SSD的形態(tài)多種多樣，消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)上的SATA、PCIe、M.2大家都非常熟悉了，企業(yè)和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域還有U.2、SAS、E1.L、E1.S等不同設(shè)計(jì)，其中E1系列屬于Intel倡導(dǎo)發(fā)起的EDSFF(企業(yè)與數(shù)據(jù)中心SSD形態(tài))家族，E1.L比較長(zhǎng)，E1.S則比較短。

今天，鎧俠(原東芝存儲(chǔ))宣布，已經(jīng)開(kāi)發(fā)完成下一代EDSFF E3.S形態(tài)的全新SSD，并開(kāi)始出貨工程樣品。

E3.S是由SNIA SFF TA技術(shù)工作組完成標(biāo)準(zhǔn)制定的，是面向云服務(wù)、企業(yè)數(shù)據(jù)中心的NVMe SSD新形態(tài)標(biāo)準(zhǔn)，一大特色就是針對(duì)PCIe 5.0乃至未來(lái)的PCIe 6.0做好了準(zhǔn)備，擴(kuò)展性更強(qiáng)，并在性能、散熱、功耗等方面都做了改進(jìn)和統(tǒng)一，支持PCIe x4/x8通道，非常適合大容量、高密度的全閃存存儲(chǔ)陣列(AFA)。

另外，廠商還可以在硬盤(pán)上設(shè)計(jì)LED指示燈，方便隨時(shí)監(jiān)控硬盤(pán)狀態(tài)。

鎧俠的E3.S SSD工程樣品基于其CM6 PCIe 4.0 SSD，2.5英寸規(guī)格，支持NVMe 1.4，用上新形態(tài)后同樣的主控、閃存下性能提升了大約35%，功耗則放開(kāi)了40%，允許達(dá)到28W。

PCIe 5.0標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范早已完成并發(fā)布，PCIe 6.0也正在緊張制定中，將在明年完成并發(fā)布，I/O帶寬再次翻番達(dá)到64GT/s，PCIe 6.0 x1單向?qū)嶋H帶寬8GB/s，PCIe 6.0 x16單向帶寬128GB/s、雙向帶寬256GB/s，并加入全新的脈沖幅度調(diào)制PAM4，以及低延遲前向糾錯(cuò)(FEC)和相關(guān)機(jī)制，以改進(jìn)帶寬效率。