?工藝流程和工序介紹軟包裝：采用軟性材料包裝商品的統(tǒng)稱(chēng)。用塑料薄膜或塑料薄膜復(fù)合材料包裝的稱(chēng)為塑料軟包裝。2、工序介紹1）制版工序是制造在印刷中起轉(zhuǎn)移油墨到印材上作用的印版的過(guò)程。通過(guò)印版上制作的網(wǎng)點(diǎn)，再現(xiàn)原稿圖像色彩。2）印刷工序是使用承

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工藝流程和工序介紹

軟包裝：采用軟性材料包裝商品的統(tǒng)稱(chēng)。用塑料薄膜或塑料薄膜復(fù)合材料包裝的稱(chēng)為塑料軟包裝。

2、工序介紹

1）制版工序是制造在印刷中起轉(zhuǎn)移油墨到印材上作用的印版的過(guò)程。通過(guò)印版上制作的網(wǎng)點(diǎn)，再現(xiàn)原稿圖像色彩。

2）印刷工序是使用承印物、印版、油墨、印刷機(jī)械實(shí)現(xiàn)圖文復(fù)制的過(guò)程。即將印版上的圖文轉(zhuǎn)移到承印物上。按印版種類(lèi)類(lèi)分：凹版、柔性版、絲網(wǎng)版、凸版、平版印刷方式。我國(guó)軟包裝大多采用凹版印刷工藝生產(chǎn)，生產(chǎn)時(shí)，印刷材料經(jīng)放卷裝置放出進(jìn)入印刷裝置，印版表面的油墨被刮刀刮去，網(wǎng)點(diǎn)內(nèi)的油墨在印材被壓下發(fā)生接觸時(shí)轉(zhuǎn)移到印材上，之后進(jìn)入烘箱內(nèi)，油墨中的溶劑成分在加熱、吹風(fēng)的烘箱內(nèi)揮發(fā)掉。印刷膜從烘箱出來(lái)后經(jīng)過(guò)冷卻輥式，降溫定形。在多色印刷時(shí)，電腦自動(dòng)套印裝置控制各色間的套印。印刷完成后，收卷裝置把印品卷取成卷狀膜。

3）品檢工序是把印刷出的半成品經(jīng)品檢機(jī)，將印出的不合格品檢出并剔除的過(guò)程。減少后工序生產(chǎn)損耗的增加和品檢的難度。

4）復(fù)合工序是將兩種或兩種以上的材料復(fù)合在一起，形成一體的材料。復(fù)合材料既可保持單層材料的優(yōu)良特性，又可克服其各自的不足，復(fù)合后具有新的特性，滿足食品等商品對(duì)復(fù)合材料的不同要求。

復(fù)合分類(lèi)：干式復(fù)合法、濕式復(fù)合法、擠出復(fù)合法、無(wú)溶劑復(fù)合法、熱熔復(fù)合法、共擠復(fù)合法。

軟包裝大部分是采用干式復(fù)合法工藝生產(chǎn)，生產(chǎn)時(shí)，上膠基材經(jīng)放卷裝置放出進(jìn)入涂膠裝置，涂膠輥表面的膠水被刮刀刮去，網(wǎng)點(diǎn)內(nèi)的膠水在上膠基材被壓下發(fā)生接觸時(shí)轉(zhuǎn)移到上膠基材面上，之后進(jìn)入烘箱內(nèi)，膠水中的溶劑成分在加熱、吹風(fēng)的烘箱內(nèi)揮發(fā)掉。從烘箱出來(lái)后，與另一放卷裝置放出的基材，在加熱、加壓的復(fù)合夾輥內(nèi)，貼合為一體。經(jīng)冷卻定型后由收卷裝置卷取為卷狀復(fù)合膜。

5）熟化工序是復(fù)合膜內(nèi)主劑與固化劑完成反應(yīng)的過(guò)程。剛復(fù)合的復(fù)合品因膠層沒(méi)固化定形，不能進(jìn)入下工序的加工，因此，必須經(jīng)熟化過(guò)程使主劑與固化劑完成反應(yīng)，膠層定形下來(lái)。熟化分常溫熟化和加熱熟化。

