（報告出品方/分析師：湘財證券李杰）原材料成本持續(xù)上漲，帶動覆銅板售價持續(xù)上漲1.1覆銅板主要用于PCB制造，原材料為主要成本CCL（CopperCladLaminate，覆銅板）：全稱為覆銅箔層壓板，是將增強(qiáng)材料（一般為木漿紙或玻纖布）浸

（報告出品方/分析師：湘財證券 李杰）

原材料成本持續(xù)上漲，帶動覆銅板售價持續(xù)上漲

1.1 覆銅板主要用于PCB制造，原材料為主要成本

CCL（Copper Clad Laminate，覆銅板）：全稱為覆銅箔層壓板，是將增強(qiáng)材料（一般為木漿紙或玻纖布）浸以樹脂膠液，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，是制作印制電路板的核心材料。

覆銅板用于制作PCB。覆銅板作為印制電路板最主要的原材料，僅應(yīng)用于印制電路板的制造，兩者具有較強(qiáng)的相互依存關(guān)系。覆銅板的生產(chǎn)技術(shù)和供應(yīng)水平是 PCB 行業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，PCB 的發(fā)展情況也會對覆銅板的需求和發(fā)展產(chǎn)生重要影響。據(jù)業(yè)界統(tǒng)計，覆銅板約占整個印制電路板生產(chǎn)成本的20%~40%，對印制電路板的成本影響最大。

覆銅板的主要成本為原材料成本：

覆銅板上游原料主要是銅箔、電子玻纖布與樹脂，下游直接應(yīng)用于PCB板，PCB下游應(yīng)用非常廣泛，包括計算機(jī)、通信終端、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國防、航空航天等。

銅板主要成本為原材料成本和制造成本（人工、倉儲、折舊、水電能源等），主要原料為銅箔、玻璃纖維布、環(huán)氧樹脂，成本占比分別為42.1%、19.1%、26.1%。

1.2 銅箔價格繼續(xù)上漲，覆銅板漲聲不斷

覆銅板價格繼續(xù)上漲：

第一大材料電子銅箔的價格受銅價和銅箔加工費(fèi)影響，價格持續(xù)抬高。由于傳統(tǒng)需求恢復(fù)疊加新能源快速發(fā)展拉動銅箔需求，LME銅價從2020年4月至今漲幅接近109%；銅箔廠商產(chǎn)能利用率維持高位，產(chǎn)能供不應(yīng)求，帶動加工費(fèi)用上漲，去年上半年銅箔加工費(fèi)上漲約30%-40%；由于鋰電銅箔盈利能力遠(yuǎn)高于電子銅箔，鋰電銅箔毛利率為14.50%，而電子銅箔僅為9.36%，因此銅箔廠商主要擴(kuò)產(chǎn)鋰電銅箔，導(dǎo)致電子銅箔產(chǎn)能較低。銅箔的擴(kuò)產(chǎn)周期長達(dá)兩年左右，短期新增產(chǎn)能有限，進(jìn)一步推高銅箔價格。

近日，多家覆銅板大廠再次密集上調(diào)報價，目前覆銅板上漲的動力主要在于成本的上漲。

1.3 覆銅板市場集中度高，成本壓力可向下游轉(zhuǎn)嫁

覆銅板成本壓力可向下游轉(zhuǎn)嫁：

由于PCB行業(yè)較為分散，覆銅板行業(yè)集中度高，所以當(dāng)原材料銅價上漲時，電路板上游的覆銅板廠商可以提價，將成本轉(zhuǎn)移至下游 PCB 廠商，并且覆銅板漲價幅度超過上游原材料漲幅，從而提升毛利率。

以2016年為例，2016年下半年開始銅箔、樹脂、玻纖布三大原材料均大幅漲價，而生益科技的毛利率卻不降反升，主要原因是公司適時提高了銷售價格。

2017H1公司單位成本較上年增加22.45%，銷售價格增加25.32%，單位成本上升幅度小于銷售價格幅度，帶動了毛利率的上漲。

5G基建、汽車電子推動行業(yè)增長，高頻高速成發(fā)展趨勢

2.1 覆銅板行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長

覆銅板應(yīng)用廣泛，行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長：

根據(jù)Prismark相關(guān)數(shù)據(jù)，2010年至2020年間，全球覆銅板總產(chǎn)值從97.11億美元增長至128.96億美元，年均復(fù)合增長2.88%，2020年全球覆銅板銷售總額為128.96億美元，同比增長4.3%。

通訊、計算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域是覆銅板及印制電路板的主要應(yīng)用領(lǐng)域，合計占比89%。通常，覆銅板占PCB生產(chǎn)成本的20-40%，按30%計算則2025年全球覆銅板產(chǎn)值約259億美元，2025年中國覆銅板產(chǎn)值約138億美元。

