 驍龍8 Gen 1，三星4nm LPE，3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510，Adreno 730@818 MHz（換Armv9指令集，CPU原地踏步，GPU暴漲50%左右。同樣熱，除游戲手機(jī)，根本沒廠商敢讓它全力跑，日常降頻使用）

次旗艦

1. 驍龍888/888+，三星5nm LPE，2.84G類X1+3x2.42G類A78+1.8G類A55（888+是3GHz超大核），Adreno 660@840MHz（永久改變了安卓散熱規(guī)模的里程碑式SoC）
2. 天璣8100，MT6895，臺積電5nm，4x2.85G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@850MHz（年度黑馬SoC，驍龍888級的CPU多核和GPU，驍龍865級的功耗）
3. 天璣8000（天璣8100降頻版，更省電，截稿時未有量產(chǎn)機(jī)，綜合可能贏不了870。大核只剩2.75G，GPU頻率是天璣8100的83%，不支持2K屏）
4. 麒麟9000，臺積電5nm，3.13G+3x2.54G的A77+4x2.05G的A55，Mali-G78 MP24@759MHz（arm公版史上絕無僅有的頂格規(guī)模GPU，單核略強(qiáng)于驍龍870，多核小勝驍龍888，GPU和888五五開。在松山湖有深不見底的庫存）
5. 麒麟9000E（GPU少兩個核心，Mali-G78 MP22，NPU從2大1小變成1大1小。見于華為Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分機(jī)型）；
6. 麒麟9000L，1x3.13GHz A77+2x2.54GHz A77+3x2.05GHz A55，Mali-G78 MP22（由Mate 40E Pro 5G首發(fā)，麒麟9000的核心屏蔽版，但有5G。罕見的6核心，單核比天璣1200/驍龍778G略強(qiáng)，多核稍弱于驍龍778G/天璣1100）
7. 驍龍865+/驍龍870，臺積電N7P，3.1/3.2G類A77+3x2.42G的類A77+4x1.8G類A55，Adreno 650@670MHz（都是驍龍865超頻版）
8. 驍龍865，臺積電N7P，2.84G類A77+3x2.42G類A77+4x1.8G類A55，Adreno 650@587MHz（好消息：865還能再戰(zhàn)；壞消息：865還能再戰(zhàn)）
9. 蘋果A13，臺積電N7P，2x2.65GHz性能核+4x1.8G能效核，16M系統(tǒng)緩存，4核自研GPU（單核性能要天璣9000才能追上，多核小勝驍龍870/天璣1200，GPU在天璣8100/驍龍870之上。發(fā)熱猛、持續(xù)輸出吃虧。見于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display顯示器?。?/li>
10. Exynos 2200，三星4nm LPE，2.8G X2+3x2.52G A710+1.82G A510，來自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz（爆冷“擊敗”8 Gen 1成為年度拉胯冠軍，韓版S22系列都不敢用，促成只有韓版受傷的世界。CPU原地踏步，AMD GPU只帶來20%提升，性能介乎于天璣9000和888之間）
11. Exynos 2100，三星5nm LPE，2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55，Mali G78 MP14@845MHz（沒人記起的三星旗艦，見于韓版和歐版S21系列，跑分高，日用慫，也是熱辣辣）
12. 天璣1200，MT6893，臺積電6nm，3G A78+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@886MHz（聯(lián)發(fā)科版本的驍龍870，但CPU單核和GPU略弱）
13. 三星Exynos 1080，三星5nm LPE，2.8G+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali G78 MP10（只有vivo X60/X70 Pro等少數(shù)機(jī)型在用，驍龍865級性能，但能效比低點(diǎn)）
14. 天璣1100，MT6891，臺積電6nm，4x2.6G的A78+4x2G的A55，GPU還是Mali-G77 MC9@836 MHz（2022年基本退市）