常溫熟化即復(fù)合膜在常溫狀態(tài)下完成主劑與固化劑的反應(yīng)；加熱熟化是復(fù)合膜在特定溫度下完成主劑與固化劑的反應(yīng)。加溫熟化可加快主劑與固化劑完成反應(yīng)的速度，縮短生產(chǎn)周期。

6）分切是將已復(fù)合好的復(fù)合膜或不需復(fù)合的印刷膜分切為所需寬度的過(guò)程。生產(chǎn)時(shí)，分切材料經(jīng)放卷裝置放出，由光電控制系統(tǒng)控制分切材料的縱向行進(jìn)位置，使分切品的切刀位置保持一定。收卷裝置把分切品卷取成卷狀膜。分切品卷膜有的作成品給客戶的自動(dòng)包裝機(jī)使用，有的作半成品轉(zhuǎn)入下一工序制袋使用。

7）制袋工序是根據(jù)客戶要求將復(fù)合膜熱封成袋形的工藝，復(fù)合膜內(nèi)層必須是有熱封性能的薄膜。軟包裝制袋工序分背封制袋和邊封制袋兩類(lèi)，其中背封制袋方式是分體式，先合掌成形后切袋完成制袋。

生產(chǎn)時(shí)，制袋材料經(jīng)放卷裝置放出后，進(jìn)入成形階段，主要由光電控制系統(tǒng)、成形板、調(diào)節(jié)裝置完成。制袋材料進(jìn)入熱封階段，由縱向和橫向熱封裝置完成袋的熱封，并把剛熱封好的部位冷卻定形，然后由光電控制系統(tǒng)控制已熱封好的材料的送出位置，再由切刀裝置把送出的連續(xù)的袋料切斷成單個(gè)的袋。

常見(jiàn)的袋形有：中封袋、中封風(fēng)琴袋、梯形中封風(fēng)琴袋 、側(cè)封風(fēng)琴袋、四邊封風(fēng)琴袋、三邊封袋、自立袋、三邊封拉鏈袋、自立拉鏈袋、企鵝袋、撕嘴袋、盒中袋

熱材料簡(jiǎn)介

1、熱封溫度

注：1、上述表中的薄膜均指流延膜或吹脹膜, 雙向拉伸膜不能熱封制袋，涂布一層可熱封材料后才能熱封，如：KOP是指涂布PVDC的OPP膜。

2、制袋常用熱封材料比較現(xiàn)制袋常用的熱封材料是CPP、LDPE兩種，在同厚度、同制膜方式情況下：透明度：CPP要比LDPE好。挺硬度：CPP要比LDPE好。熱封性：CPP要比LDPE差。

制袋機(jī)各組成結(jié)構(gòu)及功能

1、合掌機(jī)

由放卷座、熱封及冷卻裝置、成形裝置、牽引裝置、收卷裝置組成。

1）放卷裝置：安放制袋材料，為合掌熱封提供材料，控制放出材料的張力。

由座架、放料軸、磁粉離合器組成。

2）熱封冷卻裝置：把合掌處貼合料加熱封合及并冷卻降溫。

由熱封（左右）刀、壓合輪、吹風(fēng)裝置組成。

3）成型裝置：把片狀材料成型為折疊形袋狀。

由成型板、成型輔助輪、固定架組成。

4）牽引裝置：牽引合掌材料在機(jī)上行進(jìn)，控制合掌速度。

由電機(jī)、夾輥組成。

5）收卷裝置：把合掌過(guò)的制袋料收卷成卷狀料。

由收卷架、傳動(dòng)皮帶組成。

2、切袋機(jī)

由放料裝置、牽引裝置、熱封及冷卻裝置、光電控制裝置、切刀裝置組成。

1）放料裝置：安放制袋材料，為制袋提供材料，并控制放出材料張力。

由放料架、制動(dòng)裝置組成。

2）牽引裝置：牽引制袋材料在機(jī)上行進(jìn)，控制制袋速度、張力，配合光電控制系統(tǒng)控制送料位置。

由電機(jī)、夾輥、浮動(dòng)輥組成。

3）熱封及冷卻裝置：在制袋材料的橫封位置加熱封合、冷卻降溫。

由機(jī)架、加熱板、熱封刀、冷卻板、彈簧、硅膠板組成。

4）光電控制裝置：控制制袋料步進(jìn)時(shí)的縱向位置，為切袋、熱封位置的準(zhǔn)確性提供保證，光電檢測(cè)頭可選擇多種有反光差異的材料位置作檢測(cè)對(duì)象。