2.2 高頻高速覆銅板成為發(fā)展趨勢

5G的建設(shè)推動了高頻高速板的需求：5G建設(shè)初期，對于PCB的需求增量直接體現(xiàn)在無線網(wǎng)和傳輸網(wǎng)上，對PCB背板、高頻板、高速多層板的需求較大。

隨著5G的高帶寬業(yè)務(wù)應(yīng)用加速滲透，比如移動高清視頻、車聯(lián)網(wǎng)、AR/VR等業(yè)務(wù)應(yīng)用鋪開，對于數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理交換能力也將產(chǎn)生較大的影響，2020年以后國內(nèi)數(shù)據(jù)中心從向100G、400G超大型數(shù)據(jù)中心升級，數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的高速多層板的需求高速增長。

高頻板主要代表無線信號高頻傳輸?shù)奶厥庑枨?，基材采用高頻板材，而高速板主要代表有線數(shù)字信號高速傳輸?shù)奶厥庑枨?，基材采用高速板材?/p>

2.3 下游需求穩(wěn)健增長

5G基建帶動覆銅板行業(yè)增長：

5G基建帶來了對PCB的大量需求，5G宏基站是通信領(lǐng)域PCB需求的核心增量來源，5G基站相比于4G基站主要有兩方面的的變化，一是采用了Massive MIMO（大規(guī)模天線）技術(shù)，Massive MIMO 技術(shù)可以使用大量天線形成大規(guī)模的天線陣列，使基站可以同時向更多用戶發(fā)送和接收信號，從而將移動網(wǎng)絡(luò)的容量提升數(shù)十倍或更大。

由于Massive MIMO 技術(shù)的應(yīng)用，5G基站將擁有比現(xiàn)在4G基站多得多的天線，更多的天線意味著天線振子、饋電網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)將使用更多的高頻PCB。

二是5G時代基站整體架構(gòu)將會發(fā)生變化，無線側(cè)由4G時代的天線和射頻拉遠(yuǎn)系統(tǒng)（簡稱：RRU），集成為有源天線（簡稱：AAU）；基帶處理單元（簡稱：BBU）分設(shè)為分布式單元（簡稱：DU）和集中單元（簡稱：CU）兩個部分。

這兩大調(diào)整帶來了兩點(diǎn)變化：

◆ 1）相關(guān)PCB板（天線板、射頻板、中頻板、電源板）的整體用量提升；

◆ 2）PCB集成度的提升帶來的單位價值的提升。

5G 通信設(shè)備毫米波技術(shù)的應(yīng)用將加速淘汰普通中低頻通信材料，大幅增加高頻通信材料的需求。在目前 4G 基站中，高頻通信材料應(yīng)用最廣泛的設(shè)備是基站天線的振子、饋電網(wǎng)絡(luò)以及 RRU 中的功放系統(tǒng)，而其余部分 PCB 板使用的介質(zhì)材料一般為普通FR-4板。

在 5G 高頻通信時代，5G基站中DU（分布單元）、AAU（有源天線處理單元）、CU（集中 式單元）中的大部分元器件均需要采用高頻基材，5G單基站使用高頻覆銅板的面積相比4G 基站成倍增長。

5G基建帶動覆銅板需求持續(xù)增長：

根據(jù)《2021年通信業(yè)統(tǒng)計公報》，截止2021年末，全國4G基站數(shù)為590萬個，5G基站為142.5萬個，全年新建5G基站超65萬個，根據(jù)賽迪顧問發(fā)布的《5G終端產(chǎn)業(yè)白皮書（2020年）》，5G基站數(shù)至少是4G基站的1.2-1.5倍，在綜合考慮5G基站布局密度、企業(yè)場景應(yīng)用、運(yùn)營共建共享等影響基站建設(shè)數(shù)量等因素條件下，預(yù)計全國5G基站約為653-816萬座。

2019年12月，工信部原部長李毅中公開表示“全國需要用七年建設(shè)600萬個5G基站”。

通常，覆銅板占PCB生產(chǎn)成本的20-40%，按30%算則2022-2026年由5G基站建設(shè)帶來的覆銅板需求分別為23、43、45、40、34億元。

服務(wù)器行業(yè)助推覆銅板行業(yè)增長：

“東數(shù)西算”是在西電東送、南水北調(diào)后，中國又一項重要戰(zhàn)略工程。國家發(fā)改委創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展中心副主任徐彬在接受媒體采訪時說道：“從經(jīng)濟(jì)上來看，（東數(shù)西算）每年能帶動投資4000億元?！?