中產(chǎn)線（滿血90Hz/殘血120Hz）

1. 麒麟990系列：
1. 麒麟990 5G，臺積電7nm+（略強(qiáng)于N7P），2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55，Mali-G76 MP16（單核略強(qiáng)于天璣1000+，多核和早期驍龍865接近，GPU和855+接近。見于Mate 30/P40系列、榮耀V30系列等）
2. 麒麟990E 5G，臺積電7nm+，2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55，Mali-G76 MP14（少兩個GPU核心的990 5G。見于Mate 30E Pro、Mate 40E等機(jī)器）
3. 麒麟990 4G，臺積電7nm，2x2.86G+2x2.09G的A76+4x1.86G的A55，Mali-G76 MP16（去掉5G基帶，中核和小核頻率更低，只能和天璣1000+五五開）
2. 蘋果A12，臺積電7nm，2x2.49GHz性能核+4x1.59G能效核，8M系統(tǒng)緩存，4核自研GPU（蘋果2018年產(chǎn)品，見于iPhone XR/XS/XS Max等機(jī)型。驍龍855級的多核，GPU比天璣1200/驍龍865都強(qiáng)）；
3. 天璣1000+，MT6889Z/CZA，臺積電7nm，4x2.6G的A77+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz（2021年初基本退市）
4. 驍龍780G，三星5nm LPE，2.4G+3x2.2G的類A78+4*1.9G類A55，Adreno 642（只在小米11青春版等極少數(shù)機(jī)型上露面，比778G更強(qiáng)的GPU和FastConnect 6900，但沒啥影響。單核比天璣1000+猛，但多核和GPU稍弱）
5. 驍龍778G/778G+，改用臺積電6nm，2.4G+3x2.2G的類A78+4*1.9G類A55（778G+超大核2.5G），Adreno 642L（高通中端良心，優(yōu)秀能耗比，續(xù)航的保證）
6. 驍龍855/855+，臺積電7nm，2.96G+3x2.42G類A76+4x1.8G類A55，Adreno 640@675MHz（855超大核是2.84G，GPU 585MHz ）（2019年旗艦標(biāo)配，CPU多核略弱于驍龍778G，但GPU秒殺之）
7. 蘋果A11，臺積電10nm，2x2.39GHz性能核+4x1.19G能效核，4M系統(tǒng)緩存，首個自研3核GPU（由2017年的iPhone 8/8 Plus/X搭載。A11：emm？我為什么2022年還在服役？驍龍865級的單核，多核略強(qiáng)于驍龍845，GPU和驍龍845五五開）
8. 麒麟985，臺積電7nm，2.58G+3x2.4G的A76+1.8G的A55，Mali-G77 MP8@700MHz（麒麟980的中核提頻+核心邏輯修改版，見于榮耀30、nova7/8系列等機(jī)型，出貨量巨大）。
9. 麒麟980，臺積電7nm，2x2.6G+2x1.92G的A76+1.8G的A55，Mali-G76 MP10@720MHz（2018年底發(fā)布，見于Mate20/P30/榮耀20/榮耀V20等機(jī)型，保有量依然巨大。單核在驍龍768G之上，多核稍弱于天璣820，GPU小勝驍龍845）
10. 天璣820，MT6875，臺積電7nm，4×2.6G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC5@902MHz（天璣8100/8000真正的前輩，曾經(jīng)的中端最強(qiáng)，只在Redmi 10X、vivo S7t等少量機(jī)器上出現(xiàn)，存世量不多。多核性能在麒麟980和蘋果A11之上，但CPU單核和GPU明顯弱于驍龍845和麒麟980）
11. 天璣920/天璣900，MT6877T/MT6877，臺積電6nm，2x2.5G A78+6x2G A55，Mali-G68MC4@950MHz（天璣900是2.4G大核和900MHz的GPU）（多見于線下中端機(jī)型，性能基本夠用。天璣920/900間差距不大，略弱于天璣1000+的單核，多核性能大約是驍龍778G的7成出頭，GPU大約是778G的6到7成性能）

小康線（日用基本流暢，5G起跑線）

1. 華為海思7nm的良心中端系列，全系臺積電7nm：
1. 麒麟820 5G，2.36G+3x2.22G的A76+4x1.84G的A55，Mali-G57 MP6（良心產(chǎn)品，強(qiáng)于驍龍768G，弱于天璣820，已是接近中產(chǎn)線的產(chǎn)品），
2. 麒麟820E 5G，4x2.22G的A76+4x1.84G的A55（取消了超大核設(shè)定），Mali-G57 MP6；
3. 麒麟810，2x2.27G的A76+6x1.9G的A55，Mali-G52 MP6@820MHz（天璣700級，以前出貨量巨大）；
2. 驍龍845，三星10nm，4*2.8G類A75+4x1.8G類A55，Adreno 630 710 MHz（大量2018年的百元“洋垃圾”的心臟。單核連下面的聯(lián)發(fā)科G90都打不過，多核略強(qiáng)于驍龍768G。但GPU吊打該線所有產(chǎn)品，G90的2倍有余、驍龍765G的2倍）
3. 驍龍750G，三星8nm，2x2.2G類A77+6x1.8G類A55，Adreno 619（有A77架構(gòu)，單核略弱于768G，多核比765G/768G都強(qiáng)，但GPU連765G都贏不了）
4. 天璣800，臺積電7nm，4×2G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC4@650MHz（天璣820的非超頻版，難得4顆大核，可惜頻率太低，多核比驍龍750G都強(qiáng)，但天璣700級的單核性能拖了后腿）
5. 驍龍768G/765G，三星7nm LPP，2.8G+2.4G的類A76+6x1.8G類A55，Adreno 620（765G大核是2.4+2.3G，768G有中端/小康線最強(qiáng)的單核性能。曾經(jīng)的中端標(biāo)配，現(xiàn)線下存世量極大）
6. 天璣800U，臺積電7nm，2×2.4G的A76+6×2G的A55，Mali-G57 MC3@950MHz（發(fā)哥版的765G）
7. 驍龍695，雖然序號和690只差一點(diǎn)點(diǎn)，但臺積電6nm+A78，2x2.2G類A78+6x1.7G類A55，Adreno 619
8. 驍龍732G/730G/720G三兄弟，三星8nm LPP，2x類A76+6x1.8G類A55，三兄弟大核分別是2.3/2.2/2.3GHz，GPU都是Adreno 618，但前兩者支持2K屏（保有量不多）
9. 驍龍690，三星8nm LPP，2x2G類A77+6x1.7G類A55，Adreno 619L
10. 驍龍480/480+，三星8nm LPP，2x2G類A76+6x1.8G類A55（680+的大核是2.2G），Adreno 619（高通5G入門產(chǎn)品，精準(zhǔn)對標(biāo)天璣700/720。在22年3月才大規(guī)模出現(xiàn)，iQOO U5x、海外OPPO K10等搭載）
11. 天璣700，臺積電7nm，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，GPU從Mali-G57 MC3閹成MC2@950HMz（CPU性能比天璣720還強(qiáng)，Surprise！對少玩游戲的用戶來說，這波不虧）
12. 天璣720，臺積電7nm，2×2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC3@850MHz（藍(lán)綠廠很愛用，線下滿街都是）
13. 紫光展銳唐古拉T740，原T7510。12nm，4x2G的A75+4x1.8G的A53，PowerVR GM 9444@800MHz（賣點(diǎn)是有5G基帶，海信和運(yùn)營商定制機(jī)用得較多）

