現(xiàn)在的手機芯片主要是高通曉龍、蘋果、華為、三星、聯(lián)發(fā)科

排行第一位的一定是高通曉龍，因為目前幾乎所有的安卓系統(tǒng)都是采用高通的芯片，因為幾乎所有的安卓市場手機品牌，都沒有自主研發(fā)芯片的能力，包括很多銷量非常好的品牌，比如小米、oppo、vivo等，因為芯片的研發(fā)就像燒錢一樣，幾乎就是一個無底洞，所以高通在芯片領(lǐng)域幾乎處于壟斷市場，而高通曉龍855是最新最高端的芯片。

第二要推薦的是蘋果芯片，蘋果從開始手機研制開始，就一直采用自主研發(fā)的A系列芯片，好處當然不用說，不僅不用給高通交費，而且還從中分割出了ios系統(tǒng)，這也是蘋果一直以來以系統(tǒng)穩(wěn)定性著稱的一個實力，蘋果的CPU是不外賣的，只進行內(nèi)銷，并且也靠著這個芯片保持了自己的系統(tǒng)優(yōu)勢，打破了高通的壟斷，性能相對于高通也是要強一些的。

第三就是華為的海思麒麟芯片，以前華為在沒有自主研發(fā)芯片的時候使用的還是高通的芯片，不過華為毅力也是非常強的，在高通很多技術(shù)壟斷的情況下，狠下心狂燒了1600億，用了好幾年的時間，才有現(xiàn)在的芯片，當初海思麒麟剛研究出來的時候，一直被系統(tǒng)不穩(wěn)定、發(fā)熱困擾，到現(xiàn)在的全球排名第三的芯片，成就自然不言而喻，它的性能相比蘋果的和高通的高端芯片，還是稍微有一些差距的。

還有三星和聯(lián)發(fā)科的芯片也不錯，三星也是和華為一樣都是內(nèi)銷的，聯(lián)發(fā)科就是把高端的芯片賣廉價，導致少了很多高端市場的銷路，現(xiàn)在基本都被覆蓋了。

聯(lián)發(fā)科于2021年1月19日宣布，天璣芯片處理器1200出爐，采用6納米工藝技術(shù)制造。它有1個核心Cortex-A78，頻率為3000 MHz，3個核心Cortex-A78，頻率為2600 MHz，4個核心Cortex-A55，頻率為2000 MHz。

1、蘋果 A14 Bionic，核心數(shù)6，主頻3100 MHz