PCle升級，帶來服務(wù)器主板向高速PCB板升級。PCle全稱是 Peripheral Component Interconnect Express，是一種高速串行計算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn)。

經(jīng)過更新?lián)Q代，目前電腦設(shè)備主流的PCle 標(biāo)準(zhǔn)為2010年發(fā)布的 PCle3.0，理論帶寬 32GB/s（16 通道雙工），傳輸速率8.0GHz。而2017、2019年分別發(fā)布的PCle4.0、PCle5.0帶寬達(dá)到 64/128GB/s（16 通道雙工）,速率達(dá)到16/32GHz，性能分別翻番。

服務(wù)器向高速化升級，為應(yīng)對高速信號的損耗問題，服務(wù)器主板有望向高速PCB板材質(zhì)演變，有次帶來單價覆銅板價值量的提升。

近年來，我國數(shù)據(jù)中心在機(jī)架規(guī)模、市場規(guī)模方面均保持高速增長：

截至2020年底，我國在用數(shù)據(jù)中心機(jī)架總規(guī)模達(dá)到400萬架，截至目前，已經(jīng)達(dá)到500萬。在市場規(guī)模方面，我國數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模從2014年的372億元快速增長至2020年的1958億元，5年年均增速超過30%，根據(jù)《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動計劃（2021-2023年）》，到2023年底，全國數(shù)據(jù)中心機(jī)架規(guī)模年均增速保持在20%左右。按照覆銅板價格占比PCB板價格的30%來計算，則2022-2023年由服務(wù)器帶來的中國覆銅板需求分別為30、34億元。

汽車電子化水平提高帶動覆銅板行業(yè)增長：

中國電動汽車百人會副理事長兼秘書長張永偉指出，隨著“雙碳”目標(biāo)的提出，汽車電動化明顯提速，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，到2025年中國汽車的新能源化滲透率有可能會達(dá)到25%到27%，或是接近30%。

汽車電子化的深入演進(jìn)，使得單車 PCB 價值量愈來愈高。

價值量的提高來自兩方面：一方面是單車 PCB 面積越來越大，據(jù)生益科技公開紀(jì)要透露，2018年單車 PCB 用量為 1 平米，未來有望達(dá) 3 平米，提升空間達(dá) 2 倍；另一方面，隨著ADAS（高級輔助駕駛）滲透率提升，ADAS的核心部件毫米波雷達(dá)出貨量有望攀升，高頻PCB 憑借穩(wěn)定的性能成為毫米波雷達(dá)的主要基材，較普通PCB價格更貴，其在單車PCB占比的提升帶來整車 PCB 單價的提高。

國內(nèi)廠商實力較強(qiáng)，高端領(lǐng)域已獲得一定份額

3.1 國內(nèi)覆銅板公司實力較強(qiáng)

國內(nèi)覆銅板公司實力較強(qiáng)：

中國大陸地區(qū)覆銅板產(chǎn)量占全球覆銅板產(chǎn)量的比例超過70%，但其中內(nèi)資廠商的產(chǎn)能占比僅有20%左右。

在高頻高速領(lǐng)域，內(nèi)資覆銅板企業(yè)目前的市場占有率較外資、臺資企業(yè)仍有較大的差距，但內(nèi)資覆銅板廠商近年來發(fā)展迅速，且部分領(lǐng)先企業(yè)已呈現(xiàn)出較為鮮明的差異化發(fā)展特色。

生益科技綜合實力強(qiáng)，在高頻覆銅板領(lǐng)域以及高速板中低損耗領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化方面領(lǐng)先于內(nèi)資同行，華正新材在高頻覆銅板領(lǐng)域（特別是 PTFE）有一定的技術(shù)優(yōu)勢，中英科技在高頻覆銅板領(lǐng)域市占率最高，為6.4%，生益科技為4.8%。

南亞新材則側(cè)重于市場更大的高速板領(lǐng)域，已形成覆蓋全系列損耗等級的產(chǎn)品。

高頻覆銅板領(lǐng)域最主要競爭對手為美國羅杰斯，羅杰斯是高頻通信材料領(lǐng)域的龍頭廠商，產(chǎn)品種類豐富，在行業(yè)中市場占有率約為64.00%。

3.2 積極布局特種覆銅板

積極布局特種覆銅板：

江蘇生益南通高頻工廠于2018年11月進(jìn)入試生產(chǎn)，高頻板于2019年3月底進(jìn)入批量生產(chǎn)，迎接5G時代的到來。

江蘇特材首條產(chǎn)品線是 PTFE 聚四氟乙烯系列的相關(guān)產(chǎn)品，后續(xù)會逐步增加高頻類的碳?xì)涞犬a(chǎn)品線。

全面建成達(dá)產(chǎn)后，將成為年產(chǎn)150萬平方米高頻通信基板及50萬米高頻多層板用商品粘結(jié)片的專業(yè)生產(chǎn)基地，設(shè)計年產(chǎn)值可達(dá)6.5億元。

報告總結(jié)

受益于產(chǎn)品漲價、需求穩(wěn)健增長和國產(chǎn)替代的進(jìn)行，關(guān)注覆銅板行業(yè)相關(guān)公司。

風(fēng)險提示：

技術(shù)進(jìn)展不及預(yù)期；國產(chǎn)替代不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期；漲價進(jìn)度不及預(yù)期。

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