由光電檢測(cè)頭、控制箱組成。

5）切刀裝置：把送出的連續(xù)的制袋料切斷，形成單個(gè)成品袋。

由上、下切刀、連桿組成。

3、邊封機(jī)

由放料裝置、成型裝置、熱封及冷卻裝置、牽引裝置、光電控制裝置、張力控制、切袋裝置組成。

1）放料裝置：安放制袋卷料，為制袋提供材料。

由機(jī)架、放卷軸、斷料檢測(cè)裝置組成。

2）成型裝置：把片狀復(fù)合料成型為折疊狀，使正背面圖案對(duì)齊。

由兩個(gè)45°成型板、剖切刀、對(duì)齊調(diào)節(jié)輥組成。

3）熱封及冷卻裝置：把成型的制袋料在熱封位置進(jìn)行加熱粘合，然后加以冷卻定型。在此裝置上可調(diào)節(jié)熱封、冷卻的壓力。

由機(jī)架、加熱板、熱封刀、冷卻板、彈簧、硅膠板組成。

4）張力控制裝置：控制制袋材料在放卷、成型、熱封過(guò)程中張力穩(wěn)定，以滿足制袋要要求。

由浮動(dòng)輥、氣壓閥、氣缸、行程控制組成。

5）光電控制裝置：控制制袋料在步進(jìn)時(shí)的縱向位置，為成型、熱封、沖切、切袋位置的準(zhǔn)確性提供保障，光電檢測(cè)頭可選擇多種有反光差異的材料位置作檢測(cè)對(duì)象。

由光電檢測(cè)頭、控制箱組成。

6）牽引裝置：牽引材料向前運(yùn)行，使材料在機(jī)上完成制袋過(guò)程，配合光電、張力控制系統(tǒng)，控制材料的牽引量。分放料、成形、出料牽引裝置。

由電機(jī)、上下夾輥組成。

7）切袋裝置：把連續(xù)狀的袋切斷為單個(gè)成品袋。

由上下切刀、連接拉桿組成。

8）底料控制裝置：安放底料、控制放料張力、折疊、沖孔，使底料與制袋料同步進(jìn)入熱封裝置。

由放料座、張力控制裝置、折疊架、沖孔架組成。

制袋工藝

1、合掌工藝

1）根據(jù)背封袋的內(nèi)寬和風(fēng)琴的尺寸，選擇合適的成型板安裝上機(jī)。

2）根據(jù)材料結(jié)構(gòu)和工藝速度設(shè)定熱封溫度。

3）調(diào)節(jié)放料張力合適。制袋材料在進(jìn)入成型板時(shí)，在成型輔助工具轉(zhuǎn)向擋板和推進(jìn)膠輪的作用下，制袋材料在成形板上形成合掌狀，料邊在合攏處貼合。調(diào)節(jié)放料軸左右移動(dòng)，使貼合的料邊對(duì)齊。

4）左右兩側(cè)熱封刀對(duì)合掌貼合處加熱封合，熱封處隨后進(jìn)入夾緊輪間被壓合，使熱封處平整。注意左右熱封刀的距離，太小時(shí)，熱封材料進(jìn)不去， 太大時(shí)，制袋材料離熱封刀遠(yuǎn)而易出現(xiàn)熱封不良現(xiàn)象。

5）風(fēng)機(jī)吹出的冷風(fēng)對(duì)熱封并壓合的熱封位置進(jìn)行冷卻，使其降溫定型。

6）收卷裝置把熱封成型的制袋料在收卷架上卷取成卷狀。

2、切袋工藝

1）根據(jù)袋的橫封寬度要求，選擇合適的熱封刀安裝上機(jī)。

2）調(diào)節(jié)放料、進(jìn)料張力，使料行走穩(wěn)定。

3）根據(jù)材料結(jié)構(gòu)和制袋工藝速度，設(shè)定工藝溫度。

4）選擇合適的光電檢測(cè)對(duì)象，并調(diào)節(jié)工作狀態(tài)；移動(dòng)光電檢測(cè)頭位置，使袋的切刀位置正確，移動(dòng)熱封及冷卻刀架使袋的熱封位置正確。

