芯片短缺將持續(xù)到2023年中期代工廠芯片生產(chǎn)價格上漲市場分析機(jī)構(gòu)Counterpoint的研究人員稱，近期臺積電、三星代工廠、格羅方德、中芯國際、聯(lián)電等代工芯片制造商的晶圓報價上漲，尤其是使用成熟節(jié)點制造的芯片，很快將對實際硬件的價格產(chǎn)生更

芯片短缺將持續(xù)到 2023 年中期

代工廠芯片生產(chǎn)價格上漲

市場分析機(jī)構(gòu)Counterpoint的研究人員稱，近期臺積電、 三星代工廠、格羅方德、中芯國際、聯(lián)電等代工芯片制造商的晶圓報價上漲 ，尤其是使用成熟節(jié)點制造的芯片，很快將對實際硬件的價格產(chǎn)生更嚴(yán)重的影響 。這包括手機(jī)和各種日常消費硬件電子產(chǎn)品，預(yù)計價格上漲幅度足夠大，分析師預(yù)計大多數(shù)消費者將被迫購買低端硬件產(chǎn)品。

現(xiàn)代 PC 和智能手機(jī)通常包含一兩個關(guān)鍵芯片（CPU、GPU、SoC），這些芯片采用最先進(jìn)的芯片技術(shù)制成，例如前沿或先進(jìn)的節(jié)點。但是這些電子產(chǎn)品中也含有數(shù)十個由主流/成熟節(jié)點（較舊的芯片技術(shù)）制成的邏輯芯片。

制造實際芯片的代工廠已經(jīng)為他們的客戶提高了價格。然而，大多數(shù)芯片設(shè)計商和其他制造成品的公司并沒有將漲價轉(zhuǎn)嫁給客戶，以保持入門級和主流產(chǎn)品的價格穩(wěn)定，以免嚇跑對價格敏感的客戶。雖然顯卡和 CPU 沒有發(fā)生這種情況（只是損失了一些 SKU ），但許多設(shè)備（智能手機(jī)、廉價筆記本電腦等）在短缺期間基本上保持了其標(biāo)準(zhǔn)建議零售價。如果芯片短缺問題得以解決那么這一切就要結(jié)束了。

隨著近期臺積電等代工廠的報價上調(diào)，部分芯片2020-2022年累計成本漲幅將達(dá)到30%，甚至更高。30% 的增長不可能不傳遞給供應(yīng)鏈，因為利潤已經(jīng)相當(dāng)微薄，而且公司自然不想虧本。Counterpoint 現(xiàn)在預(yù)計芯片設(shè)計商會提高對 OEM 的價格，現(xiàn)在開始并將在 2022 年傳導(dǎo)到最終產(chǎn)品的零售價格上。

高端智能手機(jī)的物料清單 (BOM) 成本通常在 600 美元左右，這代表制造手機(jī)設(shè)備的成本。這可能會整體增加 12%，因為芯片占其整體 BOM 成本的百分比較低。與此同時，一款入門級手機(jī)（<150 美元）可能會上漲 16% 左右，因為芯片在其 BOM 中所占的比例更大。

BOM 成本增加 12% ~ 16% 可能對其推薦價格產(chǎn)生非常顯著的影響（有些分析師認(rèn)為會上漲 25% 或更高，但我們正在推測當(dāng)中），所以看起來明年我們應(yīng)該期待幾乎所有電子產(chǎn)品的另一輪價格上漲.

短期價格上漲本身并不是一個大問題，但這些因素將使價格在未來幾年保持高位。

晶圓價格：前沿和先進(jìn)節(jié)點

使用領(lǐng)先的制造技術(shù)（例如臺積電的 N7 和 N5 以及三星代工廠的 7LPP 和 5LPE）制造芯片的成本很高，因為代工芯片制造商使用最新節(jié)點處理晶圓的費用往往是尾隨較舊的工藝節(jié)點（如 N12/N16 及以上）的兩到三倍。 為 N5 或 N7 技術(shù)開發(fā) SoC 非常昂貴，而且這些投資通常是在這些芯片開始賺錢之前數(shù)年進(jìn)行的。因此，世界上只有少數(shù)公司能夠負(fù)擔(dān)得起領(lǐng)先的工藝的研發(fā)。

由于對前沿和先進(jìn)節(jié)點的需求有限且可預(yù)測的，因此臺積電和三星代工廠不必急于擴(kuò)大產(chǎn)能。Counterpoint 表示，為此，明年使用臺積電 N5 節(jié)點的晶圓不會比 2021 年更貴，而 N7 工藝節(jié)點的代工價格將上漲 5% 左右。

未來一兩年，對于絕大多數(shù)芯片設(shè)計者來說，這兩種技術(shù)仍然是相當(dāng)遙不可及的，即使是相當(dāng)先進(jìn)的芯片仍然會在16nm和28nm級節(jié)點上生產(chǎn)。同時，這些技術(shù)的晶圓價格將上漲 10% 至 18%，這是非常明顯的。