溫飽線（百元級別，微信基本流暢）

1. 聯(lián)發(fā)科G95/G90T/G90/G96，臺積電12nm FFC，2x2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4，頻率分別是900、800、720MHz。最特殊的G96是2021年三季度的產(chǎn)品，GPU改成Mali-G57MC2@950MHz（常見于線下入門機(jī)，“此處水很深”系列，厚顏無恥稱為游戲芯。CPU和GPU大概是天璣900的7到8成性能。
2. 驍龍835，三星10nm，4x2.4G類A73+4x1.9G類A53，Adreno 540@710/670MHz（2017年旗艦標(biāo)配，能效比奇高，小米6“釘子戶”的驕傲。CPU單核只有G95系列的7成，多核是G95的8成，但GPU能反殺N年后的驍龍765G，比G90強(qiáng)約3成）
3. 驍龍680，臺積電6nm，4x2.4G類A73+4x1.9G類A53，Adreno 610（2021年底新品，CPU簡直就是驍龍835的6nm重置版，極為省電）
4. 麒麟970，臺積電10nm，4x2.36G的A73+4x1.84G的A53，Mali-G72 MP12@746MHz（麒麟960的GPU增強(qiáng)版，首顆帶NPU的SoC，整體和驍龍835同級別。見于2017、18年的Mate10/P20/榮耀10/榮耀V10）
5. 麒麟960，臺積電16nm，4x2.36G的A73+4x1.84G的A53，Mali-G71 MP8@1.037GHz（見于2016-17年的Mate9/P10/榮耀9/榮耀V9）
6. 麒麟710/710F/710A，前兩者是12nm，4x2.2G的A73+4x1.7G的A53。而710A是14nm，大核頻率只剩2G。GPU都是Mali-G51 MP4@1000MHz（至今還在售，簡直夸張）
7. 驍龍662/665，11nm LPP，4x2G類A73+4x1.8G類A53，Adreno 610（662/665是相機(jī)和基帶差別，單核羸弱，但好歹是4顆大核，Redmi Note 9 4G等少數(shù)機(jī)型在售）
8. 聯(lián)發(fā)科G88/G85/G80，臺積電12nm FFC，2x2G的A75+6x1.8G的A55。Mali-G52 MC2，G88/G85是1GHz，G80是950MHz（純粹GPU小超頻+相機(jī)支持變化，水也很深。799元的Redmi 9以及海量線下機(jī)型使用）
9. 紫光展銳虎賁T618/T610，12nm，2x2G A75+6x2G A55，G52MP2@850MHz（T610大小和都是1.8G，GPU 614.4MHz。依然有大量運(yùn)營商定制的線下機(jī)采用）

生存線（能開微信的級別）

1. 驍龍820/821，三星14nm LPP工藝，2x1.8G到2.34G大核+2x1.36G到2.2G小核，Adreno 530@510MHz到653MHz（滿血驍龍821的單核能和聯(lián)發(fā)科G80“掰手腕”。GPU性能是聯(lián)發(fā)科G80家族的2倍有余，但CPU是2+2結(jié)構(gòu)，只有G80的6成性能。剛發(fā)布的時候就有點(diǎn)卡了，害，更何況現(xiàn)在）
2. 聯(lián)發(fā)科G35/G37，12nm FFC，4x2.3G+4x1.8G的A53（聯(lián)發(fā)科G37是2021年底的新品，你敢信？）
3. 聯(lián)發(fā)科G25，12nm FFC，4x2G+4x1.5G的A53（代表作是599元的Redmi 9A和649元的Redmi 10A）
4. 驍龍439，臺積電12nm，4x1.95G+4x1.45G的A53（只能滿足“能用”的要求，一些奇奇怪怪的線下和海外機(jī)型上用得較多）