5）調(diào)節(jié)熱封壓力、時(shí)間、溫度使熱封效果良好。熱封溫度影響袋的熱封效果最大，根據(jù)熱封材料的熔點(diǎn)高低及制袋機(jī)速快慢來(lái)調(diào)節(jié)。機(jī)速越快，熱封溫度越高，反之亦然；熱封材料熔點(diǎn)越高，熱封溫度越高，反之亦然。熱封溫度過(guò)高時(shí)，熱封處變脆，易斷裂，熱封強(qiáng)度低；熱封溫度過(guò)低時(shí)，熱封材料熔融不良，熱封強(qiáng)度低。

6）牽引裝置把熱封過(guò)的連續(xù)的袋料送出，由切刀切斷成單個(gè)分開(kāi)的袋。

3、邊封制袋工藝

1）根據(jù)袋的熱封要求，選擇合適的熱封刀安裝上機(jī)。

2）調(diào)節(jié)光電糾偏制袋材料在機(jī)上行進(jìn)時(shí)，會(huì)因材料、設(shè)備本身因素影響制袋精度，光電糾偏系統(tǒng)就是在制袋過(guò)程中，起對(duì)制袋材料前后、左右發(fā)生變化時(shí)的糾正作用。光電檢測(cè)頭能對(duì)多種顏色、圖案進(jìn)行檢測(cè)，確保制袋品質(zhì)。

通常有成型和切袋光電糾偏裝置，成型光電糾偏控制中切刀位置，檢測(cè)頭可選擇邊或線作檢測(cè)對(duì)象，但要求邊或線與底色有明顯色差、且是連續(xù)狀；切袋光電糾偏控制送出料的位置，調(diào)節(jié)光電頭前后位置，可調(diào)節(jié)袋的切刀位置，檢測(cè)對(duì)象要求與底色有明顯色差，位置平整、穩(wěn)定。

3）設(shè)定材料張力根據(jù)材料的平整度，拉伸強(qiáng)度調(diào)節(jié)放料、成型、熱封各段的張力。張力過(guò)小時(shí)，制袋料左右竄動(dòng)，影響各段光電糾偏控制的穩(wěn)定；張力過(guò)大時(shí)，易形成縱向皺痕和牽引打滑，從而影響縱向糾偏控制的正常工作。

4）設(shè)定熱封壓力根據(jù)材料的厚薄、熱封面積及熱封刀、硅膠片的平整狀況調(diào)節(jié)，壓力過(guò)小時(shí)，熱封處易因貼合不緊而產(chǎn)生氣泡；壓力過(guò)大時(shí)，熱封處被壓薄，使熱封強(qiáng)度變小?，F(xiàn)有三臺(tái)邊封機(jī)的熱封壓力調(diào)節(jié)，是以調(diào)節(jié)刀架上兩端的彈簧對(duì)刀架的壓力來(lái)調(diào)節(jié)熱封壓力。

5）設(shè)定熱封時(shí)間根據(jù)材料的厚薄及熱封性調(diào)節(jié)。熱封時(shí)間過(guò)長(zhǎng)時(shí)，生產(chǎn)效率低，表層材料因受熱時(shí)間長(zhǎng)，易變形而皺，使熱封處不平整；熱封時(shí)間過(guò)短時(shí)，熱封材料的熱熔融時(shí)間不足，易造成熱封強(qiáng)度低和氣泡問(wèn)題?，F(xiàn)有的三臺(tái)邊封機(jī)的熱封時(shí)間主要是調(diào)節(jié)機(jī)速來(lái)調(diào)節(jié)熱封時(shí)間的長(zhǎng)短，也可在熱封刀架上調(diào)節(jié)熱封刀下落時(shí)間的遲早，來(lái)作微調(diào)熱封時(shí)間的長(zhǎng)短。

6）設(shè)定熱封溫度根據(jù)熱封材料的熔點(diǎn)高低及制袋機(jī)速快慢來(lái)調(diào)節(jié)。機(jī)速越快，熱封溫度越高，反之亦然；熱封材料熔點(diǎn)越高，熱封溫度越高，反之亦然。溫度的調(diào)節(jié)在控制屏幕上直接輸入設(shè)定。熱封溫度過(guò)高時(shí)，熱封處變脆，易斷裂，熱封強(qiáng)度低；熱封溫度過(guò)低時(shí)，熱封材料熔融不良，熱封強(qiáng)度低。