如今，像 SSD 控制器這樣的芯片是使用 12/16 納米級技術(shù)制造的，這些類型的芯片如今在絕大多數(shù)客戶端 PC 中都能找到。

晶圓價格：主流和成熟節(jié)點

現(xiàn)代客戶端設(shè)備中的所有先進(jìn)芯片都被采用成熟技術(shù)（如 40/45 納米及以上）制成的 IC 所包圍：電源管理 IC、顯示驅(qū)動器 IC、網(wǎng)絡(luò)控制器等等。有數(shù)以萬計的設(shè)計使用成熟的節(jié)點，而且設(shè)計的數(shù)量還在增長。這些芯片被所有行業(yè)廣泛使用，包括汽車制造商、消費電子制造商、工業(yè)設(shè)備生產(chǎn)商，甚至航空航天公司。

如今，對所有電子設(shè)備的需求已經(jīng)很高（部分原因是因疫情的影響許多場所仍然關(guān)閉，人們將錢花在電子商品上）。此外，由于 5G、AI 和 HPC 等大趨勢持續(xù)存在，芯片需求只會增加。因此，Counterpoint 預(yù)計使用落后（滯后）工藝技術(shù)制造的芯片將在一段時間內(nèi)供不應(yīng)求，直到 2023 年中期才會實現(xiàn)供需平衡。

事實上，據(jù)晶圓廠設(shè)備公司稱，為落后節(jié)點設(shè)計的設(shè)備需求增長速度快于針對前沿工藝節(jié)點的生產(chǎn)工具需求增長。

Lam Research 的首席財務(wù)官 Doug Bettinger 在與分析師和投資者（通過 SeekingAlpha）。“我仍然這樣認(rèn)為。我們正處于推動這項業(yè)務(wù)落后的動態(tài)中。它是物聯(lián)網(wǎng)，它是射頻，它是電源器件，它是汽車 [...]。對半導(dǎo)體行業(yè)這一部分的需求非常強(qiáng)大?！?

Counterpoint 表示，自 2020 年年中以來，臺積電（可能還有其他代工廠）已經(jīng)多次提高了 40/45 nm、55/65 nm、90 nm 和更大節(jié)點的報價。因此，與 2020 年相比，2022 年使用 90 納米技術(shù)加工的晶圓價格將上漲 38%。

“對于代工客戶（無晶圓廠和 IDM），與晶圓成本增加 10% 至 20% 相比，供應(yīng)短缺對其業(yè)務(wù)的影響要大得多，這可能會傳遞給最終客戶（設(shè)備 ODM/OEM），” Counterpoint 的研究主管 Dale Gai 寫道。

晶圓廠的利用率超過100%

目前，大多數(shù)代工廠都以超過 100% 的利用率運營。臺積電并未公布其利用率，但據(jù)財報顯示，中芯國際 2021年第二季度的利用率為 100.4%，而聯(lián)電的利用率 在2021年第二季度超過 100%。這實質(zhì)上意味著晶圓廠花費更多時間處理晶圓，而在維護(hù)上花費的時間更少，這是有風(fēng)險的。

一段時間以來，合同芯片制造商一直在為其尾隨節(jié)點購買額外的設(shè)備，甚至是依賴 200 毫米尺寸晶圓的過時節(jié)點。但由于現(xiàn)在供不應(yīng)求，他們正在購買更多的設(shè)備，并且在未來幾年將不得不貶值這些生產(chǎn)工具，這將使他們更不愿意降價，即使供需平衡穩(wěn)定下來。

入門級電子設(shè)備將蓬勃發(fā)展？

如果分析師的預(yù)測是正確的，并且硬件的零售價格將因使用落后節(jié)點制造的芯片價格而明顯上漲，我們可能會看到對市場的有趣影響。

購買主流智能手機(jī)和 PC 的價格敏感型客戶可能會開始購買入門級終端設(shè)備，除非制造商為其中端產(chǎn)品增加一些額外的價值，而這些價值將超出買家的預(yù)期價格范圍。我們已經(jīng)在 GPU 市場上看到了這樣的事情。現(xiàn)在這可能會發(fā)生在更流行的終端設(shè)備上。

總結(jié)

高端智能手機(jī)的 CPU、GPU 和 SoC 的價格主要受高需求以及產(chǎn)量和供應(yīng)不足等因素驅(qū)動。臺積電和三星代工廠的 5nm 和 7nm 級節(jié)點產(chǎn)能相對有限，但由于他們有興趣與有能力為領(lǐng)先節(jié)點開發(fā)芯片的公司建立長期合作關(guān)系，而邊緣節(jié)點或通過投標(biāo)系統(tǒng)出售分配，因此雙方都不會提高領(lǐng)先工藝節(jié)點的芯片報價。

但是當(dāng)涉及到尾隨節(jié)點即落后工藝節(jié)點時，由于需求明顯超過供應(yīng)，代工廠會提高報價，而且這種情況將持續(xù)數(shù)年。使用 28 納米和更舊工藝技術(shù)制造的芯片用于數(shù)以萬計的應(yīng)用，包括基于采用前沿節(jié)點生產(chǎn)的芯片的應(yīng)用。如今，一些代工廠正在以超過 100% 的利用率運行，以滿足對廉價芯片的需求。這是有風(fēng)險的。

使用成熟節(jié)點制造的芯片價格上漲將影響所有電子設(shè)備的最終成本 。對于高端 PC 和智能手機(jī)，額外成本幾乎不會影響其推薦價格（如果有的話）。但在主流設(shè)備的情況下，額外的成本可能會對 MSRP 產(chǎn)生巨大影響。如果發(fā)生這種情況，買家可能會停止購買中端產(chǎn)品而轉(zhuǎn)向入門級電子產(chǎn)品上。

（參考來源：tomshardware）