7）冷卻制袋材料經(jīng)高溫?zé)岱夂螅枥鋮s定型，使熱封處平整?，F(xiàn)三臺(tái)邊封機(jī)的冷卻裝置是采用水冷式，生產(chǎn)時(shí)要注意接通冷水。

8）切袋把熱封、冷卻及沖切好的制袋料經(jīng)牽引輥送出后切斷成單個(gè)袋。切刀位置由光電檢測(cè)頭位置控制。當(dāng)上下刀磨損變鈍時(shí)，會(huì)出現(xiàn)切袋不斷或切刀處毛邊狀。

4、熱封的三要素在軟包裝生產(chǎn)的制袋工序中，影響熱封質(zhì)量的因素主要有熱封溫度、熱封時(shí)間和熱封壓力。

1）熱封溫度熱封溫度的作用是使粘合膜層加熱到一個(gè)比較理想的粘流狀態(tài)。由于高聚物沒(méi)有確定的熔點(diǎn)，是一個(gè)熔融溫度范圍，即在固相與液相之間有一個(gè)溫度區(qū)域，當(dāng)加熱到該溫度區(qū)域時(shí)，薄膜進(jìn)入熔融狀態(tài)。

高聚物的粘流溫度與分解溫度分別是熱封的下限與上限，粘流溫度和分解溫度差值的大小是衡量熱封難易的重要因素。熱封溫度是根據(jù)熱封材料的特性、薄膜厚度、熱封燙壓的次數(shù)及熱封面積大小而設(shè)定。同一部位燙壓次數(shù)增加，溫度可適當(dāng)降低，熱封面積大時(shí)，溫度可略高一些。在熱封復(fù)合制袋加工過(guò)程中，熱封溫度對(duì)熱封強(qiáng)度的影響最為直接，各種材料的熔融溫度高低直接決定復(fù)合袋的最低熱封溫度。

在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，熱封溫度受熱封壓力、制袋機(jī)速以及復(fù)合基材的厚度等因素影響，因而實(shí)際熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。熱封溫度若低于熱封材料的軟化點(diǎn)，則無(wú)論怎樣加大壓力或延長(zhǎng)熱封時(shí)間，均不能使熱封層真正封合。

一般來(lái)說(shuō)，隨著熱封溫度的增大，熱封強(qiáng)度也會(huì)增加，但到了一定的溫度以后，強(qiáng)度不會(huì)增加。如果熱封溫度過(guò)高，極易損傷焊接處的熱封材料，熔融擠出產(chǎn)生“根切”現(xiàn)象，大大降低了封口的熱封強(qiáng)度和復(fù)合袋的耐沖擊性能。

2）熱封時(shí)間熱封時(shí)間是指薄膜在熱刀下停留的時(shí)間，它也是影響熱封口強(qiáng)度和外觀的一個(gè)關(guān)鍵因素。相同的熱封溫度和壓力，熱封時(shí)間長(zhǎng)，則熱封層熔合更充分，結(jié)合更牢固。但熱封時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，容易造成熱封焊縫處起皺變形，影響平整度和外觀；同時(shí)熱封時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，還會(huì)造成大分子分解，使封口界面密封性能惡化。

熱封的時(shí)間通常在0.5~1秒之間。熱板焊接時(shí)也應(yīng)當(dāng)在熱板上襯墊一張耐高溫硅布，耐高溫硅布用螺絲固定在制袋機(jī)的熱封架上。加熱時(shí)間與熱封材料的厚度、熱封溫度等有關(guān)。材料的厚度大，熱封溫度低，應(yīng)適當(dāng)延長(zhǎng)加熱時(shí)間；反之，則應(yīng)縮短加熱時(shí)間。對(duì)熱收縮薄膜，末拉伸薄膜，為減小熱封時(shí)的收縮變形，應(yīng)盡量縮短加熱時(shí)間。對(duì)熱敏感性塑料（如聚氯乙烯），為防止熱分解，也應(yīng)盡量縮短加熱時(shí)間。

3）熱封壓力熱封壓力的作用是使已處于粘流狀態(tài)下的高聚物樹(shù)脂薄膜在熱封界面之間產(chǎn)生有效的分子相互滲透、擴(kuò)散，從而達(dá)到一定的熱封效果。要達(dá)到理想的熱封強(qiáng)度，必須加以合適的壓力。對(duì)于一般輕薄的醫(yī)藥包裝袋來(lái)說(shuō)，熱封壓力至少要達(dá)到20 N/cm2，而且隨著復(fù)合膜總厚度的增加或熱封寬度的增加，所需壓力也應(yīng)該相應(yīng)的增加。

若熱封壓力不足，兩層塑料薄膜熱封材料之間難以實(shí)現(xiàn)真正的貼合和互熔，導(dǎo)致局部熱封不上，或者難以消除熱封層中的空氣，造成虛封或不平整。但是當(dāng)熱封壓力過(guò)大時(shí)會(huì)產(chǎn)生熔融材料擠出的現(xiàn)象，擠走了部分熱封材料，使焊縫邊形成半切斷狀態(tài)，且焊縫發(fā)脆，影響了熱封效果，降低了熱封強(qiáng)度。一般熱封后，封口部位的強(qiáng)度損失不得大于10%～15%。壓力的變化可以改變熱封特性。

顯然，壓力越大，所需熱封時(shí)間或者熱封溫度都可以降低，但同時(shí)熱封范圍將會(huì)變窄。實(shí)際操作中壓力是可以調(diào)節(jié)的，采用較高的操作溫度，通過(guò)縮短熱封時(shí)間來(lái)提高產(chǎn)量，但操作控制難度較大，必須特別小心，以免產(chǎn)生負(fù)面效果。

生產(chǎn)控制要點(diǎn)

1、制袋材料必須與工藝單相符。

2、熱封刀、硅膠板要平整、無(wú)雜物粘附。

3、熱封溫度，過(guò)高時(shí)袋變形易皺，過(guò)低時(shí)熱封不良、強(qiáng)度低。

4、光電糾偏快捷、準(zhǔn)確。

5、袋的尺寸（長(zhǎng)、寬、風(fēng)琴高、自立底高）與工藝單相符。

6、袋的圖案位置與袋樣或工藝單相符。

7、熱封位置、形狀、寬度與袋樣或工藝單相符。

8、手挽孔、掛孔、易撕口的形狀、尺寸、位置與袋樣或工藝單相符。

9、熱封處的全部位置的強(qiáng)度達(dá)產(chǎn)品要求。

10、氣密性好，袋沖氣熱封后，放水中擠壓不出現(xiàn)漏氣現(xiàn)象。

11、袋平整性好，無(wú)折皺，熱封處無(wú)明顯起皺。

12、袋開(kāi)口性好，袋口用手容易捻開(kāi)。

13、無(wú)印刷、復(fù)合、分切質(zhì)量（套印、缺印、拖尾、刀線、墨臟、泡（斑、粒）點(diǎn)、折皺、缺膠線、圖案偏差、異味、臟污類(lèi)）問(wèn)題。

工序品質(zhì)自檢要求

質(zhì)量要求

1、袋的長(zhǎng)、寬、風(fēng)琴高、自立底高、企鵝袋插邊、拉鏈位置、圖案偏差、符合工藝尺寸要求。

2、袋的圖案位置與工藝單或袋樣相符。

3、袋的手挽、掛孔、撕口的形狀、尺寸、位置工藝單或袋樣相符。

4、熱封處無(wú)氣泡、密封性良好、無(wú)明顯皺起，熱封強(qiáng)度達(dá)到產(chǎn)品要求。

5、袋內(nèi)外干凈、衛(wèi)生，無(wú)溶劑殘留引起的味道。

6、袋外觀無(wú)明顯劃傷和折皺現(xiàn)象。

7、袋的開(kāi)口性好，無(wú)兩頭封住現(xiàn)象。

8、無(wú)印刷、復(fù)合、分切質(zhì)量（套印、缺印、拖尾、刀線、墨臟、泡（斑、粒）點(diǎn)、折皺、缺膠線、圖案偏差、異味、臟污類(lèi)）問(wèn)題。

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